一种环形端子及连接器制造技术

本申请提供一种环形端子及连接器，环形端子包括端子主体和引脚。端子主体具有预设厚度，沿其厚度方向的下表面贴合连接器布置，上表面朝外作为接触面，所述端子主体的上表面的边缘为锐边。引脚与所述端子主体外缘一体连接，所述引脚的顶端沿所述端子主体的外缘朝所述端子主体轴心方向折弯预设角度，且所述引脚的顶端上表面低于所述端子主体的上表面预设高度以形成出用于注塑密封胶体的环状注塑空间。本申请中的环形端子更薄，具有整体结构简单、加工工艺简易，且成本低的特点。且成本低的特点。且成本低的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种环形端子及连接器


[0001]本申请涉及连接器
，具体而言，涉及一种环形端子及连接器。

技术介绍

[0002]连接器作为电子领域不可或缺的元器件，广泛应用于交通、通信、网络、IT和医疗等领域。随着各个领域内电子技术的快速发展，连接器的结构日益多样化。例如，为满足E
‑
Bike电池充电的需求，连接器设为环形接触界面，且由于E
‑
Bike电池的构造特殊，环形接触界面的厚度要求控制在1mm以内。为了实现上述环形接触界面，参见图7，目前环形端子为上下两层环形结构，且上层环形结构410的内外径小于下层环形结构420，金属引脚连接在下层环形结构的四周与下层环形结构一体成型，上下两层环形结构相对镭射熔接。即为了实现引脚被包裹而不露出胶面，上述环形连接器及端子通过熔接两个环形结构实现。但两个环形结构造成整体结构复杂、加工工艺繁琐，且成本高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种环形端子及连接器，其将引脚与端子主体一体成型，且引脚的顶端上表面低于端子主体的上表面预设高度以形成出用于注塑密封胶体的环状注塑空间，具备结构简单、加工工艺简易且成本低的特点。
[0004]第一方面，提供了一种环形端子，包括：
[0005]端子主体，具有预设厚度，沿其厚度方向的下表面贴合连接器布置，上表面朝外作为接触面，所述端子主体的上表面的边缘为锐边；
[0006]引脚，与所述端子主体外缘一体连接，所述引脚的顶端沿所述端子主体的外缘朝所述端子主体轴心方向折弯预设角度，且所述引脚的顶端上表面低于所述端子主体的上表面预设高度以形成出用于注塑密封胶体的环状注塑空间。
[0007]在一种实施方案中，所述预设高度为所述端子主体厚度的一半。
[0008]在一种实施方案中，所述引脚的顶端上表面采用半切工艺下沉以低于所述端子主体的上表面预设高度。
[0009]在一种实施方案中，所述预设高度大于等于0.15mm。
[0010]在一种实施方案中，所述端子主体的预设厚度大于等于0.30mm。
[0011]在一种实施方案中，所述引脚与所述端子主体采用冲压工艺一体成型。
[0012]在一种实施方案中，沿所述端子主体的内边沿一体成型第一延伸部，所述端子主体的外边沿一体成型第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部的上表面均低于所述端子主体的上表面。
[0013]第二方面，本申请还提供一种连接器，包括连接器主体和如第一方面中任一种实施方案所述的环形端子。
[0014]在一种实施方案中，包括两个所述环形端子，所述两个环形端子大小不同，所述两个环形端子同心设置在所述连接器上，每个所述环形端子的厚度大于等于0.3mm。
[0015]在一种实施方案中，所述连接器与所述引脚下表面连接处设有适配的台阶结构，用于安装所述环形端子。
[0016]本申请中的环形端子及连接器具有的有益效果：
[0017]1、相比于常规手段就是用两层端子来做出这种台阶落差，本申请中将引脚与端子主体一体成型，引脚的顶部上表面比环形端子的上表面低预设高度，以达成一个高低落差。环形端子更薄。使整体结构更简单、加工工艺简易，且成本低。
[0018]2、端子主体加工为锐边，锐边接触面与密封胶体之间不会有毛边，结构更薄且美观。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为根据本申请实施例示出的一种环形端子的结构示意图；
[0021]图2为根据本申请实施例示出的一种连接器的结构示意图；
[0022]图3为图2示出的一种连接器内两个环形端子的结构示意图；
[0023]图4为图2示出的一种连接器的剖视图；
[0024]图5为图4示出的一种连接器的A方向视图；
[0025]图6为根据本申请实施例示出的一种半切工艺的流程图；
[0026]图7为根据本申请示出的一种现有技术中环形端子的局部示意图。
[0027]100、端子主体；110、第一延伸部；120、第二延伸部；130、端子主体的上表面；200、引脚；210、引脚的顶端上表面；300、密封胶体；410、上层环形结构；420、下层环形结构。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]图1为根据本申请实施例示出的一种环形端子的结构示意图。参见图1，该环形端子包括端子主体100和引脚200。
[0031]其中端子主体100具有预设厚度，沿厚度方向的下表面贴合连接器布置，上表面朝外作为接触面，所述端子主体的上表面的边缘为锐边，
[0032]引脚200与端子主体100外缘一体连接，引脚200的顶端沿端子主体100的外缘朝端子主体100轴心方向折弯预设角度，折弯角度可以为90度，且引脚的顶端上表面210低于端
子主体的上表面130预设高度以形成出用于注塑密封胶体300的环状注塑空间。
[0033]在上述实施过程中，相比于常规手段就是用两层端子来做出这种台阶落差，本申请中将引脚与端子主体一体成型，引脚的顶部上表面比端子主体的上表面低预设高度，以达成一个高低落差。即本申请中，引脚既可以与端子主体一体成型，又可以与端子主体形成一个注塑密封胶体的空间，使环形端子厚度更薄。且整体结构简单、加工工艺简易及成本低。并且，由于端子主体锐边，与密封胶体的接触面不会有毛边，结构更薄且美观。
[0034]在一种实施方案中，引脚200与端子主体100至少要连接端子主体100的一半，为了更好提供一个注塑密封胶体的空间，预设高度为端子主体100厚度的一半。即引脚200下沉距离和与端子主体100的连接距离一致，均为端子主体100厚度的一半。
[0035]在一种实施方案中，引脚200采用半切工艺，即引脚的顶端上表面210采用半切工艺下沉以低于端子主体100的上表面预设高度。参见图6，半切工艺为一种冲压工艺。其为将金属板材的一部分物料夹持后，冲子冲压另外一段，冲子下压裁切材料，其行程至其(金属板材)一半或者更少的料厚。此时，原来的平板材料被冲压成阶梯状，且其至少有一半本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形端子，其特征在于，包括：端子主体，具有预设厚度，沿其厚度方向的下表面贴合连接器布置，上表面朝外作为接触面，所述端子主体的上表面的边缘为锐边；引脚，与所述端子主体外缘一体连接，所述引脚的顶端沿所述端子主体的外缘朝所述端子主体轴心方向折弯预设角度，且所述引脚的顶端上表面低于所述端子主体的上表面预设高度以形成出用于注塑密封胶体的环状注塑空间。2.根据权利要求1所述的环形端子，其特征在于，所述预设高度为所述端子主体厚度的一半。3.根据权利要求1所述的环形端子，其特征在于，所述引脚的顶端上表面采用半切工艺下沉以低于所述端子主体的上表面预设高度。4.根据权利要求1所述的环形端子，其特征在于，所述预设高度大于等于0.15mm。5.根据权利要求1所述的环形端子，其特征在于，所述端子主体的预设厚度大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文峰，陈德喜，
申请(专利权)人：安费诺定制连接器常州有限公司，
类型：新型
国别省市：