一种具有真空吸附功能的升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种具有真空吸附功能的升降装置，包括支撑柱，支撑柱的顶端设置有固定架，支撑柱上竖直滑动设置有支撑架，支撑架与支撑柱之间设置有滑动限位结构，固定架与支撑架之间设置有电缸，支撑架的尾端通过轴承转动设置有安装轴，并配合安装轴设置有电机，安装轴的底端设置有安装横梁，安装横梁的两端均设置有呈X结构的安装架，安装架的四个边上均开设有安装槽，安装槽内设置有安装滑块，安装滑块上安装有真空吸盘，安装槽内连接安装滑块设置有电动推杆，本实用新型专利技术升降稳定性好，且减少了吸附空挡，同时便于真空吸盘吸附尺寸的调节，使用灵活便捷，效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种具有真空吸附功能的升降装置


[0001]本技术涉及产品抓取
，具体是一种具有真空吸附功能的升降装置。

技术介绍

[0002]在半导体产品加工过程中，需要对产品表面进行覆膜加工，现有技术中通常会采用真空吸附结构与升降装置配合使用对半导体产品以及覆膜产品进行吸取放置。
[0003]现有技术中主要是将升降装置安装在移动驱动装置上，将真空吸附结构安装在升降装置的下方，其中升降装置主要采用液压缸等推动件控制升降，稳定性较差，且在加工过程中，需要通过移动驱动装置带动升降装置移动，通过升降装置带动真空吸附结构移动，去吸附覆膜产品，然后再控制移动驱动装置和升降装置配合将真空吸附结构移动至产品处进行覆膜操作，需要反复抓取，中间抓取空挡不能进行覆膜加工，导致效率较低；另外，现有真空吸附结构一般大小固定，吸附范围以及尺寸不便于调节，当针对不同尺寸的产品上需要更换不同型号的吸附结构，操作不便捷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有真空吸附功能的升降装置，以解决上述
技术介绍
中提出上述问题。
[0005]为实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有真空吸附功能的升降装置，包括支撑柱(1)，所述支撑柱(1)的顶端设置有固定架(2)，其特征在于：所述支撑柱(1)上竖直滑动设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)与支撑柱(1)之间设置有滑动限位结构，所述固定架(2)与支撑架(3)之间设置有电缸(4)，所述支撑架(3)的尾端通过轴承转动设置有安装轴(5)，并配合安装轴(5)设置有电机(6)，所述安装轴(5)的底端设置有安装横梁(7)，所述安装横梁(7)的两端均设置有呈X结构的安装架(8)，所述安装架(8)的四个边上均开设有安装槽(9)，所述安装槽(9)内设置有安装滑块(10)，所述安装滑块(10)上安装有真空吸盘(11)，所述安装槽(9)内连接安装滑块(10)设置有电动推杆(12)。2.根据权利要求1所述的一种具有真空吸附功能的升降装置，其特征在于：所述安装架(8)包括第一安装座(13)和第二安装座(14)，所述第一安装座(13)和第二安装座(14)上均设置有转动连接座(15)，并配合转动连接座(15)开设有转动连接槽(16)，所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文龙，赵旭梅，李丰，
申请(专利权)人：沈阳芯嘉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：