【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻用散热带材的平整度检测方法
[0001]本专利技术涉及有色金属冶炼与加工
,尤其涉及一种蚀刻用散热带材的平整度检测方法。
技术介绍
[0002]散热带材常用于电器中发热电子元件的散热,多由铝合金、铜合金做成板状、片状、多片状等,例如:电脑中中央处理器要使用散热片,电视机中电源管、行管与功放器的功放管都要使用散热片。因散热模组组装对散热片尺寸、平整度等有高精要求,目前散热片多采用蚀刻方式加工,其中散热带材蚀刻后的平整度是散热带材质量的关键评价指标之一,要求第一表面(蚀刻表面)的平整度小于0.05mm、第二表面(蚀刻表面相对的表面)的平整度小于0.1mm。如果蚀刻后平整度不达标,容易出现CPU芯片等热源与散热片之间连接不牢固,稳定性差,导致接触面的散热效果不好,将造成散热片无法使用而导致铜带带材报废,严重的可能导致发热电子元件局部过热,烧坏CPU芯片等发热电子元件。
[0003]目前,蚀刻用散热带材的平整度通常采用铜或铜合金带材直接分条后观察或测量,但这种方法无法对蚀刻后的平整度进行判断;同时蚀刻用散热带材的平整度检测方法也不够精准,多采用塞尺或游标卡尺对蚀刻用散热带材的边缘翘曲高度进行测量,结果不够全面,难以达到蚀刻用散热片的平整度的检测要求。
[0004]因此,亟需一种蚀刻用散热带材的平整度检测方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是针对现有技术中的不足,提供一种蚀刻用散热带材的平整度检测方法。
[0006]为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案是: ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种蚀刻用散热带材的平整度检测方法,其特征在于,步骤包括:将蚀刻用散热带材裁切为试样;对所述试样进行蚀刻处理;将蚀刻处理后的所述试样转移至标准平台上;对所述试样进行多点测量,所述多点测量包括:于所述试样的表面选取n
×
n的网格,所述n
×
n的网格的交叉点上坐落有n2个测量点;获取所述n2个测量点的三元坐标,并拟合获取所述n2个测量点对应的最小二乘平面;所述n2个测量点包括:位于所述最小二乘平面的第一侧的第一点组,以及位于所述最小二乘平面的第二侧的第二点组,所述第一点组包括:第一最远点以及若干第一点,所述第二点组包括:第二最远点以及若干第二点,所述第一最远点与所述最小二乘平面间的距离大于任一所述第一点与所述最小二乘平面间的距离,所述第二最远点与所述最小二乘平面间的距离大于任一所述第二点与所述最小二乘平面间的距离;将所述第一最远点与所述最小二乘平面间的距离和所述第二最远点与所述最小二乘平面间的距离相加,即得所述蚀刻用散热带材对应所述试样的表面的平整度;其中,n≥2,n∈N。2.根据权利要求1所述的平整度检测方法,其特征在于,将所述蚀刻用散热带材裁切为所述试样的步骤包括:S1、取蚀刻用散热卷材,并对所述蚀刻用散热卷材进行开卷处理,得所述蚀刻用散热带材;S2、将所述蚀刻用散热卷材裁切为所述试样,所述试样呈片状。3.根据权利要求1或2所述的平整度检测方法,其特征在于,对所述试样进行蚀刻处理的步骤包括:S3、将感光胶均匀地喷涂于所述试样的第一表面以及所述试样的第二表面,所述第一表面为蚀刻表面,所述第二表面为与所述蚀刻表面相对的表面;S4、将喷涂有所述感光胶的所述试样进行一次烘干处理;S5、将两张喷墨有蚀刻图案的胶片纸分别对齐地叠放于一次烘干处理后的所述试样的所述第一表面以及所述第二表面;S6、将叠放有所述胶片纸的所述试样的所述第一表面以及所述第二表面进行曝光处理;S7、将曝光处理后的所述试样进行显影处理;S8、将显影处理后的所述试样进行二次烘干处理;S9、将二次烘干处理后的所述试样进行半蚀刻处理或全蚀刻处理;S10、将半蚀刻处理或全蚀刻处理后的所述试样进行感光胶去除处理;S11、将感光胶去除处理后的所述试样进行表面抛光清洗处理。4.根据权利要求3所述的平整度检测方法,其特征在于,所述一次烘干处理的烘干温度为75℃
‑
90℃,烘干时间为3min
‑
5min;所述二次烘干处理的烘干温度为30℃
‑
60℃,烘干时间为1min
‑
5min。5.根据权利要求3所述的平整度检测方法,其特征在于,所述曝光处理的曝光功率为45mj/cm2‑
65mj/cm2,曝光时间为30s
‑
180s。6.根据权利要求3所述的平整度检测方法,其特征在于,所述半蚀刻处理或全蚀刻处理
的蚀刻深度均...
【专利技术属性】
技术研发人员:种腾飞,华称文,巢国辉,昌芬,郑少锋,
申请(专利权)人:宁波金田铜业集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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