一种电解铜箔微细粗化表面处理方法技术

本发明专利技术涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，主要包括表面微蚀预处理和添加剂辅助脉冲微细粗化处理。本发明专利技术可以有效增大处理面的比表面积，有利于提升电解铜箔与半固化片之间的抗剥离强度，从而保证覆铜板加工过程中可靠性；同时较低的粗糙度不仅有助于减小粗化组织蚀刻残留的风险而且有利于降低趋肤效应对信号传输的不利影响。信号传输的不利影响。信号传输的不利影响。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔微细粗化表面处理方法


[0001]本专利技术属于电子电路材料加工领域，特别涉及一种电解铜箔微细粗化表面处理方法。

技术介绍

[0002]铜箔是覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)的关键材料之一，广泛应用于电子电路、航空航天等领域。近年来，随着电子信息产业(包括物联网、云计算、智能手机)的迅猛发展，人类生活已经进入了数字化时代。PCB作为电子与讯号传输的关键材料，用于高频高速通信领域的PCB逐渐成为研究的热点。CCL是PCB基本材料，铜箔、树脂、玻纤布是CCL的三大原材料，铜箔性能优劣直接影响PCB的性能。目前高端电子电路铜箔不仅要求有优异的信号传输性能而且要求较低的粗糙度。因此，应用于高端PCB的电子电路铜箔需要兼顾较低的粗糙度和充分的抗剥离强度。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，经过该工艺处理后的铜箔具有较低粗糙度的同时保留了良好的抗剥离强度和抗氧化性能。
[0004]本专利技术提供了一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，包括如下步骤：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔微细粗化表面处理方法，包括如下步骤：步骤一，电解铜箔表面进行微蚀预处理；步骤二，添加剂辅助脉冲微细粗化处理；步骤三，固化处理；步骤四，黑化镀镍、灰化镀锌、钝化镀铬；步骤五，硅烷偶联剂涂覆，烘干，即可。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述微蚀预处理使用的微蚀液为磷酸和硫酸的混合溶液，磷酸浓度为40～150g/L，硫酸浓度为40～150g/L。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述微蚀预处理温度为20～30℃，时间为3～10s。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述添加剂为明胶、胶原蛋白、钨酸钠、柠檬酸钠、三聚硫氰酸中的一种或几种，用量为1～100ppm。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述脉冲微细粗化处理包括一级粗化、二级粗化和三级粗化；所采用的粗化液中均含有添加剂；粗化过程中使用脉冲单向方波电流进行电化学沉积。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：所述一级粗化的电流密度为10～40A/dm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％；所述二级粗化的电流密度为10～35A/dm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％；所述三级粗化的电流密度为10～35A/dm2，脉冲频率为100～3000Hz，占空比为20～60％。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述固化处理对应脉冲微细粗化处理包括一级固化、二级固化和三级固化；采用相同固化液，其中Cu
2+
浓度为40～200g/L，H2SO4浓度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗利民，张杰，陈祥浩，金荣涛，杨红光，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：