一种银包铜核壳复合粒子的制备方法技术

一种银包铜核壳复合粒子的制备方法，先向铜溶液中按照所需比例依次加入分散剂、pH调节剂、成膜剂、缓冲剂，在室温下混合均匀得到混合溶液，然后将混合溶液加入到电解装置中，将银丝、碳棒浸入到混合溶液中，并将银丝、碳棒分别与直流电源的正极、负极相连接，开始边搅拌边电镀，最后对电镀后的混合溶液依次进行离心、洗涤，以获得银包铜核壳复合粒子。本方法通过电镀，结合特殊的电镀溶液，使最终制得的银包铜核壳复合粒子不仅镀层致密、均匀，而且具有较高的导电性能，可作为导电浆料、EMI屏蔽材料、导热材料以及降解某些特定环境污染物的催化剂使用。化剂使用。化剂使用。

【技术实现步骤摘要】
一种银包铜核壳复合粒子的制备方法


[0001]本专利技术属于复合材料制备
，具体涉及一种银包铜核壳复合粒子的制备方法，适用于使镀层表面光滑致密，提高制得银包铜核壳复合粒子的导电性能。

技术介绍

[0002]目前，导电浆料主要以银为导电填料，银浆具有精度高、可靠性好和高导电性的特点。但银作为贵金属材料，价格高，浆料的生产成本增加，且存在银迁移现象。作为贱金属的铜，自身的导电性与银相近，对环境友好，生产成本低，加工简单，但存在易被氧化且氧化后导电性下降等问题。
[0003]银包铜粉作为一种新型的导电功能材料，具有良好晶体结构、阵列性质和机械性能。银包铜粉有铜的物化性能和银的高导电性，并具有良好的抗氧化性、较低的银离子迁移、生产成本低等诸多优点，在计算机、集成电路、电器设备、电子医疗器械、电子仪器仪表等产品中都有广阔的应用市场。
[0004]目前银包铜粉最为普遍的制备方法为化学镀法，现利用硝酸银溶液或者银氨溶液与铜粉接触反应，通过铜粉直接将溶液中银离子还原，虽然该方法工艺简单，但是镀层较为疏松且不均匀，制得的银包铜粉导电性较差。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银包铜核壳复合粒子的制备方法，其特征在于：所述制备方法依次按照以下步骤进行：S1、向铜溶液中按照所需比例依次加入分散剂、pH调节剂、成膜剂、缓冲剂，在室温下混合均匀，得到混合溶液；S2、先将混合溶液加入到电解装置中，然后将银丝、碳棒浸入到混合溶液中，并将银丝、碳棒分别与直流电源的正极、负极相连接，开始边搅拌边电镀；S3、对电镀后的混合溶液依次进行离心、洗涤，以获得银包铜核壳复合粒子。2.根据权利要求1所述的一种银包铜核壳复合粒子的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述分散剂、pH调节剂、成膜剂、缓冲剂分别为聚乙烯吡咯烷酮溶液、氨水、酒石酸钾钠溶液、硫酸铵溶液。3.根据权利要求1或2所述的一种银包铜核壳复合粒子的制备方法，其特征在于：所述铜溶液、分散剂、pH调节剂、成膜剂、缓冲剂的体积比为0.1
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1:0.2
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1:0.1
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1:0.02
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1:0.06
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0.6。4.根据权利要求1或2所述的一种银包铜核壳复合粒子的制备方法，其特征在于：所述铜溶液、分散剂、pH调节剂、成膜剂、缓冲剂的浓度分别为0.1
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1mmol/mL、10
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55mg/mL、0.1
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【专利技术属性】
技术研发人员：方正，许浩，包海峰，
申请(专利权)人：武汉纺织大学，
类型：发明
国别省市：