湿刻组件及半导体设备制造技术

本发明专利技术提供一种湿刻组件和半导体设备，湿刻组件包括基体、盖板、升降机构、位置侦测器件和控制器；基体具有容纳刻蚀液的刻蚀槽；盖板设于所述基体上，所述盖板用于移动以遮盖或暴露出所述刻蚀槽；升降机构用于固定晶圆，所述盖板移动至预设位置时，所述升降机构可移动以带动所述晶圆进入或退出所述刻蚀槽；位置侦测器件固定在所述预设位置，所述位置侦测器件与所述盖板相接触以使得所述位置侦测器件被触发；控制器在所述位置侦测器件被触发时控制所述升降机构带动所述晶圆进入所述刻蚀槽。如此配置，位置侦测器件和控制器的配合将避免应用于湿法刻蚀工艺的光传感器被触发所引起的安全问题，不会有升降机构与盖板相碰撞的情况出现。现。现。

【技术实现步骤摘要】
湿刻组件及半导体设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种湿刻组件及半导体设备。

技术介绍

[0002]用于湿法刻蚀的半导体设备中，通常通过升降机构来带动晶圆进入到容纳有刻蚀液的刻蚀槽中，从而进行湿法刻蚀。一般通过光传感器来检测刻蚀槽上面的盖板的位置，当光传感器检测到盖板移动到合适位置时，可使得刻蚀槽的暴露程度足以让升降机构带动晶圆进入到刻蚀槽中。
[0003]但在实际环境中，刻蚀液(氢氟酸或硝酸)容易挥发形成酸雾，酸雾容易导致光传感器被误触发，从而产生升降机构与盖板碰撞的情况产生。具体而言，光传感器被误触发，未正确检测到盖板的位置，盖板并未移动或盖板未移动到合适位置，刻蚀槽未暴露或暴露的程度不够，但升降机构已经靠近刻蚀槽移动，升降机构与盖板会碰撞，导致升降机构和盖板均有不同程度的损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种湿刻组件及半导体设备，以解决湿法刻蚀工艺中光传感器容易被误触发而引起的安全问题。
[0005]为解决上述技术问题，基于本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种湿刻组件，其包括：
[0006]基体，其具有容纳刻蚀液的刻蚀槽；
[0007]盖板，其设于所述基体上，所述盖板用于移动以遮盖或暴露出所述刻蚀槽；
[0008]升降机构，其用于固定晶圆，所述盖板移动至预设位置时，所述升降机构可移动以带动所述晶圆进入或退出所述刻蚀槽；
[0009]位置侦测器件，其固定在所述预设位置，所述位置侦测器件与所述盖板相接触以使得所述位置侦测器件被触发；
[0010]控制器，其在所述位置侦测器件被触发时控制所述升降机构带动所述晶圆进入所述刻蚀槽。
[0011]可选的，所述湿刻组件还包括光传感器，所述盖板移动至所述预设位置时，所述光传感器发出的光线被所述盖板反射回来，使得所述光传感器被触发。
[0012]可选的，当所述位置侦测器件和所述光传感器均被触发时，所述控制器控制所述升降机构带动所述晶圆进入所述刻蚀槽。
[0013]可选的，所述位置侦测器件与所述光传感器通信连接，所述位置侦测器件和所述光传感器中的一者为先触发者，所述位置侦测器件和所述光传感器中的另一者为后触发者，所述控制器与所述后触发者通信连接；所述先触发者被触发后将向所述后触发者提供电源，以使所述后触发者启动工作。
[0014]可选的，所述先触发者为所述位置侦测器件，所述后触发者为所述光传感器。
[0015]可选的，所述先触发者为所述光传感器，所述后触发者为所述位置侦测器件。
[0016]可选的，所述盖板的移动方向、所述升降机构的移动方向以及所述光传感器的光线方向三者相互垂直。
[0017]可选的，所述盖板的移动方向和所述光传感器的光线方向均沿水平方向，所述升降机构的移动方向沿重力方向。
[0018]可选的，所述盖板呈矩形，且所述盖板的移动方向为自身的长度方向。
[0019]可选的，所述位置侦测器件包括限位开关。
[0020]可选的，所述基体呈长方体形，所述刻蚀槽呈矩形槽。
[0021]基于本专利技术的另一个方面，本专利技术还提供一种半导体设备，其包括如上所述的湿刻组件。
[0022]综上所述，在本专利技术提供的湿刻组件和半导体设备中，湿刻组件包括基体、盖板、升降机构、位置侦测器件和控制器；基体具有容纳刻蚀液的刻蚀槽；盖板设于所述基体上，所述盖板用于移动以遮盖或暴露出所述刻蚀槽；升降机构用于固定晶圆，所述盖板移动至预设位置时，所述升降机构可移动以带动所述晶圆进入或退出所述刻蚀槽；位置侦测器件固定在所述预设位置，所述位置侦测器件与所述盖板相接触以使得所述位置侦测器件被触发；控制器在所述位置侦测器件被触发时控制所述升降机构带动所述晶圆进入所述刻蚀槽。
[0023]如此配置，位置侦测器件和控制器的配合将避免应用于湿法刻蚀工艺的光传感器被触发所引起的安全问题，不会有升降机构与盖板相碰撞的情况出现。
附图说明
[0024]本领域的普通技术人员应当理解，提供的附图用于更好地理解本专利技术，而不对本专利技术的范围构成任何限定。其中：
[0025]图1是本专利技术一实施例的湿刻组件的示意图；
[0026]图2是本专利技术一实施例的位置侦测器件与光传感器配合的示意图。
[0027]附图中：
[0028]10
‑
基体；11
‑
刻蚀槽；20
‑
盖板；30
‑
升降机构；40
‑
位置侦测器件；50
‑
光传感器；60
‑
控制器。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。
[0030]如在本专利技术中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明
示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征，“一端”与“另一端”以及“近端”与“远端”通常是指相对应的两部分，其不仅包括端点，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。此外，如在本专利技术中所使用的，一元件设置于另一元件，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]图1是本专利技术一实施例的湿刻组件的示意图。如图1所示，本专利技术一实施例示意性地给出一种湿刻组件，湿刻组件包括基体10、升降机构30、光传感器50、控制器60。基体10具有容纳刻蚀液的刻蚀槽11，基体10比如呈长方体形，刻蚀槽11呈矩形槽，刻蚀液是氢氟酸或硝酸。盖板20设于所述基体10上，所述盖板20用于移动以遮盖或暴露出所述刻蚀槽11，可选的，所述盖板20呈矩形，且所述盖板20的移动方向为自身的长度方向。如此，预设位置也即是盖板20移动后的位置满足升降机构30在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿刻组件，其特征在于，包括：基体，其具有容纳刻蚀液的刻蚀槽；盖板，其设于所述基体上，所述盖板用于移动以遮盖或暴露出所述刻蚀槽；升降机构，其用于固定晶圆，所述盖板移动至预设位置时，所述升降机构可移动以带动所述晶圆进入或退出所述刻蚀槽；位置侦测器件，其固定在所述预设位置，所述位置侦测器件与所述盖板相接触以使得所述位置侦测器件被触发；控制器，其在所述位置侦测器件被触发时控制所述升降机构带动所述晶圆进入所述刻蚀槽。2.根据权利要求1所述的湿刻组件，其特征在于，所述湿刻组件还包括光传感器，所述盖板移动至所述预设位置时，所述光传感器发出的光线被所述盖板反射回来，使得所述光传感器被触发。3.根据权利要求2所述的湿刻组件，其特征在于，当所述位置侦测器件和所述光传感器均被触发时，所述控制器控制所述升降机构带动所述晶圆进入所述刻蚀槽。4.根据权利要求2或3所述的湿刻组件，其特征在于，所述位置侦测器件与所述光传感器通信连接，所述位置侦测器件和所述光传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛金楠，朱伟，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：