一种吸附式芯片搬运装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种吸附式芯片搬运装置，涉及芯片测试技术领域。本发明专利技术中吸附式芯片搬运装置包括吸附件和加热组件，吸附件沿竖直方向延伸，用于对测试芯片进行吸附，加热组件套设在吸附件的外侧，加热组件的内部限定形成有安装腔，加热组件包括设置在安装腔内且套设在吸附件上的加热件和轴套，轴套设置在加热件和吸附件之间，以将加热件产生的热量传递给吸附件，从而使得吸附件对测试芯片加热，并将加热件产生的电信号隔离。上述技术方案在加热件和吸附件之间设置轴套，从而可以隔离加热件产生的电信号，避免对测试芯片造成损坏，另外，由于是直接将加热组件套设在吸附件的外侧，相当于将吸附件围绕，从而能够对吸附件进行均匀加热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种吸附式芯片搬运装置


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别是涉及一种吸附式芯片搬运装置。

技术介绍

[0002]在功率半导体芯片测试的环节中，由于需要考虑芯片在高温工作环境的相关指标是否满足设计需求，所以需要在芯片的测试过程中对其进行加热，保证芯片在设定的恒温温度范围内完成相关的加电性能测试。但是由于芯片的加热和冷却都需要相对比较长的时间，较慢的升降温等待时间会直接影响芯片测试机的运行效率。
[0003]在芯片的多功能测试工站的取放搬运过程中，虽然通过在吸嘴的附近增加线圈和集热棒来对吸嘴进行加热，吸嘴再将热量传递给吸嘴吸附的芯片，从而能够对吸嘴进行加热，这种技术方案会存在以下缺点：
[0004]第一：集热棒本身是磁性金属，其作用是设置在吸嘴外侧，通过外部线圈产生的交变磁场，在磁性金属自身内部感应出涡电流，通过金属内部的材料电阻产生热量发热，再把热量传导给吸嘴，由于感应线圈在轴线的上下方向，与芯片吸取方向重合，交变磁场与芯片吸附的正面垂直，此高频涡流电磁信号会对部分芯片造成内部损伤，或者对芯片测试过程中的电信号造成较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附式芯片搬运装置，其特征在于，包括：吸附件，沿竖直方向延伸，用于对测试芯片进行吸附；加热组件，套设在所述吸附件的外侧，所述加热组件的内部限定形成有安装腔，所述加热组件包括设置在所述安装腔内且套设在所述吸附件上的加热件和轴套，所述轴套设置在所述加热件和所述吸附件之间，以将所述加热件产生的热量传递给所述吸附件，从而使得所述吸附件对所述测试芯片加热，并将所述加热件产生的电信号隔离。2.根据权利要求1所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述加热组件还包括上盖板和下盖板，所述上盖板位于所述加热件和所述轴套的上方且与所述加热件和所述轴套的顶部抵接，所述下盖板位于所述加热件和所述轴套的下方且与所述加热件和所述轴套的底部抵接。3.根据权利要求1所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述轴套的外侧面与所述加热件接触，所述轴套的内侧面与所述吸附件间隔预设距离。4.根据权利要求2所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述加热组件还包括：隔热套，设置在所述安装腔内，且套设在所述加热件的外侧，以隔离所述加热件产生的热量。5.根据权利要求4所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述加热组件还包括：外侧板，设置在所述隔热套的外侧，且与所述上盖板和所述下盖板共同形成所述安装腔。6.根据权利要求4所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，还包括：第一温度传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：