本发明专利技术提供了一种吸附式芯片搬运装置，涉及芯片测试技术领域。本发明专利技术中吸附式芯片搬运装置包括吸附件和加热组件，吸附件沿竖直方向延伸，用于对测试芯片进行吸附，加热组件套设在吸附件的外侧，加热组件的内部限定形成有安装腔，加热组件包括设置在安装腔内且套设在吸附件上的加热件和轴套，轴套设置在加热件和吸附件之间，以将加热件产生的热量传递给吸附件，从而使得吸附件对测试芯片加热，并将加热件产生的电信号隔离。上述技术方案在加热件和吸附件之间设置轴套，从而可以隔离加热件产生的电信号，避免对测试芯片造成损坏，另外，由于是直接将加热组件套设在吸附件的外侧，相当于将吸附件围绕，从而能够对吸附件进行均匀加热。热。热。
【技术实现步骤摘要】
一种吸附式芯片搬运装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试
，特别是涉及一种吸附式芯片搬运装置。
技术介绍
[0002]在功率半导体芯片测试的环节中，由于需要考虑芯片在高温工作环境的相关指标是否满足设计需求，所以需要在芯片的测试过程中对其进行加热，保证芯片在设定的恒温温度范围内完成相关的加电性能测试。但是由于芯片的加热和冷却都需要相对比较长的时间，较慢的升降温等待时间会直接影响芯片测试机的运行效率。
[0003]在芯片的多功能测试工站的取放搬运过程中，虽然通过在吸嘴的附近增加线圈和集热棒来对吸嘴进行加热，吸嘴再将热量传递给吸嘴吸附的芯片，从而能够对吸嘴进行加热，这种技术方案会存在以下缺点：
[0004]第一：集热棒本身是磁性金属，其作用是设置在吸嘴外侧，通过外部线圈产生的交变磁场，在磁性金属自身内部感应出涡电流，通过金属内部的材料电阻产生热量发热，再把热量传导给吸嘴，由于感应线圈在轴线的上下方向，与芯片吸取方向重合，交变磁场与芯片吸附的正面垂直，此高频涡流电磁信号会对部分芯片造成内部损伤，或者对芯片测试过程中的电信号造成较大的电磁信号干扰，从而影响测试精度；
[0005]第二：由于集热棒设置在吸嘴的某一侧边，所以仅仅能够对吸嘴的某一侧边进行加热，然后通过热传导的方式将热量慢慢传递给吸嘴的其他部位，因此会出现吸嘴加热不均匀以及芯片加热不均匀的情况出现。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是要提供一种吸附式芯片搬运装置，解决现有技术中芯片搬运过程中加热部件会对芯片造成损坏以及加热不均匀的技术问题。
[0007]根据本专利技术的目的，本专利技术提供了一种吸附式芯片搬运装置，包括：
[0008]吸附件，沿竖直方向延伸，用于对测试芯片进行吸附；
[0009]加热组件，套设在所述吸附件的外侧，所述加热组件的内部限定形成有安装腔，所述加热组件包括设置在所述安装腔内且套设在所述吸附件上的加热件和轴套，所述轴套设置在所述加热件和所述吸附件之间，以将所述加热件产生的热量传递给所述吸附件，从而使得所述吸附件对所述测试芯片加热，并将所述加热件产生的电信号隔离。
[0010]可选地，所述加热组件还包括上盖板和下盖板，所述上盖板位于所述加热件和所述轴套的上方且与所述加热件和所述轴套的顶部抵接，所述下盖板位于所述加热件和所述轴套的下方且与所述加热件和所述轴套的底部抵接。
[0011]可选地，所述轴套的外侧面与所述加热件接触，所述轴套的内侧面与所述吸附件间隔预设距离。
[0012]可选地，所述加热组件还包括：
[0013]隔热套，设置在所述安装腔内，且套设在所述加热件的外侧，以隔离所述加热件产
生的热量。
[0014]可选地，所述加热组件还包括：
[0015]外侧板，设置在所述隔热套的外侧，且与所述上盖板和所述下盖板共同形成所述安装腔。
[0016]可选地，还包括：
[0017]第一温度传感器，设置在所述外侧板的外侧，且与所述外侧板接触，以获取所述外侧板的温度。
[0018]可选地，所述吸附件的内部具有沿所述竖直方向贯通的气体通道，所述吸附式芯片搬运装置还包括：
[0019]第二温度传感器，安装在所述气体通道内，且位于靠近所述吸附件底部的位置处，以获取所述吸附件内部的温度。
[0020]可选地，还包括：
[0021]安装件，设置在所述气体通道的内部，所述安装件为所述第二温度传感器提供垂直于所述竖直方向的压力，以使得所述第二温度传感器与所述气体通道的内壁抵接。
[0022]可选地，所述加热件包括：
[0023]加热丝，呈线圈状，套设在所述吸附件的外侧；
[0024]第一线束和第二线束，所述第一线束的一端与所述加热丝的顶部连接，另一端与温控器连接，所述第二线束的一端与所述加热丝的底部连接，另一端与所述温控器连接。
[0025]可选地，所述隔热套的顶部设有第一避让部，所述外侧板具有第二避让部，以使得所述第一线束从所述第一避让部和所述第二避让部处穿出至所述外侧板的外侧；
[0026]所述隔热套的底部设有第三避让部，所述外侧板具有第四避让部，以使得所述第二线束从所述第三避让部和所述第四避让部处穿出至所述隔热套的外侧。
[0027]本专利技术中吸附式芯片搬运装置包括吸附件和加热组件，吸附件沿竖直方向延伸，用于对测试芯片进行吸附，加热组件套设在吸附件的外侧，加热组件的内部限定形成有安装腔，加热组件包括设置在安装腔内且套设在吸附件上的加热件和轴套，轴套设置在加热件和吸附件之间，以将加热件产生的热量传递给吸附件，从而使得吸附件对测试芯片加热，并将加热件产生的电信号隔离。上述技术方案在加热件和吸附件之间设置轴套，从而可以隔离加热件产生的电信号，避免对测试芯片造成损坏，另外，由于是直接将加热组件套设在吸附件的外侧，相当于将吸附件围绕，从而能够对吸附件进行均匀加热。
[0028]进一步地，本专利技术中加热组件还包括隔热套，其设置在安装腔内，且套设在加热件的外侧，以隔离加热件产生的热量。上述技术方案通过设计隔热套，从而可以对加热件产生的热量进行隔离，避免加热件产生的热量传递至加热组件的外侧。
[0029]根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0030]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0031]图1是根据本专利技术一个实施例的吸附式芯片搬运装置的示意性结构图；
[0032]图2是图1所示吸附式芯片搬运装置的加热组件的示意性剖视图；
[0033]图3是图1所示吸附式芯片搬运装置中第一温度传感器与加热组件的示意性安装图；
[0034]图4是图2所示加热组件中隔热套的示意性结构图。
[0035]附图标记：
[0036]100
‑
吸附式芯片搬运装置，10
‑
吸附件，20
‑
加热组件，30
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测试芯片，40
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第一温度传感器，50
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第二温度传感器，60
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安装件，11
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气体通道，21
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加热件，22
‑
轴套，23
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上盖板，24
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下盖板，25
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隔热套，26
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外侧板，251
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第一避让部，252
‑
第三避让部。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸附式芯片搬运装置，其特征在于，包括：吸附件，沿竖直方向延伸，用于对测试芯片进行吸附；加热组件，套设在所述吸附件的外侧，所述加热组件的内部限定形成有安装腔，所述加热组件包括设置在所述安装腔内且套设在所述吸附件上的加热件和轴套，所述轴套设置在所述加热件和所述吸附件之间，以将所述加热件产生的热量传递给所述吸附件，从而使得所述吸附件对所述测试芯片加热，并将所述加热件产生的电信号隔离。2.根据权利要求1所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述加热组件还包括上盖板和下盖板，所述上盖板位于所述加热件和所述轴套的上方且与所述加热件和所述轴套的顶部抵接，所述下盖板位于所述加热件和所述轴套的下方且与所述加热件和所述轴套的底部抵接。3.根据权利要求1所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述轴套的外侧面与所述加热件接触，所述轴套的内侧面与所述吸附件间隔预设距离。4.根据权利要求2所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述加热组件还包括：隔热套，设置在所述安装腔内，且套设在所述加热件的外侧，以隔离所述加热件产生的热量。5.根据权利要求4所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，所述加热组件还包括：外侧板，设置在所述隔热套的外侧，且与所述上盖板和所述下盖板共同形成所述安装腔。6.根据权利要求4所述的吸附式芯片搬运装置，其特征在于，还包括：第一温度传感器，...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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