一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法技术

本发明专利技术属于硅橡胶材料技术领域，具体涉及一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法。本发明专利技术提供的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，包括A组分和B组分，所述A组分包括如下原料：液体基胶，羟基硅油，导热填料，阻燃填料，匀泡剂，铂金催化剂；所述B组分包括如下原料：液体基胶，羟基硅油，导热填料，阻燃填料，匀泡剂，端含氢硅油，侧含氢硅油，炔醇类抑制剂。本发明专利技术提供的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，减少了生产步骤，提高了生产效率，有效的降低了导热硅胶的密度；同时组分中无需另外添加发泡剂，无毒无害，安全性高，工艺简单，适合批量化工业生产和应用。适合批量化工业生产和应用。

【技术实现步骤摘要】
一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法


[0001]本专利技术属于硅橡胶材料
，具体涉及一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法。

技术介绍

[0002]发泡硅胶是硅橡胶经过发泡工艺后形成的多孔性高分子弹性材料，它是一种新型的、多功能的硅胶材料，除具有硅橡胶本身的优异性能外，还具有质量轻、阻尼效应和绝热性能好的优点，也具有其他泡沫材料未有的耐高低温性能、耐候性及环保等优点。导热硅胶是以有机硅为基材，加入导热材料，并辅以助剂，通过一定工艺制备得到的一种导热介质高分子材料。导热硅胶可以填充缝隙，起到密封、减震、绝缘等作用，同时在发热部件与散热部件之间进行热量传递。然而，现有的导热硅胶不耐电池的电解液，当接触电解液时，容易吸收电解液而导致解离或溶胀，从而失去导热、粘结、密封及减震等功能。通过提高金属氧化物等填料的添加量，能够提高导热硅胶片的导热系数，但与此同时，随着填料的添加量的增加，导热硅胶片密度大幅上长，违背了微电子设备的轻量化要求。
[0003]中国专利技术专利申请公布号CN109676850A公开了一种发泡硅胶产品的制造工艺，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，其特征在于，包括A组分和B组分：所述A组分包括如下原料及其重量份数：液体基胶6～10份，羟基硅油18～23份，导热填料55～61份，阻燃填料8～12份，匀泡剂0.5～2份，铂金催化剂1～2份；所述B组分包括如下原料及其重量份数：液体基胶6～10份，羟基硅油18～23份，导热填料55～61份，阻燃填料8～12份，匀泡剂0.5～2份，端含氢硅油1～2份，侧含氢硅油1～5份，抑制剂0.01～0.03份。2.如权利要求1或2所述的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，其特征在于，所述A组分和B组分中匀泡剂为氧化锌、氧化镁、改性硅油、空心玻璃微珠中的一种或几种的组合。3.如权利要求2所述的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，其特征在于，所述匀泡剂为粒径30～50μm的空心玻璃微珠。4.如权利要求1或2所述的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，其特征在于，所述B组分中的端含氢硅油的含氢量为0.3～0.4％，侧含氢硅油的含氢量为0.8～1.2％。5.如权利要求1或2所述的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，其特征在于，所述液体基胶的制备方法，包括如下步骤：将60～80份乙烯基硅油，30～50份气相法白炭黑，8～12份硅烷处理剂混合均匀并进行热处理，然后抽真空，即得液体基胶；所述乙烯基硅油为甲基封端侧链乙烯基硅油，其中乙烯基含量为0.8～1.5％。6.如权利要求5所述的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，其特征在于，所述液体基胶的制备方法中：所述气相法白炭黑的比表面积为200～300m2/g，所述硅烷处理剂为六甲基二硅氮烷；所述热处理时的温度为140～155℃，处理时间为2.5～3.5h；所述抽真空时的温度为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦民，余珍琴，张艳，
申请(专利权)人：深圳市森日有机硅材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：