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本发明属于硅橡胶材料技术领域，具体涉及一种闭孔型阻燃导热发泡硅胶片及其制备方法。本发明提供的闭孔型阻燃导热发泡硅胶片，包括A组分和B组分，所述A组分包括如下原料：液体基胶，羟基硅油，导热填料，阻燃填料，匀泡剂，铂金催化剂；所述B组分包括如下...
该专利属于深圳市森日有机硅材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市森日有机硅材料股份有限公司授权不得商用。

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