用于LED支架材料的加成型硅橡胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种可用于LED支架材料的加成型硅橡胶及其制备方法与应用。所述加成型硅橡胶包括的质量份的组分有：苯基乙烯基硅树脂10‑90份、苯基含氢硅树脂10‑80份、硫化催化剂5‑30PPM、导热添加剂10‑80份、光反射添加剂1‑60份、氧化镁0‑10份、抑制剂5‑30PPM。所述加成型硅橡胶各组份均匀分散，其固化成型后具有优异的光学性能和弹性，而且结构稳定，气密性好，不吸水，耐黄变性强，其制备方法能够有效保证制备的加成型硅橡胶相关性能的稳定，采用所述加成型硅橡胶封装的器件工作性能的稳定，延长相应器件的工作寿命。

【技术实现步骤摘要】
用于LED支架材料的加成型硅橡胶及其制备方法和应用
本专利技术属于硅橡胶
，具体涉及一种可用于LED支架材料的加成型硅橡胶及其制备方法和应用。
技术介绍
LED器件主要采用热塑性(Thermoplasticplastics，TPP)支架，这是一种成熟的LED封装支架。目前，TPP支架塑封材料主要使用的是PPA、PA6T等热塑性树脂，这类支架的气密性问题一直无法得到改善，吸水性较强且PPA本身会变色，这些问题都会影响LED器件的可靠性。近几年，国外一些LED企业从微电子封装领域引进一种新的封装形式，即环氧模塑料(Epoxymoldingcompound)封装，简称EMC封装。EMC是一种热固性塑料(Thermosettingplastic)，在日本已是非常成熟的技术，中国台湾地区也在几年前开始研发，内地则起步较晚。由于EMC封装具有良好的性能优势，被很多LED企业看好，已经逐渐成为一个十分热门的封装技术。EMC应用在LED封装中对一些问题的改进，使得EMC被应用于LED支架，成为LED第三代支架，相比前两代LED支架，具有明显的性能优势和突出的应用效果，但同时也还存在一些问题：(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可用于LED支架材料的加成型硅橡胶，其特征在于，包括如下质量份的组分：苯基乙烯基硅树脂10‑90份苯基含氢硅树脂10‑80份硫化催化剂5‑30PPM导热添加剂10‑80份光反射添加剂1‑60份氧化镁0‑10份抑制剂5‑30PPM。

【技术特征摘要】
1.一种可用于LED支架材料的加成型硅橡胶，其特征在于，包括如下质量份的组分：苯基乙烯基硅树脂10-90份苯基含氢硅树脂10-80份硫化催化剂5-30PPM导热添加剂10-80份光反射添加剂1-60份氧化镁0-10份抑制剂5-30PPM。2.根据权利要求1所述的可用于LED支架材料的加成型硅橡胶，其特征在于：所述苯基乙烯基硅树脂的质量份数为30-70份、所述苯基含氢硅树脂的质量份数为50-70份、所述硫化催化剂的份数为10-15PPM、所述导热添加剂的质量份数为30-60份、所述氧化镁的质量份数为4-6份、所述抑制剂的质量份数为10-15PPM。3.根据权利要求1或2所述的加成型硅橡胶，其特征在于：所述苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂中的至少一种的折光系数大于1.4。4.根据权利要求3所述的加成型硅橡胶，其特征在于：所述苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂中的至少一种的折光系数为1.49-1.51。5.根据权利要求1、2和4任一项所述的加成型硅橡胶，其特征在于：所述苯基乙烯基硅树脂中的乙烯基质量分数为6.0-6.7％；和/或所述苯基乙烯基硅树脂的粘度为25000-30000mpa·s。6.根据权利要求1、2和4任一项所述的加成型硅橡胶，其特征在于：所述苯基含氢硅树脂的氢质量分数为0.22-0.27％；和/或所述苯基含氢硅树脂的粘度为5000-10000mpa·s。7.根据权利要求3所述的加成型硅橡胶，其特征在于：所述硫化催化剂包括氯铂酸、Pt2{[(CH2＝CH)Me2Si]2O...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦民，余珍琴，
申请(专利权)人：深圳市森日有机硅材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44