具有拼接强化区域的高维度可挠性印模制造技术

可挠性印模包含至少一个强化层及具有浮凸区域的至少一个纹路化层，其中将至少一个强化层的至少一部分定位在至少一个纹路化层下方，并至少部分地支撑浮凸区域及纹路化层，其中强化层的该部分、纹路化层及浮凸区域的组合形成有效区域，其中可挠性印模也包含非有效区域，此非有效区域包含未被纹路化层及浮凸区域所覆盖的至少一个强化层的至少一个另外部分、或至少一个另外强化层，其中每一强化层具有10ppm/℃或更低的热膨胀系数、在10GPa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有拼接强化区域的高维度可挠性印模
[0001]本专利技术涉及具有高维度稳定性的可挠性印模。
[0002]这种可挠性印模用于微结构及纳米结构的压印。
[0003]微结构及纳米结构用于增强产品的性能。例如，这可为使用抗反射结构来改善太阳能面板效率，或使用微透镜或纳米光栅为显示器创建光学3D效果。
[0004]可使用压印技术将结构加至产品。有不同的压印技术，例如晶圆级UV
‑
NIL、辊对辊压印或辊对板压印。在每一种情况中，将具有如产品上所需的反向结构的母模结构压在产品上，使其间具有紫外线或可热固化树脂。在固化之后，使树脂凝固并由产品移除母模。
[0005]对于压印技术，由于以下理由而想要大的压印区域：
[0006]1)有在大型产品(也即太阳能面板或大型显示器)上压印纹路的机会。
[0007]2)在一个复制周期中复制多个产品。由此大大增加产量。
[0008]大面积复制需要大面积母模。母模价格取决于制造时间，并由此取决于母模的尺寸。大面积的母模是昂贵的。
[0009]不同的解决方案是用小基底母模制作大型的按比例放大的母模。使用步进及重复方式，母模结构是在矩阵结构中多次复制。在复制区域之间中，有缝合线或接合线。
[0010]每一个人都可想象，对于需要特定且恒定的光学行为的应用，必需维持可挠性印模的维度稳定性。现有技术对于压印母模的有效区域的维度稳定性具有不同的解决方案，这是具有压印图案的区域。例如，在EP3370250中揭示将具有良好的位置精度的图案转印至模制目标材料上。这是通过使用与树脂层接触的玻璃基板层来达成。玻璃基板层具有当其弯曲成曲率半径为150毫米(mm)或更小的状态时的50MPa或更低的拉伸应力。
[0011]现有技术的缺点是在有效区域外侧的印模的维度稳定性或多或少失控。尤其是用于较大的可挠性印模，在有效区域外侧具有处理区域，这也影响此有效区域的位置精度。可挠性印模越大，则具有高维度稳定性的较大区域就越复杂。
[0012]例如，在文件WO 2020/074709中描述具有可调的高维度稳定性的可挠性印模。在此文件中，纹路化层配置于强化层之下，由此强化层具有低膨胀系数。强化层是通过其它层所屏蔽，以保护强化层免受任何损坏。由于强化层的使用及强化层的保护，可挠性印模在纹路化层的区域中具有高维度稳定性。
[0013]因此，本专利技术的目的是克服或至少减少现有技术的缺点。
[0014]此问题是通过包含至少一个强化层及具有浮凸区域的至少一个纹路化层的可挠性印模所解决，其中至少一个强化层的至少一部分定位在至少一个纹路化层下方，且至少部分地支撑浮凸区域及纹路化层。该部分强化层、纹路化层及浮凸区域的组合形成可挠性印模的有效区域。此外，可挠性印模包含有非有效区域，此非有效区域包含至少一个强化层的未被纹路化层及浮凸区域所覆盖的至少另一部分、或未被纹路化层及浮凸区域所覆盖的至少另一个强化层。在这种情况中，未覆盖意指至少一个强化层的至少另一部分或至少另一个强化层不支撑纹路化层及浮凸区域
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纹路化层及浮凸区域未配置在至少一个强化层的至少另一部分或至少另一个强化层上方。每一个强化层具有10ppm/℃或更低的热膨胀系数、在10GPa
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200GPa范围中的杨氏模数、及低于300μm的层厚度。可挠性印模的有效区域及
非有效区域表示可挠性印模的总面积的至少90％。
[0015]此问题也通过包含至少一个强化层的可挠性印模所解决，其中至少一个强化层具有10ppm/℃或更低的热膨胀系数、在10GPa
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200GPa范围中的杨氏模数、及低于300μm的层厚度。至少一个强化层覆盖可挠性印模的总面积的至少90％。在本专利技术的此替代方案中，可挠性印模也可包含复数个强化层，其中至少一个强化层仅是有效区域的一部分，而另一强化层仅是非有效区域的一部分(见图1)。根据该实施方案，所有或至少单一强化层是以拼接形式存在。
[0016]对于整个应用，其适用于每一个强化层能以拼接形式呈现。复数个拼接的强化砖片可建立一强化层。
[0017]砖片及强化层的维度取决于可挠性印模、以及母模布局的尺寸。
[0018]对于大约1m至2m的可挠性印模，砖片优选具有大约100mm
×
100mm或200mm
×
200mm的维度。
[0019]约1m至2m的可挠性印模的强化层优选具有大约500mm
×
500mm或600mm
×
600mm或400mm
×
600mm的维度(长度
×
宽度)，优选也在1000mm
×
3000mm与300mm
×
1000mm之间。
[0020]在不同的强化砖片之间存在间隙。在复数个强化层(以未拼接形式)之间优选也存在间隙。至少一个强化层及至少另一个强化层配置于同一平面中。也通过使用(相同或不同的强化层的)砖片，砖片配置在同一平面中。不同的强化层以及砖片不会彼此上下堆栈。
[0021]即使仅使用“强化层”一词，以下解释适用于至少一个强化层及至少另一个强化层。
[0022]应注意的是，可挠性印模能包含一个或更多个强化层。因此，即使涵括复数个强化层，在下文中也使用“强化层”一词。此外，根据本专利技术，可挠性印模包含一个强化层是也可能的，其中强化层包含经由间隙彼此分开的复数个强化砖片。复数个强化层对于可挠性印模来说是也可想到的，其中一个或更多个强化层包含复数个强化砖片。
[0023]如果使用单一强化层，则此强化层是有效区域的一部分及非有效区域的一部分。如果使用复数个强化层，则至少一个强化层是有效区域的一部分，且至少另一强化层是非有效区域的一部分。然而，在该实施方案中，每一个强化层为有效区域的一部分及非有效区域的一部分是也可能的。
[0024]小于10％的可挠性印模区域优选地未被至少一个层强化层和/或至少另一个强化层所覆盖。
[0025]根据本专利技术的强化层是由热稳定材料所制成，并选择至少一个强化层的维度，以致强化层影响可挠性印模的维度稳定性。因此，强化层的功能已扩展
─
强化层不仅具有支撑纹路化层的任务，而且也增强整个可挠性印模的维度稳定性。
[0026]在一个实施方案中，可挠性印模的总面积的至少95％或大约100％是有效区域或无效区域的一部分。“大约”一词意指
±
5％。
[0027]有效区域优选表示可挠性印模的总面积的40％，更优选为70％及最优选为90％。非有效区域优选表示可挠性印模的总面积的60％，更优选为30％，最优选为10％。
[0028]根据本专利技术的可挠性印模对于辊对板压印技术尤其有用的。与晶圆级处理相对比，在辊对板压印技术中，可挠性印模具有用于处理的大非有效区域。
[0029]对于晶圆级应用，压印母模及有效区域的尺寸是可比较的。在辊对板压印技术的
情况中，使用较大的可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可挠性印模(1)，包含至少一个强化层(4)和具有浮凸区域(203B)的至少一个纹路化层(203)，其中将所述至少一个强化层(4)的至少一部分定位在所述至少一个纹路化层(203)下方，并至少部分地支撑所述浮凸区域(203B)和所述纹路化层(203)，其中所述强化层(4)的该部分、纹路化层(203)和浮凸区域(203B)的组合形成有效区域(2)，其中所述可挠性印模也包含非有效区域(12)，所述非有效区域(12)包含未被所述纹路化层(203)和浮凸区域(203B)所覆盖的至少一个强化层(4)的至少一个另外部分、或未被所述纹路化层(203)和浮凸区域(203B)所覆盖的至少一个另外强化层，其中每一强化层(4)具有10ppm/℃或更低的热膨胀系数、在10GPa
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200GPa的范围中的杨氏模数、及小于300μm的层厚度，其特征在于所述可挠性印模(1)的有效区域(2)及非有效区域(12)代表所述可挠性印模(1)的总面积的至少90％。2.根据权利要求1的可挠性印模(1)，其中所述至少一个强化层(4)和/或所述至少一个另外强化层定位于基底层(5)上方并与所述基底层(5)接触。3.根据权利要求2的可挠性印模(1)，其中所述至少一个强化层(4)和/或所述至少一个另外强化层由复数个强化砖片(4_1、4_2、4_3)所制成，其中不同的强化砖片(4_1、4_2、4_3)定位在所述基底层(5)上并与所述基底层(5)接触，而在所述砖片之间有间隙。4.根据权利要求1至3中任一项的可挠性印模(1)，其中所述至少一个强化层(4)和/或所述至少一个另外强化层具有低于1.3m的宽度和低于2.50m的长度。5.根据权利要求1至4中任一项的可挠性印模(1)，其中所述可挠性印模(1)具有框架区域(6)，所述框架区域(6)没有强化层(4)。6.根据权利要求1至5中任一项的可挠性印模(1)，其中所述可挠性印模(1)包含顶部层(7)，其中所述顶部层(7)定位于所述至少一个强化层(4)上方。7.根据权利要求6的可挠性印模(1)，其中所述纹路化层(203)是所述顶部层(7)的一部分，或所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：莫福托尼克斯控股有限公司，
类型：发明
国别省市：