具有拼接强化区域的高维度可挠性印模制造技术

可挠性印模包含至少一个强化层及具有浮凸区域的至少一个纹路化层，其中将至少一个强化层的至少一部分定位在至少一个纹路化层下方，并至少部分地支撑浮凸区域及纹路化层，其中强化层的该部分、纹路化层及浮凸区域的组合形成有效区域，其中可挠性印模也包含非有效区域，此非有效区域包含未被纹路化层及浮凸区域所覆盖的至少一个强化层的至少一个另外部分、或至少一个另外强化层，其中每一强化层具有10ppm/℃或更低的热膨胀系数、在10GPa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有拼接强化区域的高维度可挠性印模
[0001]本专利技术涉及具有高维度稳定性的可挠性印模。
[0002]这种可挠性印模用于微结构及纳米结构的压印。
[0003]微结构及纳米结构用于增强产品的性能。例如，这可为使用抗反射结构来改善太阳能面板效率，或使用微透镜或纳米光栅为显示器创建光学3D效果。
[0004]可使用压印技术将结构加至产品。有不同的压印技术，例如晶圆级UV
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NIL、辊对辊压印或辊对板压印。在每一种情况中，将具有如产品上所需的反向结构的母模结构压在产品上，使其间具有紫外线或可热固化树脂。在固化之后，使树脂凝固并由产品移除母模。
[0005]对于压印技术，由于以下理由而想要大的压印区域：
[0006]1)有在大型产品(也即太阳能面板或大型显示器)上压印纹路的机会。
[0007]2)在一个复制周期中复制多个产品。由此大大增加产量。
[0008]大面积复制需要大面积母模。母模价格取决于制造时间，并由此取决于母模的尺寸。大面积的母模是昂贵的。
[0009]不同的解决方案是用小基底母模制作大型的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可挠性印模(1)，包含至少一个强化层(4)和具有浮凸区域(203B)的至少一个纹路化层(203)，其中将所述至少一个强化层(4)的至少一部分定位在所述至少一个纹路化层(203)下方，并至少部分地支撑所述浮凸区域(203B)和所述纹路化层(203)，其中所述强化层(4)的该部分、纹路化层(203)和浮凸区域(203B)的组合形成有效区域(2)，其中所述可挠性印模也包含非有效区域(12)，所述非有效区域(12)包含未被所述纹路化层(203)和浮凸区域(203B)所覆盖的至少一个强化层(4)的至少一个另外部分、或未被所述纹路化层(203)和浮凸区域(203B)所覆盖的至少一个另外强化层，其中每一强化层(4)具有10ppm/℃或更低的热膨胀系数、在10GPa
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200GPa的范围中的杨氏模数、及小于300μm的层厚度，其特征在于所述可挠性印模(1)的有效区域(2)及非有效区域(12)代表所述可挠性印模(1)的总面积的至少90％。2.根据权利要求1的可挠性印模(1)，其中所述至少一个强化层(4)和/或所述至少一个另外强化层定位于基底层(5)上方并与所述基底层(5)接触。3.根据权利要求2的可挠性印模(1)，其中所述至少一个强化层(4)和/或所述至少一个另外强化层由复数个强化砖片(4_1、4_2、4_3)所制成，其中不同的强化砖片(4_1、4_2、4_3)定位在所述基底层(5)上并与所述基底层(5)接触，而在所述砖片之间有间隙。4.根据权利要求1至3中任一项的可挠性印模(1)，其中所述至少一个强化层(4)和/或所述至少一个另外强化层具有低于1.3m的宽度和低于2.50m的长度。5.根据权利要求1至4中任一项的可挠性印模(1)，其中所述可挠性印模(1)具有框架区域(6)，所述框架区域(6)没有强化层(4)。6.根据权利要求1至5中任一项的可挠性印模(1)，其中所述可挠性印模(1)包含顶部层(7)，其中所述顶部层(7)定位于所述至少一个强化层(4)上方。7.根据权利要求6的可挠性印模(1)，其中所述纹路化层(203)是所述顶部层(7)的一部分，或所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：莫福托尼克斯控股有限公司，
类型：发明
国别省市：