【技术实现步骤摘要】
一种含半酯环结构的二酐单体及其制备方法与应用
[0001]本专利技术属于化学合成技术与有机高分子材料
，涉及一种含半酯环结构的二酐单体及其制备方法与应用，尤其涉及一种含降冰片基双苯并环丁烷烃结构的二酐单体及其制备方法，由含降冰片基双苯并环丁烷烃结构的二酐单体制备的聚酰亚胺薄膜。
技术介绍
[0002]微电子领域元器件发展逐渐呈现出轻质化、高韧性和超薄性的趋势，作为传统的透明基板材料的玻璃已经无法满足未来在微电子领域的等等发展要求，具有高透光性、柔韧性、轻质性、高耐冲击性的聚合物材料已成为未来在微电子以及广电领域柔性材料的首选。传统的透明聚合物材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等，虽然具有良好的透光性能，但聚合物耐热性差，机械性能低，无法满足光电元器件在加工过程中的高温处理要求。聚酰亚胺(PI)薄膜材料具有优异的耐热性、热稳定性、耐化学性和机械性能，满足光电元器件在加工过程中的要求，故而无色透明聚酰亚胺(CPI)成为研究重点。传统的聚芳香族PI薄膜多呈现为黄棕色，薄膜在可见光波长范围内的透过率较低，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含半酯环结构的二酐单体，其特征在于，所述含半酯环结构的二酐单体为含降冰片基双苯并环丁烷结构的二酐单体，所述含降冰片基双苯并环丁烷结构的二酐单体具有如式(I)
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式(IV)中任一者所示的结构：2.权利要求1所述的含半酯环结构的二酐单体的制备方法，其特征在于：使包含卤代苯酐、甲胺水溶液、第一溶剂的第一混合反应体系，在110℃～120℃进行酰亚胺反应12～24h，制得卤代邻苯二甲酰亚胺化合物；以及，使包含所述卤代邻苯二甲酰亚胺化合物、降冰片二烯、第一无机碱、第一催化剂、第二催化剂、第二溶剂的第二混合反应体系于130℃～150℃反应48
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120h，制得含降冰片基双苯并环丁烷结构的双酰亚胺化合物；以及，使包含所述含降冰片基双苯并环丁烷结构的双酰亚胺化合物、第二无机碱、第三溶剂的第三混合反应体系于100℃～120℃反应12
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24h，之后调节pH值为1～2，制得四酸化合物；以及，使所述四酸化合物经高温脱水或催化脱水处理，制得含半酯环结构的二酐单体。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于具体包括：使卤代苯酐溶解在第一溶剂中，之后滴加甲胺水溶液形成所述第一混合反应体系；优选的，所述卤代苯酐包括溴代苯酐、氯代苯酐、碘代苯酐中的任意一种或两种以上的组合，尤其优选为溴代苯酐；优选的，所述甲胺水溶液的浓度为25～30wt％；和/或，所述第一溶剂包括乙酸、甲酸、丙酸中的任意一种或两种以上的组合，优选为乙酸；和/或，所述卤代苯酐与甲胺水溶液的摩尔比为1∶5～1∶10；和/或，所述卤代苯酐与第一溶剂的质量比为1∶10～1∶12；和/或，所述第一无机碱包括碳酸钾、碳酸钠、碳酸铯、碳酸钙、碳酸镁、磷酸钠、磷酸氢钾、磷酸氢钠中的任意一种或两种以上的组合，优选为碳酸铯；和/或，所述第一催化剂包括三(二亚苄基丙酮)二钯、醋酸钯、三(二亚苄基丙酮)二钯、四(三苯基磷)钯、二(三叔丁基膦)钯中的任意一种或两种以上的组合，优选为醋酸钯和/或，所述第二催化剂包括三环己基膦、三叔丁基膦、三苯基磷、三(邻甲基苯基)磷、三苄基膦、四(三苯基磷)中的任意一种或两种以上的组合，优选为三苯基磷和/或四(三苯基磷)；和/或，所述第二溶剂包括甲苯和/或二氧六环，优选为甲苯；和/或，所述第二无机碱包括氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化镁、氢氧化钙中的任意一种或两种以上的组合，优选为氢氧化钠；和/或，所述第三溶剂包括去离子水、乙醇、甲醇中的任意一种或两种以上的组合，优选为去离子水和/或乙醇；和/或，调节pH值采用的无机酸包括硫酸和/或盐酸，优选为盐酸；
和/或，所述卤代邻苯二甲酰亚胺化合物与降冰片二烯的摩尔比为2.1∶1～2.2∶1；和/或，所述降冰片二烯与第一无机碱的质量比为1∶2～1∶2.2；和/或，所述降冰片二烯与第一催化剂、第二催化剂的摩尔比为1∶0.05～0.1∶0.2～0.4；和/或，含所述含降冰片基双苯并环丁烷结构的双酰亚胺化...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐远振，阎敬灵，张梦茹，王震，
申请(专利权)人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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