一种陶瓷基板、柔带及陶瓷基板与柔带的连接方法技术

本申请的实施例揭示了一种陶瓷基板、柔带及陶瓷基板与柔带的连接方法，本实施例提供的陶瓷基板，包括：基板，所述基板内部垂直分为若干信号层，各信号层间绝缘；金焊盘，所述金焊盘设置在所述基板上表面，且所述金焊盘的尺寸及排列方式与待连接柔带的镀金焊盘的尺寸及排列方式相同；铟柱，在所述金焊盘上设置所述铟柱，所述铟柱用于与所述待连接柔带进行电学连接，通过设置与待连接柔带的镀金焊盘的尺寸及排列方式相同的金焊盘，并在金焊盘处设置铟柱，使得陶瓷基板的金焊盘与待连接柔带能够快速、稳定的连接，提升了连接效率。提升了连接效率。提升了连接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板、柔带及陶瓷基板与柔带的连接方法


[0001]本申请涉及一种红外探测器
，尤其涉及一种陶瓷基板、柔带及陶瓷基板与柔带的连接方法。

技术介绍

[0002]红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环境适应性强的特点，广泛应用于天文观测等领域。航天拼接组件封装时，常规的柔带与陶瓷基板连接采用粘接剂粘接后用金丝键合实现陶瓷基板与柔带电学连接，并在引线两个焊点上进行点胶加固，增加焊点强度，防止引线开焊。因粘接剂固化时间较长，完成一组需要的时间较长，效率较低。当待测探测器芯片数量多、工艺紧时，使用常规的柔带与陶瓷基板连接方式极大限制了拼接组件的封装效率，影响项目进度。因此需要设计可容易方便进行工艺的结构，提高工艺效率。

技术实现思路

[0003]为了解决或部分解决上述问题，本申请提供一种陶瓷基板、柔带及陶瓷基板与柔带的连接方法。
[0004]本申请提出一种陶瓷基板，所述陶瓷基板包括：基板，所述基板内部垂直分为若干信号层，各信号层间绝缘；金焊盘，所述金焊盘设置在所述基板上表面，且所述金焊盘的尺寸及排列方式与待连接柔带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括：基板，所述基板内部垂直分为若干信号层，各信号层间绝缘；金焊盘，所述金焊盘设置在所述基板上表面，且所述金焊盘的尺寸及排列方式与待连接柔带的镀金焊盘的尺寸及排列方式相同；铟柱，在所述金焊盘上设置所述铟柱，所述铟柱用于与所述待连接柔带进行电学连接。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板还包括：金丝焊接层，所述金丝焊接层设置在所述基板上表面，且所述金丝焊接层和所述金焊盘分别设置在所述基板上表面的不同区域，所述金丝焊接层用于接线和焊接。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于，所述铟柱的高度为0.15毫米至0.25毫米之间。4.一种柔带，其特征在于，所述柔带包括：柔性板；分别设置在所述柔性板两端的第一刚性板和第二刚性板...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁羽辉，李金健，喻松林，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：发明
国别省市：