一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，尤其为一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，包括基板，所述基板的顶部固定连接有红外接收芯片，所述基板的底部固定连接有引脚，所述基板的顶部且在红外接收芯片的顶部且在靠近红外接收芯片位置处固定连接有光学胶体，通过设计一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，利用该装置中的引脚和光学胶体对红外接收芯片进行封装，解决了目前现有的红外接收芯片的封装方法的光线接收方法较窄，且体积较大的问题。大的问题。大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管。

技术介绍

[0002]封装是使用引线架承载芯片，使用银胶或者金属连接线进行内外部的电气连接，外部使用胶体进行保护及光学透镜应用，封装对半导体器件来说是必需的，起保护和增加光电性能的作用，电子器件的日趋集成化，目前的封装行业发展渐趋向体积小、功率高、使用范围广等方向发展，但现有的红外接收管的封装方法仍然存在不足之处，具体为：现有的红外接收芯片的封装方法的光线接收方法较窄，且体积较大。
[0003]因此，需要一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管来解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，包括基板，所述基板的顶部固定连接有红外接收芯片，所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部固定连接有红外接收芯片（2），所述基板（1）的底部固定连接有引脚（3），所述基板（1）的顶部且在红外接收芯片（2）的顶部且在靠近红外接收芯片（2）位置处固定连接有光学胶体（4）。2.根据权利要求1所述的一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，其特征在于：所述基板（1）由BT柔性树脂玻璃纤维板制成，所述引脚（3）由紫铜制成。3.根据权利要求1所述的一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，其特征在于：所述引脚（3）设置有两组，所述引脚（3）与红外接收芯片（2）的连接方式均为电性连接。4.根据权利要求1所述的一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，其特征在于：所述光学胶体（4）由两个同周率的曲面球头拼接制成，且曲面球头由通透型的环氧树脂光学胶制成。5.根据权利要求1所述的一种光形广角度的M形小尺寸BT贴片红外接收管，其特征在于：所述红外接收芯片（2）被安装在基板（1）底部的光学中心处，红外接收芯片（2）、引脚（3）以及光学胶体（4）均通过环氧树脂粘接在基板（1）上。6.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志勇，林耀斌，何建威，赵志强，
申请(专利权)人：河源市富宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：