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本申请的实施例揭示了一种陶瓷基板、柔带及陶瓷基板与柔带的连接方法，本实施例提供的陶瓷基板，包括：基板，所述基板内部垂直分为若干信号层，各信号层间绝缘；金焊盘，所述金焊盘设置在所述基板上表面，且所述金焊盘的尺寸及排列方式与待连接柔带的镀金焊盘...
该专利属于中国电子科技集团公司第十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十一研究所授权不得商用。

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