显示面板与其制作方法技术

技术编号:37701836 阅读:11 留言:0更新日期:2023-06-01 23:47
显示面板与其制作方法,显示面板包含阵列基板、发光二极管芯片、感光材料层与透明导电层。阵列基板包含第一电极垫与相邻第一电极垫的第二电极垫,且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极,第一电极电性连接第一电极垫。感光材料层在阵列基板上且包围发光二极管芯片,并包含暴露第二电极垫的开口,感光材料层的开口的侧壁具有第一部分与第二部分,第一部分的斜率比第二部分的斜率大,且第一部分于阵列基板的正投影比第二部分于阵列基板的正投影小。透明导电层在感光材料层上并连接第二电极垫与第二电极。连接第二电极垫与第二电极。连接第二电极垫与第二电极。

【技术实现步骤摘要】
显示面板与其制作方法


[0001]本公开的一些实施方式涉及一种显示面板与其制作方法。

技术介绍

[0002]发光二极管显示器为现今常见的显示器之一。一般而言,制造发光二极管显示器时,需进行巨量转移工艺,以将大量的发光二极管芯片转移至特定载板上。接着,在发光二极管芯片与载板上形成透明导电层,以将发光二极管芯片的电极与载板上的电极电性连接。当发光二极管芯片的电极与载板上的电极无法有效连接时,便容易造成发光二极管芯片不亮。

技术实现思路

[0003]本公开的一些实施方式提供一种显示面板,包含阵列基板、发光二极管芯片、第一感光材料层与第一透明导电层。阵列基板包含载板、介电层堆叠、第一电极垫与第二电极垫。介电层堆叠在载板上。第一电极垫在介电层堆叠上。第二电极垫在介电层堆叠上并相邻第一电极垫,且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极,第一电极电性连接第一电极垫。第一感光材料层在阵列基板上且包围发光二极管芯片,第一感光材料层包含暴露第二电极垫的开口,第一感光材料层的开口的侧壁具有第一部分与第二部分,第一感光材料层的开口的侧壁的第一部分的第一斜率比第一感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率还大,且第一感光材料层的开口的侧壁的第一部分于阵列基板的正投影比第一感光材料层的开口的侧壁的第二部分于阵列基板的正投影还小。第一透明导电层在第一感光材料层上,并电性连接第二电极垫与第二电极。
[0004]在一些实施方式中,显示面板还包含第二感光材料层,在第一感光材料层上且包围发光二极管芯片。第二感光材料层包含暴露第二电极垫与部分的第一感光材料层的开口,第二感光材料层的开口的侧壁具有第一部分与第二部分,第二感光材料层的开口的侧壁的第一部分的第一斜率比第二感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率还大。
[0005]在一些实施方式中,第一斜率大于1,且第二斜率小于1。
[0006]在一些实施方式中,第一感光材料层的开口的侧壁更具有第三部分与第四部分,第一感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率与第四部分的第四斜率比第一感光材料层的开口的侧壁的第三部分的第三斜率还小。
[0007]在一些实施方式中,第二感光材料层的开口的该侧壁更具有第三部分与第四部分,第二感光材料层的该开口的侧壁的第二部分的第二斜率与第四部分的第四斜率比第二感光材料层的开口的侧壁的第三部分的第三斜率还小。
[0008]本公开的一些实施方式提供一种显示面板,包含阵列基板、发光二极管芯片、第一感光材料层、第一透明导电层、第二感光材料层与第二透明导电层。阵列基板包含载板、介电层堆叠、第一电极垫与第二电极垫。介电层堆叠在载板上。第一电极垫在介电层堆叠上。
第二电极垫在介电层堆叠上并相邻第一电极垫,且第一电极垫与第二电极垫用以提供不同电位。发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极,第一电极电性连接第一电极垫。第一感光材料层在阵列基板上且包围发光二极管芯片,第一感光材料层包含暴露第二电极垫的开口。第一透明导电层在第一感光材料层上,并接触第二电极垫。第二感光材料层在第一透明导电层上且包围发光二极管芯片,第二感光材料层包含暴露第二电极垫的开口与部分的第一透明导电层。第二透明导电层在第二感光材料层上与第一透明导电层上。
[0009]在一些实施方式中,显示面板还包含氮化层,在第一感光材料层与第一透明导电层之间。
[0010]本公开的一些实施方式提供一种形成显示面板的方法,包含放置发光二极管芯片于阵列基板上,其中发光二极管芯片包含位于相对两侧的第一电极与第二电极,第一电极电性连接阵列基板的第一电极垫。形成第一感光材料层于阵列基板上,且第一感光材料层围绕发光二极管芯片。通过第一狭缝型掩模曝光第一感光材料层。显影第一感光材料层,使得第一感光材料层包含暴露第二电极垫的一开口,第一感光材料层的开口的侧壁具有第一部分与第二部分,第一感光材料层的开口的侧壁的第一部分的第一斜率比第一感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率还大。形成第一透明导电层于第一感光材料层上,第一透明导电层电性连接发光二极管芯片的第二电极与该阵列基板的第二电极垫。
[0011]在一些实施方式中,通过第一狭缝型掩模曝光第一感光材料层包含调整第一狭缝型掩模的多个狭缝之间的间距。
[0012]在一些实施方式中,方法还包含在形成第一透明导电层之后,形成第二感光材料层于第一感光材料层与阵列基板上,且第二感光材料层围绕发光二极管芯片。通过第二狭缝型掩模曝光第二感光材料层。显影第二感光材料层,使得第二感光材料层包含暴露第二电极垫的开口,第二感光材料层的该开口的侧壁具有第一部分与第二部分,第二感光材料层的开口的侧壁的第一部分的第一斜率比第二感光材料层的开口的侧壁的第二部分的第二斜率还大。
[0013]在一些实施方式中,第一透明导电层更形成在第二感光材料层上。
[0014]在一些实施方式中,方法还包含形成第二透明导电层于第二感光材料层上,第二透明导电层电性连接发光二极管芯片的第二电极与阵列基板的第二电极垫。
[0015]本公开的一些实施方式可用于减少显示面板的透明导电层断线的风险。具体而言,可降低透明导电层的坡度来降低透明导电层断线的风险。如此一来,可减少发光二极管芯片因透明导电层断线而不亮的几率。
附图说明
[0016]图1示出本公开的一些实施方式的显示面板的横截面视图。
[0017]图2示出第一感光材料层的开口的第一部分与第二部分的轮廓。
[0018]图3示出本公开的另一些实施方式的显示面板的横截面视图。
[0019]图4示出第二感光材料层的开口的第一部分与第二部分的轮廓。
[0020]图5至图8示出本公开的一些实施方式的显示面板的制造方式的横截面视图。
[0021]图9至图11示出本公开的另一些实施方式的显示面板的制造方式的横截面视图。
[0022]图12示出本公开的另一些实施方式的显示面板的横截面视图。
[0023]图13示出图12的显示面板的第一感光材料层的区域M的轮廓。
[0024]图14示出本公开的另一些实施方式的显示面板的横截面视图。
[0025]图15示出图14的显示面板的第一感光材料层与第二感光材料层的区域N的轮廓。
[0026]图16示出本公开的另一些实施方式的显示面板的横截面视图。
[0027]图17示出本公开的另一些实施方式的显示面板的横截面视图。
[0028]附图标记说明:
[0029]100:显示面板
[0030]110:阵列基板
[0031]112:载板
[0032]114:介电层堆叠
[0033]115:介电层
[0034]116:第一电极垫
[0035]118:第二电极垫
[0036]119:主动元件
[0037]120:发光二极管芯片
[0038]122:第一电极
[0039]1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板,包含:一阵列基板,包含:一载板;一介电层堆叠,在该载板上;一第一电极垫,在该介电层堆叠上;以及一第二电极垫,在该介电层堆叠上并相邻该第一电极垫,且该第一电极垫与该第二电极垫用以提供不同电位;一发光二极管芯片,该发光二极管芯片包含位于相对两侧的一第一电极与一第二电极,该第一电极电性连接该第一电极垫;一第一感光材料层,在该阵列基板上且包围该发光二极管芯片,该第一感光材料层包含暴露该第二电极垫的一开口,该第一感光材料层的该开口的一侧壁具有一第一部分与一第二部分,该第一感光材料层的该开口的该侧壁的该第一部分的一第一斜率比该第一感光材料层的该开口的该侧壁的该第二部分的一第二斜率还大,且该第一感光材料层的该开口的该侧壁的该第一部分于该阵列基板的一正投影比该第一感光材料层的该开口的该侧壁的该第二部分于该阵列基板的一正投影还小;以及一第一透明导电层,在该第一感光材料层上,并电性连接该第二电极垫与该第二电极。2.如权利要求1所述的显示面板,还包含一第二感光材料层,在该第一感光材料层上且包围该发光二极管芯片,该第二感光材料层包含暴露该第二电极垫与部分的该第一感光材料层的一开口,该第二感光材料层的该开口的一侧壁具有一第一部分与一第二部分,该第二感光材料层的该开口的该侧壁的该第一部分的一第一斜率比该第二感光材料层的该开口的该侧壁的该第二部分的一第二斜率还大。3.如权利要求2所述的显示面板,其中该第一斜率大于1,且该第二斜率小于1。4.如权利要求2所述的显示面板,其中该第一感光材料层的该开口的该侧壁更具有一第三部分与一第四部分,该第一感光材料层的该开口的该侧壁的该第二部分的该第二斜率与该第四部分的一第四斜率比该第一感光材料层的该开口的该侧壁的该第三部分的一第三斜率还小。5.如权利要求2所述的显示面板,其中该第二感光材料层的该开口的该侧壁更具有一第三部分与一第四部分,该第二感光材料层的该开口的该侧壁的该第二部分的该第二斜率与该第四部分的一第四斜率比该第二感光材料层的该开口的该侧壁的该第三部分的一第三斜率还小。6.一种显示面板,包含:一阵列基板,包含:一载板;一主动元件,在该载板上;一介电层堆叠,在该主动元件与该载板上;一第一电极垫,在该介电层堆叠上并电性连接该主动元件;以及一第二电极垫,在该介电层堆叠上并相邻该第一电极垫;一发...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈玠鸣余宙桓简伯儒廖达文
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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