灯板的固晶方法和灯板技术

本申请涉及一种灯板的固晶方法和灯板。方法包括：将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将目标芯片固定于焊盘表面；焊盘与目标芯片之间涂有焊锡；对目标芯片、焊盘和电路板进行回流焊处理，得到预固定的灯板；将预固定的灯板进行封胶处理，得到固晶完成的灯板。将焊盘固定与电路板焊盘槽内，目标芯片固定在焊盘表面，利用焊盘槽的限位作用可以固定住目标芯片，使得目标芯片在回流焊工艺中避免出现歪斜、移位的情况，将预固定的灯板进行封胶处理，在加固目标芯片、焊盘和电路板的同时保证了灯板的墨色一致性。该方法有可以效改善灯板固晶产生的问题，改善产品质量，提高固晶阶段的良品率。提高固晶阶段的良品率。提高固晶阶段的良品率。

【技术实现步骤摘要】
灯板的固晶方法和灯板


[0001]本申请涉及新型显示
，特别是涉及一种灯板的固晶方法和灯板。

技术介绍

[0002]随着LED显示技术的高速发展，市场对小间距LED显示屏的需求不断扩大。这是因为消费者对显示屏的清晰度有了更高的要求，清晰度的提高意味着像素密度的增加，像素密度的增加必然导致像素间距的降低。
[0003]出于对数量巨大的发光芯片进行固定的需求，出现了回流焊固晶的方法。该方法通过向芯片与焊板吹入高温气体，达到焊接固定的目的。但是，经过回流焊的灯板，死灯率或贴装错误率仍然很高，进而产生大量维修成本。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够良品率的灯板的固晶方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
[0005]第一方面，本申请提供了一种灯板的固晶方法，所述方法包括：
[0006]将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将目标芯片固定于焊盘表面，所述目标芯片至少部分置于所述焊盘槽内；所述焊盘与所述目标芯片之间涂有焊锡；
[0007]对所述目标芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯板的固晶方法，其特征在于，所述方法包括：将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将目标芯片固定于焊盘表面，所述目标芯片至少部分置于所述焊盘槽内；所述焊盘与所述目标芯片之间涂有焊锡；对所述目标芯片、所述焊盘和所述电路板进行回流焊处理，得到预固定的灯板；将所述预固定的灯板进行封胶处理，得到固晶完成的灯板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对目标芯片进行涂焊锡预处理，得到所述目标芯片。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将所述目标芯片固定于焊盘表面之前，所述方法还包括：将焊盘表面涂焊锡。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将所述目标芯片固定于焊盘表面，包括：将所述焊盘固定于电路板的焊盘槽内；将所述焊盘表面填充助焊剂；将涂焊锡后的所述目标芯片通过固晶机固定于所述焊盘表面。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述目标芯片、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：盖军，王成民，张世诚，孙天鹏，张金刚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：