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本申请涉及一种灯板的固晶方法和灯板。方法包括：将焊盘固定于电路板的焊盘槽内，将目标芯片固定于焊盘表面；焊盘与目标芯片之间涂有焊锡；对目标芯片、焊盘和电路板进行回流焊处理，得到预固定的灯板；将预固定的灯板进行封胶处理，得到固晶完成的灯板。将焊...
该专利属于深圳市洲明科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市洲明科技股份有限公司授权不得商用。

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