一种射频模块腔体模块化屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，包括：腔体，所述的腔体两侧分别设置有腔体盖板和腔体背板，在所述腔体和所述腔体盖板之间还设置有密封盖板，所述腔体和所述密封盖板之间设置有PCB线路板，其特征在于，所述腔体和所述密封盖板之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构为分体式压块，所述分体式压块可拆卸地设置于所述PCB线路板的上方，所述压块包括贴合于腔体内壁的第一压块和与所述第一压块分体式安装的第二压块，采用分体式设计的第一压块和第二压块在PCB线路板需要更换时，仅需变更压块的设计即可，无需将整个腔体都更换。换。换。

【技术实现步骤摘要】
一种射频模块腔体模块化屏蔽结构


[0001]本技术涉及基站射频单元
，尤其是涉及一种射频模块腔体模块化屏蔽结构。

技术介绍

[0002]射频模块类产品，需要经常对PCBA局部电子元器件功能进行局部测试验证，现有的腔体设计，一般采用内部镂空的腔体结构，腔体内部一体加工成型，加工难度大，在产品电子PCB变更时，内部腔体无法变更，导致无法再次装配使用。因此急需一款新型射频模块腔体模块化屏蔽结构用以解决现有技术中的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的不足，本技术提了一种射频模块腔体模块化屏蔽结构用以解决现有技术中腔体无法变更，导致无法再次装配使用的问题，本技术的方案为：一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，包括：腔体，所述的腔体两侧分别设置有腔体盖板和腔体背板，在所述腔体和所述腔体盖板之间还设置有密封盖板，所述腔体和所述密封盖板之间设置有PCB线路板，所述腔体和所述密封盖板之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构为分体式压块，所述分体式压块可拆卸地设置于所述PCB线路板的上方。
[0004]优选的，所述压块包括贴合于腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，包括：腔体，所述的腔体两侧分别设置有腔体盖板和腔体背板，在所述腔体和所述腔体盖板之间还设置有密封盖板，所述腔体和所述密封盖板之间设置有PCB线路板，其特征在于，所述腔体和所述密封盖板之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构为分体式压块，所述分体式压块可拆卸地设置于所述PCB线路板的上方。2.根据权利要求1所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述压块包括贴合于腔体内壁的第一压块和与所述第一压块分体式安装的第二压块。3.根据权利要求2所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述第一压块和所述第二压块卡合，形成若干个隔离腔体。4.根据权利要求3所述的一种射频模块腔体模块化屏蔽结构，其特征在于，所述PCB线路板被所述隔离腔体分为若干隔离模块。5.根据权利要求2
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4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁昆明，
申请(专利权)人：苏州度风科技有限公司，
类型：新型
国别省市：