本发明专利技术涉及5G设备技术领域，尤其涉及一种5G通讯样机。包括：用于屏蔽电磁干扰的封闭式壳体；天线板，所述天线板一侧搭载有天线，散热机构，用于对天线进行散热，包括散热鳍片和导热块，所述导热块通过热传递的方式将热量传递至散热鳍片；接线端，用于外部通讯，包括搭载线路并固定于壳体的法兰；所述法兰的上连接面和下连接面均位于下壳体外表面的内侧，用于防止外界的干扰源沿平行于法兰连接面的方向，从法兰与下壳体连接处的缝隙中进入壳体内部。本发明专利技术采用金属结构且封闭设置的壳体，起到防水、防尘作用的同时，还能保证内部设备不受外界电磁波等杂波信号的干扰，从而处于一个稳定的工作环境。作环境。作环境。
【技术实现步骤摘要】
5G通讯样机
[0001]本专利技术涉及5G设备
，尤其涉及一种5G通讯样机。
技术介绍
[0002]毫米波频段是移动通讯技术演进的必然方向。随着先进半导体器件的开发以及集成电路工艺的发展，毫米波通信技术也得到了快速的发展与普及。同时，毫米波频段可以大幅度缩小天线的尺寸，有利于实现大规模天线的集成，5G毫米波设备更容易实现小型化和微型化。
[0003]在现有技术中，5G毫米波设备在使用过程中会产生热量，故往往通过风扇进行散热，这导致设备外壳存在镂空的进出风口，使得外壳无法实现对内部元件的电磁屏蔽保护，从而导致容易被外界电磁波等杂波信号的干扰，影响设备的正常使用。
技术实现思路
[0004]本专利技术目的是：提供一种5G通讯样机，以解决现有技术中5G毫米波通讯机容易受到外界干扰的问题。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种5G通讯样机，包括：
[0006]用于屏蔽电磁干扰的封闭式壳体；
[0007]天线板，所述天线板一侧搭载有天线，
[0008]散热机构，用于对天线进行散热，包括散热鳍片和导热块，所述导热块通过热传递的方式将热量传递至散热鳍片；
[0009]接线端，用于外部通讯，包括搭载线路并固定于壳体的法兰；所述法兰的上连接面和下连接面均位于下壳体外表面的内侧，用于防止外界的干扰源沿平行于法兰连接面的方向，从法兰与下壳体连接处的缝隙中进入壳体内部。
[0010]优选的，所述壳体包括金属结构的上壳体和下壳体；
[0011]所述导热块一端固定于天线相对于天线板另一个侧的对应位置，另一端与下壳体相抵；
[0012]所述散热鳍片固定于导热块相对于下壳体另一侧的对应位置，并垂直于下壳体并列设置为多个。
[0013]优选的，所述上壳体连接有天线盖板，所述天线盖板与天线板贴合设置，并于天线的对应位置开有喇叭口51使天线暴露。
[0014]优选的，所述天线设置为多个，多个所述天线形成矩形的天线阵列。
[0015]优选的，所述导热块设置为多个，多个所述导热块沿矩形分布。
[0016]优选的，所述下壳体上于连接法兰的同侧设置有定位安装孔，用于将所述5G通讯样机以预设的角度安装于外部的基座上。
[0017]优选的，所述上壳体与下壳体通过螺栓可拆卸的连接。
[0018]优选的，所述5G通讯样机还包括用于提供电力的电源板，所述电源板固定于壳体
内部。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的优点是：
[0020](1)本专利技术采用铝合金结构且封闭设置的壳体，起到防水、防尘作用的同时，还能保证内部设备不受外界电磁波等杂波信号的干扰，从而处于一个稳定的工作环境。
[0021](2)本专利技术采用设置于下壳体的散热鳍片散热，实现了在保证设备外壳密封的前提下，进行与外界热交换的技术效果。
[0022](3)接线端的法兰采用下沉式设置，可以防止外界的干扰源沿平行于法兰连接面的方向，从法兰与下壳体的缝隙中进入壳体内部，进而对设备带来干扰。
[0023](4)下壳体上设置有定位安装孔，使得本设备于外部的基座上便于确定安装角度。
[0024](5)导热块设置为矩形，散热鳍片设置为多片，进一步提高了设备的散热效率。
附图说明
[0025]下面结合附图及实施例对本专利技术做进一步描述：
[0026]图1为本专利技术所述5G通讯样机爆炸图；
[0027]图2为本专利技术所述5G通讯样机结构图；
[0028]图3为本专利技术所述接线端局部放大图；
[0029]其中：1、壳体，11、上壳体，12、下壳体，2、天线板，21、天线，3、散热机构，31、散热鳍片，32、导热块，4、法兰，5、天线盖板，51、喇叭口51，6、定位安装孔，7、电源板。
具体实施方式
[0030]下面结合具体实施例，对本专利技术的内容做进一步的详细说明：
[0031]如图1和图2所示，一种5G通讯样机，包括用于屏蔽电磁干扰的封闭式壳体1。天线板2，天线板2一侧搭载有十六个天线21组成的4*4天线21阵列。用于对天线21进行散热的散热机构3，包括散热鳍片31和导热块32，导热块32通过热传递的方式将热量传递至散热鳍片31。接线端，用于外部通讯，包括搭载线路并固定于壳体1的法兰4。电源板7，固定于壳体1内部，用于为设备提供电力。
[0032]其中，壳体1包括铝合金结构的上壳体11和与上壳体11通过螺栓可拆卸连接的下壳体12。本实施例中，导热块32设置为四个并沿矩形分布，四个导热块32一端固定于天线21相对于天线板2另一侧的对应位置，另一端与下壳体12相抵。相应的，散热鳍片31并列设置为五片，并垂直固定于下壳体12上相对于导热块32另一侧的对应位置。
[0033]如图3所示，法兰4采用下沉式设置，即法兰4的上连接面和下连接面均位于下壳体12外表面的内侧，如此设置，可以防止外界的干扰源沿平行于法兰4连接面的方向，从法兰4与下壳体12连接处的缝隙中进入壳体1内部，进而对设备带来干扰。
[0034]上壳体11连接有天线盖板5，天线21盖板的下表面与天线板2上表面贴合设置，并采用便于加工的POM材料制成。且于天线21的对应位置开有喇叭口51，使得天线21暴露在外部。下壳体12上于法兰4的同侧设置有五个定位安装孔6，用于将5G通讯样机以预设的角度安装于外部的基座上。
[0035]上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。对于本领域技术
人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G通讯样机，其特征在于，包括：用于屏蔽电磁干扰的封闭式壳体；天线板，所述天线板一侧搭载有天线，散热机构，用于对天线进行散热，包括散热鳍片和导热块，所述导热块通过热传递的方式将热量传递至散热鳍片；接线端，用于外部通讯，包括搭载线路并固定于壳体的法兰；所述法兰的上连接面和下连接面均位于下壳体外表面的内侧，用于防止外界的干扰源沿平行于法兰连接面的方向，从法兰与下壳体连接处的缝隙中进入壳体内部。2.根据权利要求1所述的一种5G通讯样机，其特征在于：所述壳体包括金属结构的上壳体和下壳体；所述导热块一端固定于天线相对于天线板另一个侧的对应位置，另一端与下壳体相抵；所述散热鳍片固定于导热块相对于下壳体另一侧的对应位置，并垂直于下壳体并列设置为多个。3.根据权利要求2所述的一种5G通讯样机，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁昆明，
申请(专利权)人：苏州度风科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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