一种导热硅脂涂覆工装制造技术

本申请涉及一种导热硅脂涂覆工装，其包括工装本体、所述工装本体包括底座和盖板，所述底座的一侧与所述盖板的一侧铰接，所述底座上开设有多个容纳电子元件的元件定位槽，所述盖板的表面构造有与元件定位槽一一对应的涂覆区，所述涂覆区由多个贯穿盖板的涂覆孔组成。本申请能同时对多个电子元件进行导热硅胶涂覆，提高电子元件表面导热硅胶的涂覆效率。提高电子元件表面导热硅胶的涂覆效率。提高电子元件表面导热硅胶的涂覆效率。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅脂涂覆工装


[0001]本申请涉及涂覆
，尤其是涉及一种导热硅脂涂覆工装。

技术介绍

[0002]导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热。
[0003]目前，人们为了保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，要在电子元件表面涂覆一层导热硅脂，在进行导热硅脂涂覆时，单个电器元件逐一涂覆，这样导致涂覆效率低。

技术实现思路

[0004]为了同时对多个电子元件进行导热硅胶涂覆，提高电子元件表面导热硅胶的涂覆效率，本申请提供一种导热硅脂涂覆工装。
[0005]本申请提供的一种导热硅脂涂覆工装采用如下的技术方案：
[0006]一种导热硅脂涂覆工装，包括工装本体、所述工装本体包括底座和盖板，所述底座的一侧与所述盖板的一侧铰接，所述底座上开设有多个容纳电子元件的元件定位槽，所述盖板的表面构造有与元件定位槽一一对应的涂覆区，所述涂覆区由多个贯穿所述盖板的涂覆孔组成。
[0007]通过采用上述技术方案，对电子元件进行导热硅脂涂覆时，将多个电子元件置于底座上的元件定位槽内，盖上盖板，盖板与电子元件的表面接触，将导热硅脂涂覆于盖板上的涂覆区，在通过工具将导热硅脂通过涂覆孔涂覆于电子元件的表面，可根据实际需要设置元件定位槽的个数，完成同时对多个对电子元件进行导热硅脂涂覆，提高导热硅脂的涂覆效率。
[0008]可选的，所述底座的上表面开设有取件槽，所述取件槽与元件定位槽连通。
[0009]通过采用上述技术方案，在底座的上表面开设有取件槽，元件定位槽与取件槽相互连通，便于涂覆完成后，工作人员通过取件槽将元件定位槽内的电子元件的取出，便于电子元件的取出。
[0010]可选的，所述底座内部构造有空腔，所述元件定位槽的底面设置有多个通孔，所述通孔与所述空腔相互连通，所述底座的侧壁上设置有阀门，所述阀门的一端连接通所述空腔，另一端连接有气泵，以用于对所述空腔负压吸风。
[0011]通过采用上述技术方案，在元件定位槽的底面开设有与空腔相互连通的通孔，涂覆完成后打开阀门，气泵将空腔内的空气抽出，由于元件定位槽的底部开设有与空腔连通的通孔，会对电子元件起到吸附的作用，防止打开盖板时，带起电子元件。
[0012]可选的，所述阀门为手动阀。
[0013]可选的，所述底座的上表面固定设置有承载板，所述元件定位槽和取件槽均设置于所述承载板的上表面。
[0014]通过采用上述技术方案，通过设计承载板，元件定位槽和取件槽设置于承载板上，通过设计多种不同的承载板，通过更换承载板使工装满足对多种不同电子元件导热硅脂的涂覆工作。
[0015]可选的所述盖板包括第一安装框、第二安装框和涂覆板，所述涂覆板设置于第一安装框和第二安装框之间；所述第一安装框与所述涂覆板的上表面形成第一凹槽，所述第二安装框与所述涂覆板的下表面形成第二凹槽。
[0016]可选的，所述第一安装框的一侧设置有把手，所述把手一安装框与底座铰接的一侧相对。
[0017]通过采用上述技术方案，把手的设计便于盖板的打开。
[0018]可选的，还包括支撑件，所述支撑件的一端连接所述盖板的侧壁，另一端连接所述底座的侧壁，翻转打开所述盖板时，所述支撑件用于支撑所述盖板。
[0019]通过采用上述技术方案，通过设计支撑件，打开或关闭盖板时，支撑件对盖板起到支撑的作用，减少因工作人员疏忽导致打开或关闭过程中盖板突然下落导致盖板或电子元件损坏的情况。
[0020]可选的，所述底座为电木底座。
[0021]通过采用上述技术方案，电木具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热耐、腐蚀。
[0022]可选的，所述涂覆板为不锈钢板。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.通过在工装本体的底座上开设多个元件定位槽，同时在盖板上开设多个与元件定位槽对应的涂覆区，对电子元件进行导热硅脂涂覆时，每个元件定位槽内均可放置电子元件，可实现同时对多个电子元件进行导热硅脂涂覆，提高涂覆效率；
[0025]2. 在元件定位槽的底部开设有通孔，在底座内部设置有空腔，通孔与底座相互连通，通过气泵将空腔内的空气抽出时，会对电子元件产生一个吸力，防止盖板打开时带起电子元件；
[0026]3.通过在底座上设置取件槽，且元件定位槽位与取件槽相互连通，便于涂覆完成后工作人员取出电子元件。
附图说明
[0027]图1是本申请提供的导热硅脂涂覆工装的整体结构示意图。
[0028]图2是本申请提供的导热硅脂涂覆工装的底座和承载板的爆炸视图。
[0029]图3是本申请提供的导热硅脂涂覆工装盖板的爆炸视图。
[0030]附图标记说明：1、工装本体；11、盖板；111、第一安装框；1111、把手；112、第二安装框；1121、台阶；113、涂覆板；1131、涂覆孔；12、底座；121、支柱；122、承载板；1221、元件定位槽；1222、通孔；1223、取件槽；123、连接部；124、手动阀；13、支撑件；131、第一支撑部；132、第二支撑部。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种导热硅脂涂覆工装。参照图1，导热硅脂涂覆工装包括工装
本体1，工装本体1整体为矩形状，工装本体1包括盖板11和底座12，在底座12的底部，于四角处各设置有一个圆柱状的支柱121，以用于支撑工装本体1，本实施例中，支柱121与底座12为一体的，在其他实施方式中，也才可用粘接等方式实现支柱121与底座12之间的连接，在此不做限制。在底座12的一侧设置有连接部123，连接部123上设置有合页，合页的一端固定连接部123的上表面，另一端固定连接盖板11的一侧，实现盖板11与底座12的铰接，使盖板11可绕交接轴翻转。本实施例中，底座12采用电木制作，电木具有较高的机械强度、良好的绝缘性，且耐热耐、腐蚀。
[0033]盖板11与底座12之间还设置有支撑件13，支撑件13包括第一支撑部131和第二支撑部132，第一支撑部131的一端和第二支撑部132的一端铰接，第一支撑部131的另一端铰接于盖板11垂直于盖板11与底座12铰接的一侧的侧壁上，第二支撑部132的另一端铰接于底座12的一侧的侧壁上，该侧壁与底座12设置有连接部123的一侧垂直。通过支撑件13的设计当翻转盖板11时，支撑件13可以起到支撑作用，当工作人员手离开盖板11时，盖板11仍能停留在某一位置，减少因工作人员疏忽导致打开或关闭过程中盖板突然下落导致盖板或电子元件损坏的情况。
[0034]参照图2和图3，在底座12的上表面设置有矩形的承载板122，承载板122通过螺栓与底座12固定连接，在承载板122的上表面设置有多个元件定位槽122本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热硅脂涂覆工装，其特征在于：包括工装本体(1)、所述工装本体(1)包括底座(12)和盖板(11)，所述底座(12)的一侧与所述盖板(11)的一侧铰接，所述底座(12)上开设有多个容纳电子元件的元件定位槽(1221)，所述盖板(11)的表面构造有与元件定位槽(1221)一一对应的涂覆区，所述涂覆区由多个贯穿所述盖板(11)的涂覆孔(1131)组成。2.根据权利要求1所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述底座(12)的上表面开设有取件槽(1223)，所述取件槽(1223)与所述元件定位槽(1221)连通。3.根据权利要求1所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述底座(12)内部构造有空腔，所述元件定位槽(1221)的底面设置有多个通孔(1222)，所述通孔(1222)与所述空腔相互连通，所述底座(12)的侧壁上设置有阀门，所述阀门的一端连接通所述空腔，另一端连接有气泵，以用于对所述空腔负压吸风。4.根据权利要求3所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述阀门为手动阀(124)。5.根据权利要求2所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述底座(12)的上表面固定设置有承载板(122)，所述元件定位槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晓明，韦福生，
申请(专利权)人：北京木森激光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：