一种电子器件冷却系统及控制方法技术方案

本申请实施例公开了一种电子器件冷却系统及控制方法，涉及电子设备技术领域，可以对不同的支路的散热能力进行调节，便于控制，减少资源浪费。电子器件冷却系统，包括主循环管路和至少两个支路，以及平衡控制件，其中，主循环管路设有动力件，动力件用于驱动介质在主循环管路内循环；支路用于接触待换热器件，与主循环管路连通，且构成循环；平衡控制件设置在至少一个支路内，用于根据流入支路内的介质流动压力，调整支路内整体的压力。本申请实施例提供的电子器件冷却系统，用于对电子器件散热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件冷却系统及控制方法


[0001]本申请实施例涉及电子设备
，尤其涉及一种电子器件冷却系统及控制方法。

技术介绍

[0002]电子设备中有多种多样的电子器件来实现不同的功能，一般的，电子器件工作时，消耗电能，产生一定的热量，这个热量需要散发出去，避免过高的热量影响电子器件的性能参数。由此，在电子设备中，常需要设置用于给电子器件散热的一些结构或系统。
[0003]相关技术中提供一种电子器件冷却系统，通过液态介质的循环回路来给电子器件散热，具体的，可以包括驱动件、散热交换板、以及用于将驱动件和散热交换板连通为循环回路的管道，散热交换板可以为多个，多个散热交换板对应不同的电子器件。驱动件驱动液态介质在管道内循环，以将散热交换板处与电子器件交换后获得的热量转移至其他位置，以实现对电子器件的散热。其中，多个散热交换板之间可以是串联也可以是并联。
[0004]在实际的使用过程中，可能多个电子器件工作时产生的热量或者其最佳工作状态所在的温度区间，是互不相同的，当驱动件驱动液态介质在管道内流动时，会影响整个冷却系统内所有的散热交换板的散热能力，这样，可能会使原本不用太多散热的位置过多的进行散热，浪费资料，或者原本需要重点散热的位置没能需要很大的流量和流速才能实现基本散热。整体上不易控制，且造成资源浪费。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种电子器件冷却系统及控制方法，可以对不同的支路的散热能力进行调节，便于控制，减少资源浪费。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种电子器件冷却系统，包括主循环管路和至少两个支路，以及平衡控制件，其中，主循环管路设有动力件，动力件用于驱动介质在主循环管路内循环；支路用于接触待换热器件，与主循环管路连通，且构成循环；平衡控制件设置在至少一个支路内，用于根据流入支路内的介质流动压力，调整支路内整体的压力。
[0007]本申请实施例的电子器件冷却系统，包括至少两个支路，这两个支路与主循环管路连通，用于接触待换热器件。由于在至少一个支路内设置有平衡控制件，该平衡控制件能够根据流入该支路内的介质的压力调整该支路内整体的压力，进而该平衡控制件能够对该支路内流通的介质进行调节，进而影响到整个系统的每个支路内的介质流动压力，例如，该平衡控制件至少可以使其控制的支路内的压力与主循环管路、其他支路的介质流动压力产生差异化，进而可以进行针对性的调节，以对不同的支路的散热能力进行调节，便于控制，减少资源浪费。
[0008]在本申请的一种可能的实现方式中，其中，平衡控制件包括阀门、控制器、检测件，控制器与阀门和检测件电联接，检测件用于检测支路内的压力，阀门用于控制经过其的介质的流量，控制器用于根据检测件检测到的压力控制阀门动作，以使支路内的介质的流量
处于目标流量。
[0009]在本申请的一种可能的实现方式中，平衡控制件包括自动控制阀，自动控制阀包括位于介质流通通道内的第一阀头、以及与第一阀头连接的压力感应件，第一阀头的压力传递至压力感应件，压力感应件能够根据所受压力使第一阀头产生位移，以改变第一阀头位于介质流通通道内的体积。
[0010]在本申请的一种可能的实现方式中，压力感应件为弹性件，第一阀头的压力传递至弹性件，弹性件发生弹性形变，以带动第一阀头产生位移。
[0011]在本申请的一种可能的实现方式中，平衡控制件还包括手动控制阀，手动控制阀位于自动控制阀的介质流动方向的后方，手动控制阀用于控制自动控制阀和手动控制阀之间的介质流动压力。
[0012]在本申请的一种可能的实现方式中，平衡控制件还包括检测口，检测口设置在自动控制阀和手动控制阀之间；和/或，设置在沿介质流动方向的手动控制阀之后。
[0013]在本申请的一种可能的实现方式中，每个支路为并联方向连通在主循环管路上，每个支路内均设有一个平衡控制件。
[0014]在本申请的一种可能的实现方式中，每个支路分别对应连通一个待换热器件，每个支路内的平衡控制件位于沿介质流动方向的待换热器件的前方。
[0015]第二方面，本申请实施例提供一种应用第一方面中任一项的电子器件冷却系统的控制方法，其中，方法包括：
[0016]获取支路内的介质流动压力；
[0017]基于介质流动压力通过平衡控制件控制对应支路内的介质流动压力。
[0018]在本申请的一种可能的实现方式中，基于介质流动压力通过平衡控制件控制对应支路内的介质流动压力包括：
[0019]在支路内预设第一通道打开量和第二通道打开量；
[0020]第一通道打开量基于进入支路内的介质流动压力的变化而变化；
[0021]第二通道打开量为手动调整。
[0022]本申请实施例提供的控制方法，应用在第一方面的电子器件冷却系统中，首先获取支路内的介质流动压力，然后基于介质流动压力可以通过平衡控制件控制对应支路内的介质流动压力，进而实现对应支路内的介质流动压力的调节，盖板散热能力。因此，可以对不同的支路的散热能力进行调节，便于控制，减少资源浪费。
附图说明
[0023]图1为本申请实施例提供的电子器件冷却系统的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的电子器件冷却系统的平衡控制件的结构示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的电子器件冷却系统的平衡控制件的控制结构示意图之一；
[0026]图4为本申请实施例提供的电子器件冷却系统的平衡控制件的控制结构示意图之二；
[0027]图5为本申请实施例提供的控制方法的控制流程示意图之一；
[0028]图6为本申请实施例提供的控制方法的控制流程示意图之二。
[0029]附图标记：
[0030]1‑
主循环管路；11
‑
动力件；2
‑
支路；21
‑
第一支路；22
‑
第二支路；23
‑
第三支路；24
‑
第四支路；3
‑
平衡控制件；31
‑
自动控制阀；311
‑
第一阀头；312
‑
压力感应件；3121
‑
活塞；3122
‑
弹簧；32
‑
手动控制阀；321
‑
第二阀头；322
‑
旋钮；33
‑
外壳；34
‑
进水腔；35
‑
平衡腔；36
‑
出水腔；37
‑
第一开口；38
‑
第二开口；4
‑
待换热器件；5
‑
检测口。
具体实施方式
[0031]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。
[0032]在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件冷却系统，包括：主循环管路，设有动力件，所述动力件用于驱动介质在所述主循环管路内循环；至少两个支路，所述支路用于接触待换热器件，与所述主循环管路连通，且构成循环；平衡控制件，设置在至少一个所述支路内，用于根据流入所述支路内的介质流动压力，调整所述支路内整体的压力。2.根据权利要求1所述的电子器件冷却系统，其中，所述平衡控制件包括阀门、控制器、检测件，所述控制器与所述阀门和所述检测件电联接，所述检测件用于检测所述支路内的压力，所述阀门用于控制经过其的介质的流量，所述控制器用于根据所述检测件检测到的压力控制所述阀门动作，以使所述支路内的介质的流量处于目标流量。3.根据权利要求1所述的电子器件冷却系统，所述平衡控制件包括自动控制阀，所述自动控制阀包括位于介质流通通道内的第一阀头、以及与第一阀头连接的压力感应件，所述第一阀头的压力传递至所述压力感应件，所述压力感应件能够根据所受压力使所述第一阀头产生位移，以改变第一阀头位于介质流通通道内的体积。4.根据权利要求3所述的电子器件冷却系统，所述压力感应件为弹性件，所述第一阀头的压力传递至所述弹性件，所述弹性件发生弹性形变，以带动所述第一阀头产生位移。5.根据权利要求3所述的电子器件冷却系统，所述平...

【专利技术属性】
技术研发人员：简东甫，
申请(专利权)人：台湾联想环球科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：