液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法技术方案

本申请涉及一种液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法。本申请的液冷板包括盖板、底板组件以及散热鳍片。底板组件包括铜板和均热板，铜板与盖板连接并形成液冷腔，液冷腔用于容纳冷却液，盖板上设置有连通于液冷腔的进液口和出液口，铜板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向液冷腔，第二表面设置有安装槽，均热板嵌设于安装槽，均热板用于贴合待降温部件。散热鳍片设置于第一表面并位于液冷腔内，冷却液经由进液口进入液冷腔并流经散热鳍片再由出液口流出液冷腔。采用本申请中的液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法能够提高电子设备内待降温部件的散热效率以及降低风冷模组消耗的功率和风扇模组产生的噪音。模组消耗的功率和风扇模组产生的噪音。模组消耗的功率和风扇模组产生的噪音。

【技术实现步骤摘要】
液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法


[0001]本申请涉及电子设备散热
，特别是涉及一种液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的功耗越来越高且电子设备的体积越来越小，电子设备内部的热流密度越来越大。为了能够解决电子设备的散热问题，现有技术中会在电子设备内设置同时设置风冷模组和液冷模组进行协同散热。但是在利用液冷模组进行散热时，液冷模组的液冷板的铜底板难以及时、快速的将待降温部件的热量传导出来，导致待降温部件的热量不能够及时散发，影响其运行的可靠性。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高电子设备内待降温部件的散热效率以及降低风冷模组消耗的功率的液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法。
[0004]为实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种液冷板，包括：
[0005]盖板；
[0006]底板组件，所述底板组件包括铜板和均热板，所述铜板与所述盖板连接并形成液冷腔，所述液冷腔用于容纳冷却液，所述盖板上设置有连通于所述液冷腔的进液口和出液口，所述铜板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述液冷腔，所述第二表面设置有安装槽，所述均热板嵌设于所述安装槽，所述均热板用于贴合待降温部件；以及
[0007]散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述第一表面并位于所述液冷腔内，所述冷却液经由所述进液口进入所述液冷腔并流经所述散热鳍片再由所述出液口流出所述液冷腔。
[0008]在本申请的一个实施例中，所述散热鳍片在所述第一表面上的投影与所述均热板在所述第一表面上的投影重合。
[0009]在本申请的一个实施例中，沿所述第二表面指向所述第一表面的方向，所述安装槽的槽底面与所述第一表面的距离不小于0.5mm。
[0010]在本申请的一个实施例中，所述均热板背离所述槽底面的一侧与所述铜板的所述第二表面齐平。
[0011]在本申请的一个实施例中，所述散热鳍片采用铲齿工艺形成于所述铜板的所述第一表面；和/或，
[0012]所述散热鳍片形成于所述第一表面后，所述安装槽采用CNC工艺形成于所述第二表面。
[0013]为实现上述目的，第二方面，本申请提供了一种液冷模组，包括如上述第一方面所述的液冷板。
[0014]为实现上述目的，第三方面，本申请提供了一种散热系统，包括如上述第二方面所述的液冷模组，以及
[0015]风冷模组，所述风冷模组用于对所述待降温部件进行风冷；
[0016]控制模块，所述控制模块电连接于所述风冷模组和所述液冷模组，所述控制模块用于控制所述液冷模组和所述风冷模组。
[0017]为实现上述目的，第四方面，本申请提供了一种散热方法，应用于如上述第三方面所述的散热系统，包括：
[0018]根据所述液冷板中的所述均热板的厚度与所述铜板未设置所述安装槽位置的厚度的比值确认所述液冷模组的液冷效率；
[0019]所述控制模块控制所述液冷模组与所述待降温部件同时运行；
[0020]获取所述待降温部件的实时温度，响应于所述实时温度为预设值时，所述控制模块启动所述风冷模组。
[0021]在本申请的一个实施例中，所述控制模块启动所述风冷模组的方法包括：
[0022]所述控制模块根据所述实时温度与所述液冷模组的液冷效率计算所述风冷模组中的风扇转速；
[0023]所述控制模块根据计算的风扇转速启动所述风冷模组中的风扇。
[0024]在本申请的一个实施例中，所述控制模块对所述实时温度与所述液冷模组的液冷效率进行PID运算，得出所述风扇转速。
[0025]本申请的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
[0026]本申请所述的液冷板、液冷模组、散热系统及散热方法，包括盖板、底板组件以及散热鳍片，通过在底板组件的铜板上嵌设均热板，在保持铜板原有厚度不变的情况下，提高了底板组件与待降温部件的热传导效率，从而能够更好地将待降温部件中的热量传递至散热鳍片并经由冷却液带走，以提高液冷模组的散热效率，还可以提高液冷模组的水泵功耗。
[0027]此外，由于液冷模组相较于风冷模组具有低噪音和高效率的优势，当液冷模组的散热效率进一步提高时，能够进一步降低风冷模组的噪音，同时还可以降低系统的能源消耗。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0029]图1为一个实施例中液冷板的立体结构示意图；
[0030]图2为一个实施例中液冷板的分解结构示意图；
[0031]图3为一个实施例中液冷板的分解结构(另一个视角)示意图；
[0032]图4为一个实施例中沿图1中的A
‑
A方向剖切的立体结构示意图；
[0033]图5为另一个实施例中的液冷模组的立体结构示意图；
[0034]图6为一个实施例中散热系统的结构框图；
[0035]图7为另一个实施例中散热方法的流程图；
[0036]图8为一个实施例中控制模块启动风冷模组的方法的流程图。
[0037]说明书附图标记说明：
[0038]1、盖板；10、液冷腔；11、进液口；12、出液口；2、底板组件；21、铜板；211、安装槽；21a、第一表面；21b、第二表面；21c、槽底面；22、均热板；3、散热鳍片；100、液冷板；200、液冷模组；201、进液组件；2011、进液接头；2012、进液管；202、出液组件；2021、出液接头；2022、出液管；300、散热系统；301、风冷模组；302、控制模块；400、散热方法。
具体实施方式
[0039]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]随着电子设备的功能越来越多，电子设备内的各种电子元器件逐渐增多，且各个电子元器件的能耗也逐渐增多，导致在电子设备的内部产生的热量也越来越多。同时高温对电子设备内的电子元器件的稳定运行会造成较大的影响，甚至会发生高温损坏的可能，因此需要提高电子设备的散热功能。
[0041]在设计过程中，为了提高对待降温部件的有效散热，专利技术人会采用风冷和液冷结合的方式对待降温部件进行散热处理。但是现有的液冷模组中，液冷板通常采用铜制结构，以将待降温部件中的热量传导至冷却液中，但是由于铜的导热系数优先，即导致液冷板的散热效率会受到较大影响，热量会在待降温部件的表面聚集而无法散发，导致无法快速实现对待降温部件的有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷板，其特征在于，包括：盖板；底板组件，所述底板组件包括铜板和均热板，所述铜板与所述盖板连接并形成液冷腔，所述液冷腔用于容纳冷却液，所述盖板上设置有连通于所述液冷腔的进液口和出液口，所述铜板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述液冷腔，所述第二表面设置有安装槽，所述均热板嵌设于所述安装槽，所述均热板用于贴合待降温部件；以及散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述第一表面并位于所述液冷腔内，所述冷却液经由所述进液口进入所述液冷腔并流经所述散热鳍片再由所述出液口流出所述液冷腔。2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述散热鳍片在所述第一表面上的投影与所述均热板在所述第一表面上的投影重合。3.根据权利要求2所述的液冷板，其特征在于，沿所述第二表面指向所述第一表面的方向，所述安装槽的槽底面与所述第一表面的距离不小于0.5mm。4.根据权利要求3所述的液冷板，其特征在于，所述均热板背离所述槽底面的一侧与所述铜板的所述第二表面齐平。5.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述散热鳍片采用铲齿工艺形成于所述铜板的所述第一表面；和/或，所述散热鳍片形成于所述第一表面后，所述安装槽采用CNC工艺形成于...

【专利技术属性】
技术研发人员：江兴方，李文方，孙景利，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：