一种多芯片带金属壳框架模组结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多芯片带金属壳框架模组结构，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；金属框架上装有芯片组件；金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。本发明专利技术实现了小型化的多芯片封装，提高了芯片封装的集成度，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。的目的。的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片带金属壳框架模组结构


[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装
，特别涉及一种多芯片带金属壳框架模组结构。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的飞速发展以及消费者需求的不断提升，电子产品不断趋向轻巧及多功能发展；在半导体行业，半导体芯片封装体积小、集成度高、多芯片封装的需求也不断提升，将更多的功能集成在越来越小的空间里成为设计人员的新型挑战。
[0003]传统封装结构使用塑料封装，将芯片密闭在塑料里面，不能实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的感应，从而感应器件需要另外制备；而且，塑料是绝缘体，不导电，不能实现静电屏蔽，从而静电屏蔽需要另外处理。这并不能满足半导体芯片封装的小型化、集成化、多功能化的需求。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种多芯片带金属壳框架模组结构。本专利技术实现了小型化的多芯片封装，提高了芯片封装的集成度，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。
[0005]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0006]一种多芯片带金属壳框架模组结构，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；
[0007]所述金属框架上装有芯片组件；所述金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；所述防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；
[0008]所述芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；
[0009]金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。
[0010]进一步的，所述芯片组件包括感应芯片和信号处理芯片；信号处理芯片安装于金属框架上，感应芯片安装于信号处理芯片上。
[0011]更进一步的，信号处理芯片通过下粘接胶层粘贴安装于金属框架上，感应芯片通过上粘接胶层粘贴安装于信号处理芯片上。
[0012]进一步的，所述金属壳的截面为倒U形结构；所述开孔设置于金属壳的上侧上。
[0013]进一步的，所述金属壳通过粘贴的方式安装于芯片组件上。
[0014]进一步的，感应芯片与信号处理芯片之间通过焊线连接。
[0015]更进一步的，信号处理芯片通过另一焊线与金属框架连接。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]本专利技术将金属壳设置于芯片组件上，芯片组件通过焊线与金属框架的地线导通，在受到外界静电的时候，电荷可以通过金属壳导通到大地，实现静电屏蔽；
[0018]本专利技术将防水透气膜贴附在金属壳上，金属壳上又设置有开孔，从而可以利用防水透气膜保护芯片不被外界灰尘沾污的同时，又可通过金属壳上的开孔以及防水透气膜使
外界的温度、湿度、气体、气压能接触到封装结构中的感应芯片，感应芯片将环境信号转化为电信号传递给信号处理芯片，信号处理芯片将电信号甄别处理后传递给外部设备，从而将多个功能集为一体。
[0019]本专利技术实现了在更小的封装面积下容纳更多的功能，提高了芯片封装的集成度，实现了小型化的多芯片封装，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的多芯片带金属壳框架模组结构的结构示意图。
[0021]图中，1：金属框架；2：金属壳，21：开孔；3：防水透气膜；4：感应芯片；5：信号处理芯片；6：下粘接胶层；7：上粘接胶层；8：焊线；9：塑封体。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0023]如图1所示的一种多芯片带金属壳框架模组结构的较佳实施例，其包括金属框架1、金属壳2和防水透气膜3；
[0024]所述金属框架1上装有芯片组件；该芯片组件包括感应芯片4和信号处理芯片5；其中，信号处理芯片5通过下粘接胶层6安装于金属框架1上，感应芯片4通过上粘接胶层7安装于信号处理芯片5上。
[0025]所述金属壳2通过粘贴的方式安装在芯片组件上；具体的，金属壳2粘贴于感应芯片4上。金属壳2的截面为倒U形结构；金属壳2的上侧上设有开孔21；所述防水透气膜3粘贴在金属壳2的上侧内侧面上。
[0026]感应芯片4与信号处理芯片5之间通过焊线8连接。信号处理芯片5通过另一焊线8与金属框架1连接。
[0027]所述金属壳2、芯片组件以及金属框架1塑封于塑封体9中。
[0028]该多芯片带金属壳框架模组结构的制备步骤如下：
[0029]S1，将粘接胶涂布在金属框架1表面，形成位于金属框架1上的下粘接胶层6；
[0030]S2，将信号处理芯片5粘接在下粘接胶层6上；
[0031]S3，将防水透气膜3粘贴在金属壳2的具有开孔21的上侧内侧面上；
[0032]S4，将金属壳2粘贴在感应芯片4上；
[0033]S5，在信号处理芯片5的上表面上涂布粘接胶，形成位于信号处理芯片5上的上粘接胶层7；
[0034]S6，将粘有金属壳2的感应芯片4粘接在上粘接胶层7上；
[0035]S7，利用焊线8将感应芯片4与信号处理芯片5进行连接；
[0036]S8，利用另一焊线将信号处理芯片5与金属框架1进行连接；
[0037]S9，将步骤S8形成的整个结构放入塑封腔体中，并利用塑封料进行注塑；
[0038]S10，将产品切割分离成型。
[0039]其中，金属壳2设置于芯片组件上，芯片组件又通过焊线与金属框架1的地线导通，
在受到外界静电的时候，电荷可以通过金属壳2导通到大地，达到静电屏蔽的目的。
[0040]防水透气膜3贴附在金属壳2上，金属壳2上又设置有开孔21，从而防水透气膜3可以保护芯片不被外界灰尘沾污；金属壳2上的开孔21与防水透气膜3配合可使外界的温度、湿度、气体、气压能接触到封装结构中的感应芯片4；感应芯片4则可将环境信号转化为电信号，传递给信号处理芯片5；信号处理芯片5将电信号甄别处理后传递给外部设备，从而将多个功能集为一体。
[0041]本专利技术实现了在更小的封装面积下容纳更多的功能，提高了芯片封装的集成度，实现了小型化的多芯片封装，在对芯片封装保护的同时实现芯片与外界的感应，并能达到静电屏蔽的目的。
[0042]以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，包括金属框架、金属壳和防水透气膜；所述金属框架上装有芯片组件；所述金属壳安装在芯片组件上；且所述金属壳上设有开孔；所述防水透气膜粘贴在所述金属壳的具有开孔的内侧上；所述芯片组件包括多个相连接的芯片；芯片组件又与所述金属框架连接；金属壳、芯片组件以及金属框架塑封于塑封体中。2.根据权利要求1所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，所述芯片组件包括感应芯片和信号处理芯片；信号处理芯片安装于金属框架上，感应芯片安装于信号处理芯片上。3.根据权利要求2所述的一种多芯片带金属壳框架模组结构，其特征在于，信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮，郭小伟，吕海兰，崔雪丽，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：