一种曲面多层射频电路板的制造方法及压装模具技术

本发明专利技术涉及射频电路板制造技术领域，具体涉及一种曲面多层射频电路板的制造方法及压装模具，包括预压装工序和复压装工序，两次压装工序中均进行了射频电路板的曲面压合成型，最终使射频电路板的覆盖层与电路层共形效果好，稳定可靠。本发明专利技术实现了曲面多层电路的制造，在保证内部多层互联完好性的前提下，避免了平面多层PCB强行曲面成型造成的内应力，提高了PCB与结构件共形装配的可实现性以及长期共形可靠性；保留了传统的PCB材料体系，不影响电性能、不影响产品的振动、温度等环境适应性。温度等环境适应性。温度等环境适应性。

【技术实现步骤摘要】
一种曲面多层射频电路板的制造方法及压装模具


[0001]本专利技术涉及射频电路板制造
，具体涉及一种曲面多层射频电路板的制造方法及压装模具。

技术介绍

[0002]相控阵天线相比传统的固定波束机械扫描阵列天线，具有多目标跟踪、波束指向转换快、无庞大的伺服转台结构，符合当今平台轻量化、快速反应的使用需求，在通信、导航、敌我识别、雷达等设备上应用越来越广泛。传统的天线与天线罩是独立的成品，两者之间有明显分界，共形天线则是在传统天线的基础上，将天线罩与天线融为一体，使天线与飞行器气动外形共形，有助于提高飞行器气动性能、降低RCS，是天线领域的主要发展方向和研究热点。
[0003]共形天线的研究始于20世纪60年代，到90年代后，随着计算机技术的发展及研究深入，共形天线才逐渐成为天线研究热点。近年来，随着微带天线技术的日益成熟，微带天线以其便于获得圆极化，容易实现双频段和双极化、性能稳定，尺寸小、重量轻、价格低，结构上有很小的剖面高度、同时易于用印刷电路技术大批量生产，可以大幅简化整机的制作和调试成本等优势，逐渐成为共形天线研究的主要对象本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲面多层射频电路板的制造方法，其特征在于，包括：预压装工序：设置预压装支撑曲面，并依次将射频电路板(4)的若干电路层(401)、射频电路板(4)的若干覆盖层(402)和均压层(5)定位在预压装支撑曲面；设置预压装覆盖曲面，通过预压装覆盖曲面对均压层(5)进行压合，并与预压装支撑曲面进行连接紧定，使电路层(401)、覆盖层(402)和均压层(5)发生形变，以完成射频电路板(4)的预压装连接；将完成预压装连接的射频电路板(4)置于第一设定温度和第一设定压力的预压装环境下并保持第一设定时间，射频电路板(4)随预压装环境冷却后完成预压装；复压装工序：确定预压装后电路层(401)、覆盖层(402)的回弹高度，根据回弹高度确定补偿高度；设置复压装支撑曲面，复压装支撑曲面按照补偿高度向下降低，依次将全部电路层(401)、半固化层(403)、全部覆盖层(402)和均压层(5)定位在复压装支撑曲面；设置复压装覆盖曲面，通过复压装覆盖曲面对覆盖层(402)进行压合，并与复压装支撑曲面进行连接紧定，以完成射频电路板(4)的复压装连接；将完成复压装连接的射频电路板(4)置于第二设定温度和第二设定压力的复压装环境下并保持第二设定时间，射频电路板(4)随预压装环境冷却后完成复压装。2.根据权利要求1所述的曲面多层射频电路板的制造方法，其特征在于：在预压装支撑曲面与预压装覆盖曲面之间设置有定位件(3)以用于将电路层(401)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀利，李鑫，李鹏凯，王义富，孙雨婷，单术平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：