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本发明涉及射频电路板制造技术领域，具体涉及一种曲面多层射频电路板的制造方法及压装模具，包括预压装工序和复压装工序，两次压装工序中均进行了射频电路板的曲面压合成型，最终使射频电路板的覆盖层与电路层共形效果好，稳定可靠。本发明实现了曲面多层电路...
该专利属于中国电子科技集团公司第十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十研究所授权不得商用。

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