电路板组件及电路板组件的制作方法技术

一种电路板组件(100)，包括内层线路基板(10)、第一外层线路基板(30)、第二外层线路基板(40)、导热块(20)、电子元件(70)以及加强板(90)；第一外层线路基板(30)位于内层线路基板(10)的表面；第二外层线路基板(40)位于内层线路基板(10)背离第一外层线路基板(30)的表面；导热块(20)贯穿内层线路基板(10)并与第一外层线路基板(30)以及第二外层线路基板(40)连接，导热块(20)包括开口朝向第一外层线路基板(30)的容置槽(60)，导热块(20)的材质为氮化铝；电子元件(70)的至少部分容置于容置槽(60)中并与第一外层线路基板(30)电连接；加强板(90)位于第二外层线路基板(40)与电子元件(70)对应且背离电子元件(70)的表面上。本申请还提供一种电路板组件(100)的制作方法。还提供一种电路板组件(100)的制作方法。还提供一种电路板组件(100)的制作方法。还提供一种电路板组件(100)的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢昕，李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：