线路板及其制造方法技术

本申请提出一种线路板及其制作方法，所述制造方法包括：提供一堆叠板，所述堆叠板包括依次堆叠设置的第三导电线路、第二基材、第一导电线路、第一基材及第二导电线路；在所述堆叠板的表面沿所述堆叠板堆叠的方向开设若干通孔；及在所述通孔内制作天线导体。本申请通过在堆叠板的表面开设通孔，并将天线导体设置于所述通孔内，位于不同层面的天线导体连接至相应的导电线路，部分天线导体由于直接通过所述导电线路连接，相较于盲孔连接的方式减少了信号传递过程发生的损失。同时，将包含有天线结构的线路板由上下结构变为左右结构厚，降低了板厚。了板厚。了板厚。了板厚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，门雨佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：