基板处理装置及膜厚度测量方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种基板处理装置及膜厚度测量方法。基板处理装置可以包括：腔室，在内部定义有收容空间；工作台，布置于所述收容空间，并用于布置基板；沉积部，布置于所述工作台的下方，并向所述基板喷射沉积物质；以及测量部，布置成与所述沉积部相邻，其中，所述测量部包括：收容部，在至少一表面定义有开口；光源，布置于所述收容部内，并照射第一光；透射部，布置于所述开口，并与所述光源面对，并且接收所述第一光；以及受光部，与所述透射部面对，并接收所述第一光从所述沉积物质反射的第二光。第一光从所述沉积物质反射的第二光。第一光从所述沉积物质反射的第二光。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及膜厚度测量方法


[0001]本专利技术涉及一种能够在原位(In
‑
Situ)测量厚度的基板处理装置及膜厚度测量方法。

技术介绍

[0002]显示面板在彼此对向的第一电极与第二电极之间设置有发光层及包含该发光层的中间层。在这种情况下，所述电极和中间层可以通过各种方法形成，其中一种方法是独立沉积方式。为了利用沉积方法来制作有机发光显示装置，在将要形成薄膜等的基板面紧贴具有与将要形成的薄膜等的图案类似的图案的精细金属掩模(fine metal mask：FMM)，并沉积薄膜等的物质来形成预定图案的薄膜。
[0003]在显示面板的制造工艺中，例如，可以通过沉积在基板上的沉积物质的膜厚度来评估沉积处理的工艺。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种能够在原位(In
‑
Situ)测量厚度的基板处理装置及膜厚度测量方法。
[0005]根据本专利技术的一实施例的基板处理装置可以包括：腔室，在内部定义有收容空间；工作台，布置于所述收容空间，并用于布置基板；沉积部，布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，包括：腔室，在内部定义有收容空间；工作台，布置于所述收容空间，并用于布置基板；沉积部，布置于所述工作台的下方，并向所述基板喷射沉积物质；以及测量部，布置成与所述沉积部相邻，其中，所述测量部包括：收容部，在至少一表面定义有开口；光源，布置于所述收容部内，并照射第一光；透射部，布置于所述开口，并与所述光源面对，并且接收所述第一光；以及受光部，与所述透射部面对，并接收所述第一光从所述沉积物质反射的第二光。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述透射部包括第一面以及与所述第一面面对的第二面，其中，在所述第二面沉积所述沉积物质。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，还包括：控制部，连接于所述测量部，其中，所述控制部根据所述第二光来计算沉积到所述透射部的所述沉积物质的第一厚度。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制部根据反射率或椭圆偏振变化来计算所述第一厚度。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述控制部根据所述第一厚度来计算沉积到所述基板的所述沉积物质的第二厚度。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，所述控制部实时地计算所述第二厚度。7.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述透射部设置为多个，所述控制部根据所述第一厚度来更换多个所述透射部。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述测量部还包括：旋转部件，布置有多个所述透射部，并以第一轴为基准旋转。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述旋转部件包括：多个阻断部件，分别阻断多个所述透射部中的与所述光源不重叠的透射部。10.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述沉积物质提供为多个，多个所述沉积物质包括彼此不同的第一沉积物质及第二沉积物质，在沉积所述第一沉积物质的情况下，所述控制部将多个所述透射部中的一个布置成与所述光源重叠，在沉积所述第二沉积物质的情况下，所述控制部将多个所述透射部中的另一个布置成与所述光源重叠。11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述第一光包括白色光或激光。12.根据权利要求1所述的基板处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：庆在善，朴英吉，朴锺润，郑洙任，黄德炫，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：