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本发明公开一种基板处理装置及膜厚度测量方法。基板处理装置可以包括：腔室，在内部定义有收容空间；工作台，布置于所述收容空间，并用于布置基板；沉积部，布置于所述工作台的下方，并向所述基板喷射沉积物质；以及测量部，布置成与所述沉积部相邻，其中，所...
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