【技术实现步骤摘要】
一种含稀土化合物的软胶抛光垫的制备方法
[0001]本专利技术属于超精密抛光工具
,具体涉及一种含稀土化合物的软胶抛光垫的制备方法。
技术介绍
[0002]金刚石是目前自然界中已知材料中硬度最大的材料之一。并且由于金刚石有着良好的物理化学性质以及电学性能,已经成为目前第四代半导体材料的最优选择。但是金刚石作为半导体材料对表面质量要求十分苛刻,任何微小的缺陷都有可能导致金刚石产品无法达到使用精度,由于金刚石的脆性很高,在加工过程中很容易发生崩溃或其他表面加工缺陷,因此金刚石的磨抛加工使用柔性材料可以得到更好的表面质量。
[0003]化学机械抛光法是一种超精密抛光的加工方法,利用化学反应辅助机械抛光,提高抛光效率。化学机械抛光在目前对金刚石磨抛加工中运用十分广泛,可以实现超光滑、低损伤加工。同时,金刚石产品的亚表面损伤问题也能良好地解决。
[0004]对于信息与精密工程领域所使用的硬脆性材料,游离磨粒加工一般很难同时获得高的加工效率和高的加工质量。因此理论上可以采用溶胶
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凝胶制备SG抛光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含稀土化合物的软胶抛光垫的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:(1)将镀钛金刚石磨粒/镀铁金刚石磨粒、La
0.6
Sr
0.4
Co3粉加入含有蔗糖的海藻酸钠溶液中进行均匀分散;(2)在步骤(1)所得的物料逐滴滴入钙盐溶液中,获得凝胶球;(3)将涤纶材料与蜡球混合均匀,然后加热使蜡球融化,得到网状涤纶;(4)将步骤(2)所得的凝胶球填充于步骤(3)所得的网状涤纶的孔洞中;(5)将步骤(4)所得的物料浸泡于含有蔗糖的海藻酸钠溶液中,使该海藻酸钠溶液充分浸润,然后再置于钙盐溶液中,获得抛光垫湿坯;(6)将上述抛光垫湿坯进行冷冻干燥,即得所述软胶抛光垫。2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述镀钛金刚石磨粒/镀铁金刚石磨粒的粒度为W5
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W10。3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述La
0.6
Sr
0.4
Co3粉的粒度为1000~5000目。4.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆静,王嘉炜,刘首麟,罗求发,柯聪明,
申请(专利权)人:华侨大学,
类型:发明
国别省市:
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