一种LED智能测试装置及其测试方法制造方法及图纸

技术编号:37673443 阅读:11 留言:0更新日期:2023-05-26 04:36
本发明专利技术公开了一种LED智能测试装置及其测试方法,所述测试装置包括测试机架与控制系统,所述测试机架内设置有安装架,所述安装架的顶部设置有安装板,所述安装板上固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接,所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板,所述连接板上固定安装有对接盘,所述对接盘上开设有对接槽,所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔,若干所述安装孔内均设置有对接机构;所述安装板上还安装有四组直线轴承,所述直线轴承上滑动连接有限位杆,本装置能够对LED晶圆盘实现全测试或抽测的功能,能够极大程度的缩短测试时间,进而提高测试效率。试效率。试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED智能测试装置及其测试方法


[0001]本专利技术涉及LED测试
,特别是一种LED智能测试装置及其测试方法。

技术介绍

[0002]发光二极管简称为LED,随着LED应用的越来越广泛,LED的产量和需求也日益增加,由此也给传统的LED测试系统带来了压力。LED点测是LED生产过程中非常重要的一环,贯穿整个LED产业链。在LED晶圆封装完后需要对封装好的LED晶圆进行测试。传统的LED晶圆测试装置,其测试过程是将LED晶圆盘放置在测试装置的承载盘上,然后通过带动承载盘进行相应的移动,从而使正极测试棒与负极测试棒去点测LED晶圆盘上的每一粒LED晶粒。然而在实际测试过程中,控制承载盘的移动时间往往远大于正极测试棒与负极测试棒的点测时间,并且由于而每片LED晶圆盘上LED晶粒的数量众多,因此使得不管是对LED晶圆盘上的LED晶粒进行抽测还是全测测试时间都会过长,从而造成测试效率过低,使得测试装置不能够满足测试产量需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术克服了现有技术的不足,提供了一种LED智能测试装置及其测试方法。
[0004]为达到上述目的本专利技术采用的技术方案为:本专利技术公开了一种LED智能测试装置,所述测试装置包括测试机架与控制系统,所述测试机架内设置有安装架,所述安装架的顶部设置有安装板,所述安装板上固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接,所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板,所述连接板上固定安装有对接盘,所述对接盘上开设有对接槽,所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔,若干所述安装孔内均设置有对接机构;所述安装板上还安装有四组直线轴承,所述直线轴承上滑动连接有限位杆,所述限位杆的顶端设置有限位板,所述限位杆的底端与所述连接板固定连接;所述安装架的底部设置有承载盘,所述承载盘上开设有承载槽,所述承载槽的侧边上开设有定位槽口,所述承载槽的底部在预设位置上开设有若干调节孔,所述调节孔内设置有电热装置;所述对接机构包括安装壳体,所述安装壳体固定安装在所述安装孔内,所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板,所述第一盖板上固定安装有电感器,所述安装壳体内滑动连接有第一对接板,所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接,所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板,所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒;所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧,所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接,所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。
[0005]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,所述对接机构包括安装壳体,所述安装壳体固定安装在所述安装孔内,所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板,所述第
一盖板上固定安装有电感器,所述安装壳体内滑动连接有第一对接板,所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接,所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板,所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒。
[0006]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧,所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接,所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。
[0007]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,所述第二盖板上开设有第一通孔与第二通孔,所述第一通孔上固定安装有第一清针套筒,所述第二通孔上固定安装有第二清针套筒,且所述第一清针套筒的轴线与所述正极测试棒的轴线重合,所述第二清针套筒的轴线与所述负极测试棒的轴线重合。
[0008]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,所述测试装置还包括第一供电模组,所述电感器均通过第一导线与所述第一供电模组电性连接,且所述第一导线上均设置有断电开关,所述断电开关与所述控制系统信号连接。
[0009]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,所述调节孔的底部均开设有通气孔,所述通气孔上均连接有进气管,所述测试机架上设置有供气罐,所述供气罐上连接有出气管,所述出气管的另一端连接有汇气腔,所述进气管的另一端与所述汇气腔相连接,所述进气管上均套装有电控阀门,所述电控阀门与所述控制系统信号连接。
[0010]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,所述调节孔内还设置有温度传感器与气压传感器,所述温度传感器用于检测所述调节孔内的温度信息,所述气压传感器用于检测所述调节孔内气压信息。
[0011]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,所述测试装置还包括第二供电模组,所述正极测试棒和负极测试棒均通过第二导线与所述第二供电模组电性连接,所述第二导线上设置有电流传感器。
[0012]本专利技术另一方面公开了一种LED智能测试装置的测试方法,应用于任一项所述的一种LED智能测试装置,包括以下步骤:根据大数据获取待测LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值,构建知识图谱,并将所述LED晶粒在不同测试条件下所对应的预设电流值导入所述知识图谱中;其中,所述测试条件包括测试温度与测试电压;获取测试计划表信息,基于所述测试计划表信息生成测试控制指令,基于所述测试控制指令控制伸缩气缸启动,以通过伸缩气缸驱动伸缩杆下行预设距离;获取当前测试条件信息,并将所述当前测试条件信息导入所述知识图谱中,得到当前测试条件下待测LED晶粒所对应的标准电流值;基于所述测试控制指令控制预设电感器断电,以使得预设对接机构上的正极测试棒和负极测试棒与预设待测LED晶粒对接,以为待测LED晶粒提供测试电流,并获取电流传感器上的实际电流值;将所述实际电流值与标准电流值进行比较,得到电流偏差值,判断所述电流偏差值是否大于预设阈值;若所述电流偏差值大于预设阈值,则将该LED晶粒判定为不合格品,并将其标记为晶粒缺陷品。
[0013]优选的,本专利技术的一个较佳实施例中,还包括以下步骤:
若所述电流偏差值不大于预设阈值,则在预设时刻点上对该LED晶粒施加预设大小的电压值,并将该预设时刻点记录为第一时刻点;获取温度传感器在每一时刻所对应测得的实际温度值,并将所述实际温度值与预设温度值进行比较,当所述实际温度值等于预设温度值时,则将该时刻点记录为第二时刻点;将所述第二时刻点与第一时刻点进行差值运算处理,得到实际升温时间值;将所述实际升温时间值与预设时间值进行差值运算处理,得到时间偏差值;判断所述时间偏差值是否大于预设阈值;若所述时间偏差值不大于预设阈值,则将该LED晶粒判定为合格品;若所述时间偏差值大于预设阈值,则判断所述时间偏差值是否正值还是为负值;若所述时间偏差值为正值,则将该LED晶粒判定为不合格品,并将其标记为晶粒过大品;则将若所述时间偏差值为负值,则将该LED晶粒判定为不合格品,并将其标记为晶粒过小品。
[0014]本专利技术解决了
技术介绍
中存在的技术缺陷,本专利技术具备以下有益效果:本智能测试装置可以通过控制相应对接机构上的电感器进行通断电,以控制对应对接机构内正极测试棒和负极测试棒伸出或收回,以排列出不同间隔、不同形状的测试棒测试阵列,从而通过本装置能够对LED晶圆盘实现全测试或抽测的功能,能够极大程度的缩短测试时间,进而提高测试效率,并且本对接机构的控制过程简单,易本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED智能测试装置,其特征在于:所述测试装置包括测试机架与控制系统,所述测试机架内设置有安装架,所述安装架的顶部设置有安装板,所述安装板上固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的输出端与伸缩杆的一端配合连接,所述伸缩杆的另一端配合连接有连接板,所述连接板上固定安装有对接盘,所述对接盘上开设有对接槽,所述对接槽的底部在预设位置上开设有若干安装孔,若干所述安装孔内均设置有对接机构;所述安装板上还安装有四组直线轴承,所述直线轴承上滑动连接有限位杆,所述限位杆的顶端设置有限位板,所述限位杆的底端与所述连接板固定连接;所述安装架的底部设置有承载盘,所述承载盘上开设有承载槽,所述承载槽的侧边上开设有定位槽口,所述承载槽的底部在预设位置上开设有若干调节孔,所述调节孔内设置有电热装置;所述对接机构包括安装壳体,所述安装壳体固定安装在所述安装孔内,所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板,所述第一盖板上固定安装有电感器,所述安装壳体内滑动连接有第一对接板,所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接,所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板,所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒;所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧,所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接,所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。2.根据权利要求1所述的一种LED智能测试装置,其特征在于:所述对接机构包括安装壳体,所述安装壳体固定安装在所述安装孔内,所述安装壳体的两端分别设置有第一盖板与第二盖板,所述第一盖板上固定安装有电感器,所述安装壳体内滑动连接有第一对接板,所述第一对接板的底端与连接杆的一端固定连接,所述连接杆的另一端固定连接有第二对接板,所述第二对接板上安装有正极测试棒与负极测试棒。3.根据权利要求2所述的一种LED智能测试装置,其特征在于:所述安装壳体内还设置有若干条对接弹簧,所述对接弹簧的顶端与所述第二对接板固定连接,所述对接弹簧的底端与所述第二盖板固定连接。4.根据权利要求3所述的一种LED智能测试装置,其特征在于:所述第二盖板上开设有第一通孔与第二通孔,所述第一通孔上固定安装有第一清针套筒,所述第二通孔上固定安装有第二清针套筒,且所述第一清针套筒的轴线与所述正极测试棒的轴线重合,所述第二清针套筒的轴线与所述负极测试棒的轴线重合。5.根据权利要求2所述的一种LED智能测试装置,其特征在于:所述测试装置还包括第一供电模组,所述电感器均通过第一导线与所述第一供电模组电性连接,且所述第一导线上均设置有断电开关,所述断电开关与所述控制系统信号连接。6.根据权利要求1所述的一种LED智能测试装置,其特征在于:所述调节孔的底部均开设有通气孔,所述通气孔上均连接有进气管,所述测试机架上设置有供气罐,所述供气罐上连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴浩高海峰田晗
申请(专利权)人:深圳市西渥智控科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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