大功率压接式IGBT测试工装及方法技术

本发明专利技术提供了一种大功率压接式IGBT测试工装及方法，通过下夹头的第二均压板承托至少一个被测器件，通过上夹头将至少一个被测器件上下压接于第一均压板下表面与第二均压板上表面之间；可将每个被测器件对应的驱动板放置于相应的固定板上，驱动板的放置数量与被测器件的压接数量相等；可调节驱动板支架位于绝缘底板上的前后位置以将不同驱动板与不同被测器件的前部可拆卸连接。采用本发明专利技术可以提高压接式IGBT测试的效率和准确性，从而缓解现有压接式IGBT测试技术中存在的劳动强度大、效率低、器件压装受力不均等问题。器件压装受力不均等问题。器件压装受力不均等问题。

【技术实现步骤摘要】
大功率压接式IGBT测试工装及方法


[0001]本专利技术涉及电力电子技术测量
，尤其是涉及一种大功率压接式IGBT测试工装及方法。

技术介绍

[0002]绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，具有高输入阻抗和低导通压降的优点。大功率IGBT器件有焊接与压接两种封装形式。焊接型IGBT器件通过键合线使内部芯片与外部电极形成电气连接，其生产成本较低，是目前应用最广泛的IGBT器件，但因其存在功率密度不足、焊料层脱落、键合线断裂、单面散热等问题，难以满足高功率等级的需求。压接型IGBT器件通过施加压力，使内部芯片与外部电极形成电气连接，可实现多芯片并联压接封装。相比焊接型IGBT器件，压接型IGBT器件易于规模化芯片并联封装、串联使用，且具有低热阻、双面散热、失效短路等优点。
[0003]对于压接式IGBT的测试，夹具是非常重要的。现有压接式IGBT的测试方案通常通过固件夹具将器件手动压装成组件后再进行测试，该方案需要测试人员手动组装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率压接式IGBT测试工装，其特征在于，所述工装包括绝缘底板、夹具装置和驱动板装置；所述夹具装置固定设置于所述绝缘底板上；所述驱动板装置前后可调设置于所述绝缘底板上，且所述驱动板装置位于所述夹具装置前方；所述夹具装置包括上下可活动连接的上夹头和下夹头，所述上夹头位于所述下夹头的上方；所述上夹头中央固定设置有第一均压板，所述下夹头中央固定设置有第二均压板，所述第二均压板下表面与所述绝缘底板固定连接；所述下夹头用于通过所述第二均压板承托至少一个被测器件，所述上夹头用于将至少一个被测器件上下压接于所述第一均压板下表面与所述第二均压板上表面之间；所述驱动板装置包括前后可调设置于所述绝缘底板上的驱动板支架，所述驱动板支架上固定设置有至少一个用于放置驱动板的固定板；所述驱动板的放置数量与被测器件的压接数量相等；不同驱动板用于与不同被测器件的前部可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述夹具装置还包括位于所述第一均压板上方的绝缘顶板，所述绝缘顶板与所述绝缘底板之间通过竖直设置的四个柱形滑轨固定连接；所述上夹头和所述下夹头通过四个柱形滑轨上下活动连接，四个柱形滑轨分别穿过所述上夹头和所述下夹头各自的四角。3.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述被测器件至少有两个；所述夹具装置还包括至少一个连接块和至少一个绝缘板；所述连接块用于使上下相邻压接的两个被测器件电连接；所述绝缘板用于使上下相邻压接的两个被测器件绝缘连接。4.根据权利要求2所述的工装，其特征在于，所述工装还包括PLC控制器、压力控制装置和温度控制装置；所述PLC控制器分别与所述压力控制装置和所述温度控制装置连接；所述PLC控制器用于：根据所述压力控制装置采集到的所述第二均压板上表面受到的压力，控制所述压力控制装置驱动所述上夹头上下移动；根据所述温度控制装置采集到的所述上夹头和所述下夹头的温度，控制所述温度控制装置对所述上夹头和所述下夹头进行加热。5.根据权利要求4所述的工装，其特征在于，所述压力控制装置包括气缸、压缩机、压力传感器和电磁阀；所述气缸固定安装于所述绝缘顶板的下表面，所述气缸的活塞杆伸出端与所述第一均压板固定连接；所述压缩机的出气端通过所述电磁阀与所述气缸的进气端连接；所述压力传感器固定设置于所述第二均压板上表面；所述PLC控制器分别与所述压力传感器和所述电磁阀电连接，用于根据所述压力传感器采集到的压力控制所述电磁阀的开关状态，从而控制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱峰，白建成，客金坤，孟凡华，贺志强，
申请(专利权)人：北京联研国芯技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：