用于半导体器件测试的测试头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于半导体器件测试的测试头，包括：包括金属基座的加热组件；用于移动加热组件的运动组件，包括：底座，其四个角落处的突出部上均设置有竖直嵌入其中的轴承；以及压力推进器，其四个角落处分别具有支撑柱以及突出设置的套管且通过支撑柱耦接于加热组件，每个套管内具有连通的上腔体和下腔体，下腔体的上下表面处分别设置有第一和第二间隔体，下腔体内设置有套筒，套筒的顶部和底部分别与第一和第二间隔体接触，每个套管套设于相应轴承，弹性部件在相应套管内套设于相应轴承；基板，运动组件设置于基板上；以及电阻器，连接于金属基座与基板之间；其特征在于，弹性部件盖、第一间隔体和第二间隔体由绝缘材料制成。成。成。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体器件测试的测试头


[0001]本技术总体上涉及半导体测试装置
，更具体地说涉及一种用于半导体器件测试的测试头。

技术介绍

[0002]在半导体器件测试中，为了测试半导体器件在高温工作环境下的电气性能，通常将待测试的半导体器件置于高温气氛中以模拟其高温工作环境。图1示出了一种用于对半导体器件进行电测试的测试系统100的框图。如图1中所示，待测试的半导体器件10放置在测试接口单元(TIU)20处，通过控制器30执行测试程序来对半导体器件10进行各项电气性能测试。在对半导体器件10进行电测试之前或者电测试过程中，测试接口单元20上方的基座40连接至电源(未示出)。由于基座40由金属(例如，铜)制成，所以基座40发热，经由施加于基座40与待测试的半导体器件10之间的热导液体50(例如，丙二醇)将基座40生成的热传导至待测试的半导体器件10，由此可以测试半导体器件10在高温工作环境下的各项电气性能。在图1所示的测试系统100中，在完成一个半导体器件10的电测试之后，运动组件60控制基座40向上移动以脱离正在对其进行电测试的半导体器件10。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件测试的测试头，包括：加热组件，所述加热组件包括金属基座，以在连接至电源时生成热；运动组件，所述运动组件用于移动与其耦接的所述加热组件；基板，所述运动组件设置于所述基板上；其特征在于，所述运动组件包括：底座，所述底座具有矩形形状，所述底座的四个角落处分别具有突出部，每个所述突出部上设置有竖直嵌入其中的轴承；以及压力推进器，所述压力推进器具有矩形形状，所述压力推进器的四个角落处分别具有支撑柱以及突出设置的套管，所述压力推进器通过所述支撑柱耦接于所述加热组件，每个所述套管内具有连通的上腔体和下腔体，所述下腔体的上下表面处分别设置有第一间隔体和第二间隔体，所述下腔体内设置有套筒，所述套筒的顶部与所述第一间隔体接触并且所述套筒的底部与所述第二间隔体接触，每个所述轴承穿过所述第一间隔体和所述第二间隔体中的开口被套设于相应套管内，弹性部件在相应套管内套设于相应轴承并且所述弹性部件的一端抵靠于相应套管的上腔体的底表面，每个所述弹性部件的另一端抵靠于相应弹性部件盖的凹部，在与每个所述轴承的固定于相应突出部的一端相反的另一端处，第一紧固件穿过相应弹性部件盖的开口沿轴线螺入相应轴承；所述弹性部件盖、所述第一间隔体和所述第二间隔体由绝缘材料制成；所述测试头还包括电阻器，所述电阻器连接于所述金属基座与所述基板之间。2.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述绝缘材料包括塑料。3.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述第一间隔体和所述第二间隔体的厚度为0.3微米。4.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述电阻器具有500kΩ的电阻。5.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述底座的中心处具有突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲜益民，邓博文，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，
类型：新型
国别省市：