【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种探针卡的测试头组件且还涉及这种组件的相关组装方法。
技术介绍
1、在半导体行业中，尤其是半导体芯片行业中，公知，探针卡被广泛应用于晶圆分选和芯片分选。探针卡设置于晶圆或芯片和测试仪之间，以使得探针卡上的探针能够电接触晶圆或者芯片上的期望电触点使得能够在探针卡和晶圆或芯片之间形成特定的测试回路。然后，测试仪可以经由探针卡与晶圆或芯片之间的电连接测定经由芯片或晶圆中的特定触点的回路中电流、电压和/或数字信号。然后根据相应结果，可以分选出品质合格的芯片/晶圆。如本领域周知的，探针卡通常包括母板、测试头组件、电子元件等部件。测试头组件在其中设置有或插设有探针头，尤其是屈曲梁探针等任何适当类型的探针。通常，这些探针是可更换的，使得一旦发生探针损坏或变形，则能够用完好的探针替换损坏的探针。在测试头组件的制造和维修过程中，将探针设置于或者更具体地插入测试头组件是需要大量劳动力。
2、然而，随着半导体制造工艺的精细化，探针卡，尤其是测试头组件上所插入或者设置的探针的数量也逐渐增多，将这些探针准确地插至测试头组件中变得越来越具有...
【技术保护点】
1.一种探针卡的测试头组件，所述探针卡被构造为电连接至测试机，其中，所述测试头组件至少包括：
2.根据权利要求1所述的测试头组件，其中，所述测试头组件被构造为由至少一个探针各自穿过设置于导板的相应探针区域的相应穿孔，其中，所述至少两个子框架板被构造为能够在所述至少一个探针已经穿设于相应穿孔中之后相对彼此位移而组装成所述框架板。
3.根据权利要求1所述的测试头组件，其中，所述框架板夹设在所述上导板和所述下导板之间，使得其两侧板面分别抵靠接触所述上导板和所述下导板；
4.根据权利要求3所述的测试头组件，其中，子框架板的数量为两个且通过相...
【技术特征摘要】
1.一种探针卡的测试头组件，所述探针卡被构造为电连接至测试机，其中，所述测试头组件至少包括：
2.根据权利要求1所述的测试头组件，其中，所述测试头组件被构造为由至少一个探针各自穿过设置于导板的相应探针区域的相应穿孔，其中，所述至少两个子框架板被构造为能够在所述至少一个探针已经穿设于相应穿孔中之后相对彼此位移而组装成所述框架板。
3.根据权利要求1所述的测试头组件，其中，所述框架板夹设在所述上导板和所述下导板之间，使得其两侧板面分别抵靠接触所述上导板和所述下导板；
4.根据权利要求3所述的测试头组件，其中，子框架板的数量为两个且通过相对彼此靠近或者远离地平移移动而组装成所述框架板或被从所述框架板拆解；并且所述第一方向平行于所述至少两个子框架板组装或者被拆解时相对位移所沿的方向。
5.根据权利要求3所述的测试头组件，其中，所述至少一条轨道中的每个分别包括设置于所述至少两个子框架板上的部分轨道，所述部分轨道在所述至少两个子框架板组装成所述框架板时彼此连续成所述至少一条轨道。
6.根据权利要求3所述的测试头组件，其中，所述框架板在其外侧两侧板面上各自包括彼此平行设置的两条轨道且所述上导板和所述下导板中的每个均在其面对所述框架板的一侧上包括相应的两条导轨并且其中，所述框架板的两条轨道分别设置于所述开口区域两侧且所述上导板和所述下导板中的相应两条导轨分别设置于探针区域的两侧。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的测试头组件，其中，所述至少两个子框架板包括用于彼此固定定位的固定接口。
8...
【专利技术属性】
技术研发人员：李科，袁也，付艳秋，陈允健，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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