一种可控硅性能的检测电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅性能的检测电路，包括发光模块、第一光耦电路模块和第二光耦电路模块，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块并联连接，发光模块具有零线连接端和火线连接端，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块与发光模块分别与发光模块的零线连接端、火线连接端连接，发光模块的零线连接端、火线连接端分别与可控硅驱动电路的输出端连接，发光模块选择为钨丝灯或者钨丝卤素灯。本实用新型专利技术通过采用钨丝灯作为负载，能够做到波形提取与分析，并具有热地隔离，安全可靠的特性。安全可靠的特性。安全可靠的特性。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅性能的检测电路


[0001]本技术涉及一种检测电路，具体地说是一种可控硅性能的检测电路。

技术介绍

[0002]可控硅是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。
[0003]对于可控硅驱动电路，一般应用于加热类、灯光照明、电机调速等作为负载应用电路，春优势是价格低廉，驱动电路相对简单，可控性较好，所以这种电路模块深受大家青睐，因此许多交流控制应用电路板中可见到可控硅驱动电路的身影。传统检测方式为带真实负载测试，电机易磨损，电阻无冲击电流。人眼判定，易混淆，丢波或波形畸变的情况下，人眼几乎很难分辩。从原理上来讲，按需求控制可控硅的导通角，比如常说的丢波与切波，即可得到相对所需的恒定负载功率。但此电路模块在实际制造中会有层层原因，导致可控硅无输出，或不能关断，输出丢波，输出波形畸变等等情况。在制备好后，没有一个有效的检测，导致出厂品质难以把控。
[0004]参考图1所示，为现有技术中常用的一种可控硅驱动电路，MOC3022应用驱动可控硅的电路，这种器件是一种单片机输出与双向可控硅之间较理想的接口器件。它由输入和输出两部分组成，输入部分是一砷化镓发光二极管。该一砷化镓发光二极管在5
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15mA正向电流作用下发出足够强度的红外线,触发输出部分，输入部分和输出部分形成为U1。输出部分是一光敏双向可控硅，在紫外线的作用下可双向导通。输出部分连接有电阻R7、电阻R8、电阻R9，由于增加了此部分电路，检测可控硅功能时带负载就必须非常严格。如果不加负载直接连接光耦输入端进行检测，可控硅会因维持电流过小而误断开或可控硅本身就不能输出正常的波形。如果加载的电阻阻值过大，可控硅会发生不出角或可控硅不正常导通的问题，电流经图1中的电阻R7,R8,R9，U1成回路，导致对应光敏检测端误判。因此，需要设计一种高效的能够检测可控硅驱动电路的检测电路，非常有必要。

技术实现思路

[0005]为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种可控硅性能的检测电路。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：
[0007]一种可控硅性能的检测电路，包括发光模块、第一光耦电路模块和第二光耦电路模块，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块并联连接，发光模块具有零线连接端和火线连接端，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块与发光模块分别与发光模块的零线连接端、火线连接端连接，发光模块的零线连接端、火线连接端分别与可控硅驱动电路的输出端连接。
[0008]作为进一步地改进，所述发光模块为钨丝灯或者钨丝卤素灯。
[0009]作为进一步地改进，所述第一光耦电路模块为型号为EL817的线性光耦，该第一光
耦电路模块的输入一端连接有电阻R3和电阻R4，电阻R3与发光模块的零线连接端连接，电阻R4与发光模块的火线连接端连接，第一光耦电路模块的输出一侧连接有第一滤波模块和上拉电阻R1，上拉电阻R1连接到VCC。
[0010]作为进一步地改进，所述第二光耦电路模块为型号为EL817的线性光耦，该第二光耦电路模块的输入一端连接有电阻R5和电阻R6，电阻R5与电阻R4及发光模块的火线连接端连接，电阻R6与电阻R3及发光模块的零线连接端连接，第二光耦电路模块的输出一侧连接有第二滤波模块和上拉电阻R2，上拉电阻R2连接到VCC。
[0011]作为进一步地改进，所述第一滤波模块包括电容C1，该电容C1与上拉电阻R1并联连接；第二滤波模块包括电容C2，电容C2与上拉电阻R2并联连接。
[0012]作为进一步地改进，所述第一光耦电路模块和第二光耦电路模块与MCU控制芯片连接。
[0013]作为进一步地改进，所述MCU控制芯片与人机交互端连接。
[0014]作为进一步地改进，所述第一光耦电路模块和第二光耦电路模块为规格相同的光耦模块。
[0015]作为进一步地改进，所述可控硅驱动电路包括光耦可控硅芯片，该光耦可控硅芯片的输入端连接有电阻R10、电容C3，该光耦可控硅的输出端连接有电阻R7、电阻R8、电阻R9，通过连接器J1一侧与发光模块连接，发光模块作为可控硅驱动电路的负载。
[0016]作为进一步地改进，所述光耦可控硅芯片为MOC3022芯片。
[0017]本技术采用钨丝灯作为可控硅电路的负载进行测试，再配合MCU控制芯片及光耦电路模块，能够实现自动检测的目的，并可做到波形提取与分析，并具有热地隔离，安全可靠的特性。不易发生可控硅无输出，或不能关断，输出丢波，输出波形畸变等等情况，实现高效准确地检测。
附图说明
[0018]图1为可控硅驱动电路示意图；
[0019]图2为本技术的电路示意图；
[0020]图3为本技术与可控硅驱动电路连接状态示意图；
[0021]图4为本技术框架连接原理示意图。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，如果有涉及到的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例一
[0026]如图1所示，一种可控硅性能的检测电路，包括发光模块1、第一光耦电路模块和第二光耦电路模块，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块并联连接，发光模块1具有零线连接端N和火线连接端L，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅性能的检测电路，其特征在于，包括发光模块、第一光耦电路模块和第二光耦电路模块，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块并联连接，发光模块具有零线连接端和火线连接端，第一光耦电路模块和第二光耦电路模块与发光模块分别与发光模块的零线连接端、火线连接端连接，发光模块的零线连接端、火线连接端分别与可控硅驱动电路的输出端连接。2.根据权利要求1所述的可控硅性能的检测电路，其特征在于，所述发光模块为钨丝灯或者钨丝卤素灯。3.根据权利要求2所述的可控硅性能的检测电路，其特征在于，所述第一光耦电路模块为型号为EL817的线性光耦，该第一光耦电路模块的输入一端连接有电阻R3和电阻R4，电阻R3与发光模块的零线连接端连接，电阻R4与发光模块的火线连接端连接，第一光耦电路模块的输出一侧连接有第一滤波模块和上拉电阻R1，上拉电阻R1连接到VCC。4.根据权利要求3所述的可控硅性能的检测电路，其特征在于，所述第二光耦电路模块为型号为EL817的线性光耦，该第二光耦电路模块的输入一端连接有电阻R5和电阻R6，电阻R5与电阻R4及发光模块的火线连接端连接，电阻R6与电阻R3及发光模块的零线连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：周知华，
申请(专利权)人：深圳市朗科智能电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：