下载用于半导体器件测试的测试头的技术资料

文档序号:37651995

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本实用新型涉及一种用于半导体器件测试的测试头,包括:包括金属基座的加热组件;用于移动加热组件的运动组件,包括:底座,其四个角落处的突出部上均设置有竖直嵌入其中的轴承;以及压力推进器,其四个角落处分别具有支撑柱以及突出设置的套管且通过支撑柱耦...
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