橡胶粒子、复合粒子及其制造方法技术

提供一种具有高分散性、高降解性的包含聚硅氧烷结构的橡胶粒子、复合粒子及其制造方法。所述橡胶粒子为包含含有聚酯结构和有机聚硅氧烷结构的共聚物的橡胶粒子，该共聚物为(A)一分子中具有至少2个脂肪族不饱和基团的聚酯和(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合了的氢原子的有机氢聚硅氧烷的硅氢化交联物的橡胶粒子，并且是在该橡胶粒子的表面包覆着聚有机倍半硅氧烷或二氧化硅的复合粒子。聚有机倍半硅氧烷或二氧化硅的复合粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】橡胶粒子、复合粒子及其制造方法


[0001]本专利技术为关于橡胶粒子、复合粒子及其制造方法的专利技术。

技术介绍

[0002]具有橡胶弹性的有机硅橡胶粒子被作为树脂的应力缓和剂使用。例如，在被用于电子、电气元件的封装中的环氧树脂等热固化性树脂中，为了即使因电气元件发热所致的膨胀而对封装施加应力也不易破裂，进行添加橡胶粒子。另外，在化妆品中，以赋予柔软触感、平滑度等使用感和伸展性为目的而被使用。
[0003]作为有机硅橡胶粒子，亦提出有机硅橡胶粒子是以聚有机倍半硅氧烷(polyorganosilsesquioxane)树脂包覆的复合粒子(专利文献1：日本特开平7
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196815号公报)、或有机硅橡胶粒子是以二氧化硅等金属氧化物微粒包覆的复合粒子(专利文献2：日本特开平4
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348143号公报)等。这些复合粒子具有凝聚性低、分散性高的特征。
[0004]另外，作为对于热塑性树脂等具有良好分散性的粒子，在专利文献3：日本特开2001
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40214号公报中，记载一种将包含具有脂肪族饱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种橡胶粒子，其包含含有聚酯结构及有机聚硅氧烷结构的共聚物。2.根据权利要求1所述的橡胶粒子，其中，粒子形状为球状，且体积平均粒径为0.1～50μm。3.根据权利要求1或权利要求2所述的橡胶粒子，其中，所述共聚物为：(A)一分子中具有至少2个脂肪族不饱和基团的聚酯，以及(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合了的氢原子的有机氢聚硅氧烷的硅氢化交联物，但是，排除所述(A)成分的在一分子中存在2个所述脂肪族不饱和基团，且所述(B)成分的在一分子中存在2个与所述硅原子键合了的氢原子的组合的情况。4.根据权利要求3所述的橡胶粒子，其中，(A)成分的在一分子中具有至少2个脂肪族不饱和基团的聚酯为用脂肪族不饱和基团取代了具有直链结构或支链结构的聚酯或聚酯共聚物的分子链末端的聚酯。5.根据权利要求4所述的橡胶粒子，其中，(A)成分具有的聚酯结构为聚
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己内酯。6.根据权利要求3～5中任一项所述的橡胶粒子，其中，(B)成分为以下述通式(1)表示的一分子中具有至少2个与硅原子键合了的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中，R1分别独立为未取代或取代的碳原子数为1～30的一价烃基，R2彼此独立地为氢原子或者为未取代或取代的碳原子数为1～30的一价烃基，1≤m≤1000，0≤n≤1000，但在n＝0的情况下，两个R2共同为氢原子，在2个R2不共同为氢原子的情况下，n为2以上。7.根据权利要求6所述的橡胶粒子，其中，(B)成分为以下述通式(2)表示的一分子中具有至少2个与硅原子键合了的氢原子的有机氢聚硅氧烷，R3为除了苯基以外的未取代或取代的碳原子数为1～30的一价烃基，0≤a≤500，1≤b≤1000，1≤a+b≤1000，0≤c≤1000，但在c＝0的情况下，2个R2共同为氢原子，在2个R2不共同为氢原子的情况下，c为2以上。8.一种复合粒子，其中，在权利要求3～7中任一项所述的橡胶粒子的表面包覆聚有机倍...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部祥士，大木贵仁，井口良范，青木俊司，木村恒雄，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：