键合焊接方法和判断方法技术

本发明专利技术公开了一种键合焊接方法和判断方法，所述键合焊接方法包括以下步骤：S1、将待加工基板放置在工作台上，限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第一区域进行焊接；S2、将所述基板沿第一方向转动90

【技术实现步骤摘要】
键合焊接方法和判断方法


[0001]本专利技术涉及一种键合焊接方法和判断方法。

技术介绍

[0002]引线键合机是一种通过金属丝电气焊接半导体芯片的引脚和基板触底的设备，其键合机构通过X、Y向运动对基板上不同位置处的各个芯片的引脚进行焊接，由于要保持一定的精度，键合机构的X、Y向运动范围（也即焊接范围）不会太大，当基板的大小小于键合机构的运动范围时，仅通过键合机构的X、Y向运动即可完成对基板上各位置处芯片的引脚的焊接；而当基板的待焊接区域的大小大于键合机构的焊接范围时，仅通过键合机构的X、Y向运动只能对基板局部进行焊接。为解决这一问题，现有技术中一般额外设置可X、Y向运动的工装台来承载基板，即键合机构在对基板的一部分焊接之后，工装台承载着基板在驱动机构的带动下运动，基板水平移动一定的位置后停止，再对剩余位置的基板进行焊接，然而，由于键合焊接的精度高，工装台运动的精度难以保证，导致对引脚的焊接容易出现误差，焊接效果不佳，而且工装台的结构更复杂，成本较高。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中工装台成本高、焊接精度不佳的缺陷，提供一种键合焊接方法。
[0004]本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种键合焊接方法，其通过键合焊接设备焊接待加工基板，所述键合焊接设备具有承载待加工基板的工作台，所述工作台上设置有沿X向和Y向定位待加工基板的两个限位机构，所述键合焊接方法包括以下步骤：S1、将待加工基板放置在工作台上，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第一区域进行焊接；S2、将所述基板沿第一方向转动90
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，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第二区域进行焊接；S3、将所述基板沿第一方向转动90
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，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第三区域进行焊接；S4、将所述基板沿第一方向转动90
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，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第四区域进行焊接。
[0005]在本方案中，对于X、Y向尺寸小于等于焊接范围尺寸的两倍的待加工基板来说，通过键合焊接设备对焊接范围覆盖的第一区域焊接之后，通过将基板转动90
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，再安装至限位
机构上，使得基板的X向和Y向均被限位机构限位，键合焊接设备可以对剩余的第二区域进行焊接，同样的步骤再实施两次，可以对剩余的第三区域和第四区域进行焊接，从而第一区域、第二区域、第三区域和第四区域即可完全覆盖整个基板，由于限位机构是固定在工作台，相对于焊接范围始终是准确限位的，从而保证了基板的焊接位置的准确，无需额外设置水平运动机构使工作台作水平运动，通过该方法加工基板，对工装台的结构要求低，降低成本，同时避免了现有技术中采用工装台运动的方法而导致的精度低的缺陷，可提高对尺寸大于焊接范围的基板的焊接效果。
[0006]较佳地，两个所述限位机构分别位于所述工作台相邻的两个侧边上。
[0007]在本方案中，该结构设置，便于安装限位机构，而且，限位机构位置更合理，不占用工作台的空间，整体结构更紧凑。
[0008]较佳地，所述限位机构为限位块。
[0009]在本方案中，限位块方便对基板进行限位，便于操作，提高焊接效率。
[0010]较佳地，所述限位机构相对所述工作台为可拆卸的。
[0011]在本方案中，该结构设置，限位结构出现损坏时便于及时更换，保证限位结构的限位作用。
[0012]本专利技术还公开了一种判断方法，其用于判断待加工基板是否适配于采用上述的键合焊接方法进行焊接，所述判断方法包括以下步骤：S7、获取待加工基板的X向和Y向尺寸，获取键合焊接设备的焊接范围的X向和Y向范围大小；S8、比较待加工基板和焊接设备的焊接范围，若待加工基板的X向尺寸小于等于焊接范围的X向范围大小的两倍，且待加工基板的Y向尺寸小于等于焊接范围的Y向范围大小的两倍，则判断待加工基板适配于采用所述键合焊接方法进行焊接。
[0013]在本方案中，该判断方法可以快速、准确地判断基板是否适用于本专利技术的焊接方法，能够筛选出适合该焊接方法的基板，有效提高工作效率，避免了因基板大小不合适导致的焊接失败。
[0014]本专利技术还公开了另外一种键合焊接方法，其通过键合焊接设备焊接待加工基板，所述键合焊接设备具有承载待加工基板的工作台，所述工作台上设置有沿X向和Y向定位待加工基板的两个限位机构，所述键合焊接方法包括以下步骤：S5、将待加工基板放置在工作台上，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第五区域进行焊接；S6、将所述基板沿第一方向转动180
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，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第六区域进行焊接。
[0015]在本方案中，通过键合焊接设备对焊接范围覆盖的第五区域焊接之后，基板转动180
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，且基板的X向和Y向均被限位机构限位，键合焊接设备可以对第六区域进行焊接，从而第五区域和第六区域即可覆盖整个基板（即基板仅在X向或者仅在Y向上大于焊接范围且不大于两倍的焊接范围的基板），该焊接方法简单，对工作台的要求低，从而降低成本，而且相对精度较高。
[0016]较佳地，两个所述限位机构分别位于所述工作台相邻的两个侧边上。
[0017]较佳地，所述限位机构为限位块。
[0018]较佳地，所述限位机构相对所述工作台为可拆卸的。
[0019]本专利技术还公开了一种判断方法，其用于判断待加工基板是否适配于采用上述的键合焊接方法进行焊接，所述判断方法包括以下步骤：S9、获取待加工基板的X向和Y向尺寸，获取键合焊接设备的焊接范围的X向和Y向范围大小；S10、比较待加工基板和焊接设备的焊接范围，若待加工基板的X向尺寸小于等于焊接范围的X向范围大小的两倍，且待加工基板的Y向尺寸小于等于焊接范围的Y向范围大小，或者，若待加工基板的X向尺寸小于等于焊接范围的X向范围大小，且待加工基板的Y向尺寸小于等于焊接范围的Y向范围大小的两倍，则判断待加工基板适配于采用所述键合焊接方法进行焊接。
[0020]在本方案中，该判断方法可以快速、准确地判断基板是否适用于本专利技术的焊接方法，能够筛选出适合该焊接方法的基板，有效提高工作效率，避免了因基板大小不合适导致的焊接失败。
[0021]本专利技术的积极进步效果在于：通过键合焊接设备对焊接范围覆盖的第一区域焊接之后，基板转动一定角度对其他区域进行焊接，从而使得焊接范围完全覆盖整个基板，而且由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合焊接方法，其特征在于，其通过键合焊接设备焊接待加工基板，所述键合焊接设备具有承载待加工基板的工作台，所述工作台上设置有沿X向和Y向定位待加工基板的两个限位机构，所述键合焊接方法包括以下步骤：S1、将待加工基板放置在工作台上，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第一区域进行焊接；S2、将所述基板沿第一方向转动90
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，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第二区域进行焊接；S3、将所述基板沿第一方向转动90
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，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第三区域进行焊接；S4、将所述基板沿第一方向转动90
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，通过两个所述限位机构限制所述待加工基板的X向和Y向，通过键合焊接设备对所述待加工基板上被所述键合焊接设备的焊接范围所覆盖的第四区域进行焊接。2.如权利要求1所述的键合焊接方法，其特征在于，两个所述限位机构分别位于所述工作台相邻的两个侧边上。3.如权利要求1所述的键合焊接方法，其特征在于，所述限位机构为限位块。4.如权利要求1所述的键合焊接方法，其特征在于，所述限位机构相对所述工作台为可拆卸的。5.一种判断方法，其特征在于，其用于判断待加工基板是否适配于采用如权利要求1所述的键合焊接方法进行焊接，所述判断方法包括以下步骤：S7、获取待加工基板的X向和Y向尺寸，获取键合焊接设备的焊接范围的X向和Y向范围大小；S8、比较待加工基板和焊接设备的焊接范围，若待加工基板的X向尺寸小于等于焊接范围的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建伟，巫星，吴钱豪，陈鹏，
申请(专利权)人：宁波尚进自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：