【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体元器件,特别涉及一种手动焊台。
技术介绍
1、焊线机主要用于半导体元器件的内部引线焊接,同时球焊工艺采用的是热焊技术,焊线机主要包括有热台。在现有的焊线机中热台大部分为2种类型,并且2种热台都属于自动物料设备,其尺寸受焊线机标准尺寸限制并适用于标准的料片产品。但是由于目前市场上客户产品多样化,且各种封装产品的尺寸都不一致,上述2种热台在焊接时需对应不同尺寸的封装产品额外设置特殊夹具对产品进行定位,采用特殊夹具所带来的问题第一是价格昂贵,第二受到标准设备的尺寸限制,特殊夹具上料和下料用时较长,无法实现快速流转,同时一次只能焊接1~2个产品,这样导致效率极低。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中热台通用性差且焊接效率低的缺陷,提供一种手动焊台。
2、本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
3、一种手动焊台,所述手动焊台对应焊线机的焊接区域设置,所述手动焊台包括:
4、基座,所述基座可拆卸连接于所述焊
...【技术保护点】
1.一种手动焊台,所述手动焊台对应焊线机的焊接区域设置,其特征在于,所述手动焊台包括:
2.如权利要求1所述的手动焊台,其特征在于,所述高度调节机构包括有底座、转接件、螺杆、手持部和锁止件,所述高度调节机构通过所述转接件与所述加热模块连接,所述手持部与所述螺杆固定连接,所述螺杆的一端与所述转接件螺接,所述螺杆的另一端转动连接于所述底座,所述锁止件位于所述底座上且所述锁止件螺接于所述螺杆的侧部。
3.如权利要求1所述的手动焊台,其特征在于,所述手动焊台还包括有安装部,所述安装部位于所述加热模块与所述基座之间,所述安装部与所述加热模块可拆卸连接,所
...【技术特征摘要】
1.一种手动焊台,所述手动焊台对应焊线机的焊接区域设置,其特征在于,所述手动焊台包括:
2.如权利要求1所述的手动焊台,其特征在于,所述高度调节机构包括有底座、转接件、螺杆、手持部和锁止件,所述高度调节机构通过所述转接件与所述加热模块连接,所述手持部与所述螺杆固定连接,所述螺杆的一端与所述转接件螺接,所述螺杆的另一端转动连接于所述底座,所述锁止件位于所述底座上且所述锁止件螺接于所述螺杆的侧部。
3.如权利要求1所述的手动焊台,其特征在于,所述手动焊台还包括有安装部,所述安装部位于所述加热模块与所述基座之间,所述安装部与所述加热模块可拆卸连接,所述高度调节机构朝向所述加热模块的一端连接于所述安装部的侧面。
4.如权利要求3所述的手动焊台,其特征在于,所述安装部包括有第一安装件、第二安装件和第三安装件,所述第二安装件对应设置于所述加热模块的下方,所述第一安装件和所述第三安装件分别位于所述第二安装件的两侧,所述第一安装件和所述第三安装件对应所述第二安装件的一侧设置有导轨,所述第二安装件的两侧设置有滑块,所述滑块滑动连接于所述导轨中。
5.如权利要求4所述的手...
【专利技术属性】
技术研发人员:巫星,唐建伟,吴钱豪,陈鹏,
申请(专利权)人:宁波尚进自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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