一种基于辉光溅射制备的材料显微组织三维重构方法技术

本发明专利技术公开了一种基于辉光溅射制备的材料显微组织三维重构方法，涉及材料分析表征技术领域，包括辉光溅射逐层制备定位、显微组织图像采集定位和显微组织三维重构定位，分别通过以上不同阶段的样品位置定位，从而实现对样品同一位置沿表面深度方向的逐层制备，使用扫描电镜对样品同一区域的深度方向上不同层进行显微组织图像的采集，以及可将采集到带有标记点的不同层的显微组织图像用于三维重构。本发明专利技术可以实现对mm~cm级大尺寸样品的位置精确定位及逐层制备、相同区域的显微组织图像采集及满足材料组织结构三维重构对定位的需求，方法系统连贯、操作简便。操作简便。操作简便。

【技术实现步骤摘要】
一种基于辉光溅射制备的材料显微组织三维重构方法


[0001]本专利技术涉及材料分析表征
，特别是涉及一种基于辉光溅射制备的材料显微组织三维重构方法。

技术介绍

[0002]辉光放电属于一种低压气体放电，作为一种有效的原子化和激发光源多用于固体材料的元素分析。通过阴极溅射将样品原子从样品表面逐层剥离，然后进入辉光放电等离子体中被激发与离子化，在样品表面可以形成一个近乎平底的溅射坑，能很好地满足材料显微组织结构表征样品制备的要求。辉光放电无论是直流（dc）方式还是射频（rf）方式的光源都可以快速稳定，具有很高的深度分辨率（可达nm级），在纳米表面层和复合层的分析中有许多应用，可以高精度地实现样品的逐层制备。同时，由于辉光放电溅射区域较大，可以轻易地实现cm级大尺寸样品制备。在通常的辉光放电光谱/质谱分析操作时，是随机选择样品表面上的光洁处进行辉光放电分析，不会对样品辉光溅射的位置进行记录；同时分析完毕后，需要移除样品，再次辉光放电分析时，很难在样品表面的同一位置进行，缺少辉光溅射的位置定位。
[0003]目前，材料显微组织结构观测最常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于辉光溅射制备的材料显微组织三维重构方法，其特征在于，包括以下步骤：辉光溅射逐层制备定位：利用样品定位夹具和辉光样品盒对预处理样品进行定位，按设定条件进行辉光溅射样品制备，得到第一层样品，对第一层样品图像采集完后，重新放入预处理样品，重复以上步骤进行第二层样品制备，如此往复，直到制备得到实验所需要的样品层数；显微组织图像采集定位：通过每一层样品表面的一个光学导航标记点坐标为基准，移动到辉光放电溅射制备区域的采集设定点，以所述采集设定点为起点进行显微组织图像采集区域的划定，并按设定的扫描电镜参数进行区域图像采集；显微组织三维重构定位：在第一层样品表面的图像采集区域内打硬度点作为图像三维重构标记点，所述图像三维重构标记点至少三个以上，相邻上、下两层样品的三维重构标记点对齐。2.根据权利要求1所述的基于辉光溅射制备的材料显微组织三维重构方法，其特征在于，所述预处理样品为直径为20
‑
40mm、厚为5
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10mm的圆柱体，对预处理样品的表面进行磨、抛表面处理。3.根据权利要求1所述的基于辉光溅射制备的材料显微组织三维重构方法，其特征在于，所述辉光溅射逐层制备定位的具体步骤包括：所述预处理样品的表面标记上制备定位点（1）；将预处理样品放入样品定位夹具（2）中，使预处理样品上的制备定位点对准样品定位夹具（2）上设定的等分刻度（3），旋紧样品定位夹具（2）的固定顶丝，使预处理样品的表面与样品定位夹具（2）的表面齐平；将已装配样品的样品定位夹具（2）放入辉光样品盒（4）中，样品定位夹具（2）上设定的等分刻度（3）与辉光样品盒（4）中的定位点（5）对齐；辉光样品盒（4）放入辉光放电仪器中，通过辉光样品盒（4）上的定位销和辉光放电仪器的定位槽定位，按设定条件进行辉光溅射样品制备，得到第一层样品；对第一层样品图像采集完后，重新放入预处理样品，重复以上步骤进行第二层样品制备，如此往复，直到制备得到实验所需要的样品层数。4.根据权利要求1所述的基于辉光溅射...

【专利技术属性】
技术研发人员：余兴，朱一妃，刘素冉，石慧，赵雷，李小佳，沈学静，王海舟，
申请(专利权)人：钢研纳克检测技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：