【技术实现步骤摘要】
制备样本的方法、计算机程序产品及材料加工装置
[0001]本专利技术涉及一种用于通过使用材料加工装置来在物体上制备至少一个样本的方法,该材料加工装置例如具有粒子辐射设备。本专利技术还涉及一种计算机程序产品和一种用于执行该方法的材料加工装置。
技术介绍
[0002]电子辐射设备、尤其扫描电子显微镜(以下也称为SEM)和/或透射电子显微镜(以下也称为TEM)用于研究物体(样本),以获得在特定条件下的特性和行为方面的认知。
[0003]在SEM的情况下,借助于射束发生器来产生电子射束(以下又被称为初级电子射束)并且通过射束引导系统将其聚焦到待研究的物体上。借助于偏转装置以扫描方式在待研究的物体的表面上引导初级电子射束。初级电子射束的电子在此与待研究的物体进行相互作用。作为相互作用的结果,尤其从物体发射电子(所谓的次级电子)并且将初级电子射束的电子返回散射(所谓的返回散射电子)。检测次级电子和返回散射电子并将其用于产生图像。由此获得待研究物体的成像。此外,作为相互作用的结果,产生了相互作用辐射,例如X射线辐射和阴极发光。相互作用辐射尤其用于分析物体。
[0004]在TEM的情况下,同样借助于射束发生器来产生初级电子射束并且借助于射束引导系统将其聚焦到待研究的物体上。初级电子射束透射待研究的物体。在初级电子射束穿过待研究的物体时,初级电子射束的电子与待研究的物体的材料进行相互作用。穿透待研究的物体的电子通过由物镜和透射透镜(Projektiv)组成的系统在光屏上或在检测器(例如相机)上成像。在此成像还可以在TE ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于通过使用材料加工装置(2000)来在物体(125,425)上制备至少一个样本(2008A至2008I)的方法,所述材料加工装置具有用于提供至少一道光束的至少一个光束装置(2003),其中所述方法包括以下步骤:
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在使用用于所述光束的引导装置(2003A)的情况下和/或通过在使用所述物体(125,425)布置在其上的可移动的载物台(122,424)的情况下移动所述物体(125,425)来沿第一线(L1,L2,L3)在第一方向(RI1,RI2,RI3)上引导所述光束经过所述物体(125,425)的表面,其中在引导所述光束经过所述物体(125,425)的表面时对所述物体(125,425)的材料进行削磨;
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将所述第一方向(RI1,RI2,RI3)改变为第二方向(RI1,RI2,RI3),其中通过使所述第一线(L1,L2,L3)围绕所述物体(125,425)的表面上的旋转轴线旋转来将所述第一方向(RI1,RI2,RI3)改变为所述第二方向(RI1,RI2,RI3);
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沿第二线(L1,L2,L3)在所述第二方向(RI1,RI2,RI3)上引导所述光束经过所述物体(125,425)的表面,其中所述第一方向(RI1,RI2,RI3)与所述第二方向(RI1,RI2,RI3)不同,其中在引导所述光束沿所述第二线(L1,L2,L3)经过所述物体(125,425)的表面时对所述物体(125,425)的材料进行削磨,其中
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由所述光束装置(2003)以脉冲的方式提供所述光束并且以如下方式将所述光束引导到所述物体(125,425)的表面上,即在所述光束装置(2003)的第一操作状态下所述光束从所述物体(125,425)削磨材料并且在第二操作状态下没有将所述光束引导到所述物体(125,425)上,并且其中
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在所述第一操作状态下,通过削磨所述物体(125,425)上的材料来制备所述样本(2008A至2008I)。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述样本(2008A至2008I)是第一样本(2008A至2008I),并且其中在所述第一操作状态下,通过在使用所述光束的情况下削磨所述物体(125,425)上的材料来制备至少一个第二样本(2008A至2008I)。3.根据权利要求2所述的方法,其中在所述第一操作状态下,首先制备所述第一样本(2008A至2008I)并且然后制备所述第二样本(2008A至2008I)。4.根据权利要求2或3所述的方法,其中所述第一样本(2008A至2008I)具有带有第一中心点(2010A至2010I)的第一面(2009A至2009I),其中所述第二样本(2008A至2008I)具有带有第二中心点(2010A至2010I)的第二面(2009A至2009I),并且其中以如下方式来制备所述第一样本(2008A至2008I)以及所述第二样本(2008A至2008I),使得所述第一中心点(2010A至2010I)与所述第二中心点(2010A至2010I)相距一定距离,其中所述距离具有以下特征中的至少一个特征:(i)所述距离与所述光束的直径或所述直径的数倍相对应;(ii)所述距离为小于900μm、小于800μm、小于700μm、小于600μm、小于500μm、小于400μm、小于300μm、小于200μm、小于100μm、小于80μm、小于60μm、小于50μm、小于30μm、小于20μm或小于10μm。5.根据权利要求4所述的方法,其中在所述第一样本(2008A至2008I)的第一面(2009A至2009I)上布置第一标记,和/或在所述第二样本(2008A至2008I)的第二面(2009A至
2009I)上布置第二标记。6.根据权利要求1所述的方法,其中所述样本(2008A至2008I)是多个样本(2008A至2008I)中的一部分,并且其中在所述第一操作状态下,通过在使用所述光束的情况下削磨所述物体(125,425)上的材料来制备所述多个样本(2008A至2008I)。7.根据权利要求6所述的方法,其中所述多个样本(2008A至2008I)包括所述物体(125,425)上的至少5个样本、至少10个样本或至少15个样本。8.根据权利要求6或7所述的方法,其中在所述光束装置(2003)的第一操作状态下,分别相继制备所述多个样本(2008A至2008I)中的各个样本(2008A至2008I)。9.根据权利要求6至8之一所述的方法,其中所述多个样本(2008A至2008I)中的每个所述样本(2008A至2008I)分别具有带有中心点(2010A至2010I)的面(2009A至2009I),并且其中以如下方式来制备所述多个样本(2008A至2008I),使得所述多个样本(2008A至2008I)中的至少一个第一样本(2008A至2008I)的面(2009A至2009I)的中心点(2010A至2010I)与所述多个样本(2008A至2008I)中的至少一个第二样本(2008A至2008I)的面(2009A至2009I)的中心点(2010A至2010I)相距一定距离,其中所述距离具有以下特征中的至少一个特征:(i)所述距离与所述光束的直径或所述直径的数倍相对应;(ii)所述距离为小于900μm、小于800μm、小于700μm、小于600μm、小于500μm、小于400μm、小于300μm、小于200μm、小于100μm、小于80μm、小于60μm、小于50μm、小于30μm、小于20μm或小于10μm,其中所述第一样本(2008A至2008I)与所述第二样本(2008A至2008I)之间没有布置所述多个样本(2008A至2008I)中的另外的样本(2008A至2008I)。10.根据权利要求9所述的方法,其中在所述样本(2008A至2008I)中的每个...
【专利技术属性】
技术研发人员:H斯特曼,
申请(专利权)人:卡尔蔡司显微镜有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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