三相单层汇流环制造技术

本实用新型专利技术提供了一种三相单层汇流环，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本三相单层汇流环包括U相铜排、V相铜排和W相铜排，所述U相铜排上部具有凸出的U相动力端，U相铜排下部具有凸出的U相连接端，所述V相铜排上部具有凸出的V相动力端，V相铜排下部具有凸出的V相连接端，所述W相铜排上部具有凸出的W相动力端，W相铜排下部具有凸出的W相连接端，还包括绝缘材料且呈环形的本体。本三相单层汇流环稳定性高。三相单层汇流环稳定性高。三相单层汇流环稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
三相单层汇流环


[0001]本技术属于机械
，涉及一种三相单层汇流环。

技术介绍

[0002]汇流环是电机中的重要组成零件，目前市场上大部分的汇流环采用的都是四层铜牌间隔层叠的方式(U相铜排、V相铜排、W相铜排和GND)，并采用从铜排上伸出的端子将铜线铆合的方式与绕组连接，加工工艺繁琐，这种方式的汇流环较厚，对于需要压缩高度的电机中应用较为困难。
[0003]随着新能源汽车的发展，对汽车电机的体积要求也逐步管控严格。显然，现有的汇流环中，铜排直接叠层的厚度直接影响了汇流环的体积，最终影响了电机的体积。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种稳定性高且厚度尺寸比较小的三相单层汇流环。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0006]一种三相单层汇流环，包括U相铜排、V相铜排和W相铜排，所述U相铜排上部具有凸出的U相动力端，U相铜排下部具有凸出的U相连接端，所述V相铜排上部具有凸出的V相动力端，V相铜排下部具有凸出的V相连接端，所述W相铜排上部具有凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三相单层汇流环，包括U相铜排、V相铜排和W相铜排，所述U相铜排上部具有凸出的U相动力端，U相铜排下部具有凸出的U相连接端，所述V相铜排上部具有凸出的V相动力端，V相铜排下部具有凸出的V相连接端，所述W相铜排上部具有凸出的W相动力端，W相铜排下部具有凸出的W相连接端，其特征在于，还包括绝缘材料且呈环形的本体，上述U相铜排、V相铜排以及W相铜排均呈弧形且三者同水平面由内至外包覆设置，上述U相铜排、V相铜排以及W相铜排三者之间均具有间隙且三者均嵌于本体内，上述U相动力端、V相动力端、W相动力端在本体一侧相邻设置，上述U相连接端、V相连接端、W相连接端在本体另一侧相邻设置。2.根据权利要求1所述的三相单层汇流环，其特征在于，上述的U相动力端、V相动力端以及W相动力端上还布置有压铆螺母。3.根据权利要求2所述的三相单层汇流环，其特征在于，上述本体上连接有卡扣，所述卡扣凸出于本体下部。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈百伦，
申请(专利权)人：浙江瑞溪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：