一种分体式电镀花篮夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种分体式电镀花篮夹具，包括：承载框，其内周形成用于承载待电镀工件的空间，所述承载框内侧壁上设置有若干用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑件；压紧框，其与所述承载框配对，所述压紧框上设置有用于弹性抵触所述待电镀工件第二表面的压合件；其中，所述压合件与阴极电源连接，所述压合件的压合头与所述待电镀工件第二表面的阴极电触点导电连接。本实用新型专利技术解决硅片在电镀过程中易碎的技术问题。本实用新型专利技术采用承载框和压紧框分体式结构，易于硅片的连续装卸载，电镀效率更高。同时，本实用新型专利技术通过花篮结构自身作为导电回路，简化的电镀设备。简化的电镀设备。简化的电镀设备。

【技术实现步骤摘要】
一种分体式电镀花篮夹具


[0001]本技术涉及电镀
，本技术特别涉及一种分体式电镀花篮夹具。

技术介绍

[0002]目前，太阳能电池电极的电镀制备设备主要包含两种：一种为链式电镀设备，缺点是电镀均匀性差，设备占地面积大。另一种为槽式挂镀设备，缺点是需要用夹具夹在电池片上为其阴极通电，目前在用夹具，通常为硬着力，硅片两侧施力，夹点力道一般较大确保硅片和夹点处持续接触供阴极，这样导致碎片率极高，且夹具比较复杂，一般设计有上下夹具锁紧结构，保证上下夹具固定在一起，机械手可以整体对夹具进行传动。另外目前所用夹具均为平板式夹具，硅片水平面上排布，占据面积较大，设备体积也就越大，夹具容易变形。
[0003]本技术针对槽式挂镀设备中的硅片载体夹具进行改进。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的问题和实际需求，本技术的目的在于提供一种分体式电镀花篮夹具，解决硅片在电镀过程中易碎的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本技术的一种分体式电镀花篮夹具，包括：
[0006]承载框，其内周形成用于承载待电镀工件的空间，所述承载框内侧壁上设置有若干用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑件；
[0007]压紧框，其与所述承载框配对，所述压紧框上设置有用于弹性抵触所述待电镀工件第二表面的压合件；
[0008]其中，所述压合件与阴极电源连接，所述压合件的压合头与所述待电镀工件第二表面的阴极电触点导电连接。
[0009]优选的，所述承载框内侧壁上均匀分布有多个所述支撑件，所述支撑件包括一体设置的导入角结构和支撑结构，所述导入角结构位于所述支撑结构的一侧上方，所述支撑结构支撑在所述待电镀工件第一表面外周。
[0010]优选的，所述支撑结构上设置有一导电件，所述导电件与所述阴极电源连接，所述导电件与所述待电镀工件第一表面的阴极电触点导电连接。
[0011]优选的，所述导电件为弹性导电伸缩件，所述导电件的伸缩部与所述待电镀工件第一表面的阴极电触点导电连接。
[0012]优选的，多个所述承载框的至少一外侧壁通过第一花篮架连接，各个所述承载框等间距平行分布。
[0013]优选的，多个所述承载框的三个外侧壁分别设置有至少一个所述第一花篮架。
[0014]优选的，所述承载框内部导电，导电件与所述承载框内部导电连接，所述承载框的外部绝缘，所述第一花篮架外部绝缘，内部导电，所述第一花篮架与各个所述承载框内部导电连接，所述第一花篮架的一端导电连接至所述阴极电源。
[0015]优选的，所述压紧框内侧壁上均匀分布有多个所述压合件，所述压合件与所述支
撑件一一对应；所述压合件包括基体、伸缩杆、弹簧和压合头，所述基体连接在所述压紧框内侧壁上，所述伸缩杆限位伸缩在所述基体中，所述压合头设置在所述伸缩杆的外侧端，所述弹簧套设在所述伸缩杆上，所述压合头弹性抵触在所述待电镀工件第二表面的阴极电触点上。
[0016]优选的，多个所述压紧框的至少一外侧壁通过第二花篮架连接，各个所述压紧框等间距平行分布，且所述压紧框与所述承载框一一配对。
[0017]优选的，多个所述压紧框的两个外侧壁分别设置有至少一个所述第二花篮架，当所述压紧框与承载框配对后，至少有一侧没有所述第一花篮架和第二花篮架。
[0018]优选的，所述压紧框内部导电，所述压紧框的外部绝缘，所述压合件外部绝缘，所述压合头的触头导电，所述压合头的触头依次通过所述伸缩杆、基体与所述压紧框内部导电连接；所述第二花篮架外部绝缘，内部导电，所述第二花篮架与各个所述压紧框内部导电连接，所述第二花篮架的一端导电连接至所述阴极电源。
[0019]优选的，所述承载框顶部和压紧框底部通过卡扣配对。
[0020]优选的，所述承载框和压紧框之间通过磁体吸附配对。
[0021]优选的，所述承载框和压紧框之间通过夹具夹设配对。
[0022]优选的，所述承载框和压紧框之间通过螺纹螺杆配对。
[0023]本技术的有益效果如下：
[0024]1、本技术采用承载框和压紧框分体式结构，易于硅片的连续装卸载，电镀效率更高。
[0025]2、本技术采用弹性导电接触件与硅片表面的阴极触点连接，既能保证与硅片的导电接触，又能避免因夹持力过大而导致硅片破损的弊端。
[0026]3、本技术通过花篮结构自身作为导电回路，简化的电镀设备。
[0027]本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0028]图1为承载框的结构示意图；
[0029]图2为夹紧框的结构示意图；
[0030]图3为承载框和夹紧框配对后的结构示意图；
[0031]图4为图1中的局部A的放大结构图；
[0032]图5为压合件的结构示意图；
[0033]图6为实施例二中，支撑件的结构示意图。
具体实施方式
[0034]下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0035]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0036]实施例一
[0037]本技术提供一种分体式电镀花篮夹具，如图所示，包括相互配对形成用于承载硅片进行电镀的花篮夹具，硅片阴极电触点通过花篮夹具内部通路连接至阴极电源，花篮夹具的间隙中间隔插入阳极板，由此形成电镀环境，将夹设有硅片的花篮夹具整体浸入至电镀液中，通电，在硅片上电镀形成导电电极。
[0038]阳极板也可以固定安装在花篮夹具上，形成一体式结构。
[0039]具体的，承载框100内周形成用于承载待电镀工件的空间，如图1所示，矩形承载框100的内侧空间就是用于承载待电镀硅片的，承载框100的形状可以根据待电镀硅片的形状进行适应性调整。
[0040]多个所述承载框100的至少一外侧壁通过第一花篮架120连接，使得各个所述承载框100等间距平行分布。本实施例中，多个所述承载框100的三个外侧壁分别设置有至少一个所述第一花篮架120，提升承载框100的安装稳定性。
[0041]为了承载待电镀的硅片，在所述承载框100内侧壁上设置有若干用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑件110，也就是说，硅片的第一表面外周通过支撑件110进行支撑，使得硅片第一表面其他位置全完暴露在外，便于与电镀液进行接触。
[0042]压紧框200与所述承载框100配对，具体的，多个所述压紧框200的至少一外侧壁通过第二花篮架220连接，使得各个所述压紧框200等间距平行分布，且所述压紧框200与所述承载框100一一配对形成完整的花篮夹具，所述压紧框200与所述承载框100的数量可根据电镀槽的大小和深度来调整。
[0043]多个所述压紧框200本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体式电镀花篮夹具，其特征在于，包括：承载框，其内周形成用于承载待电镀工件的空间，所述承载框内侧壁上设置有若干用于支撑所述待电镀工件第一表面的支撑件；压紧框，其与所述承载框配对，所述压紧框上设置有用于弹性抵触所述待电镀工件第二表面的压合件；其中，所述压合件与阴极电源连接，所述压合件的压合头与所述待电镀工件第二表面的阴极电触点导电连接。2.如权利要求1所述分体式电镀花篮夹具，其特征在于，所述承载框内侧壁上均匀分布有多个所述支撑件，所述支撑件包括一体设置的导入角结构和支撑结构，所述导入角结构位于所述支撑结构的一侧上方，所述支撑结构支撑在所述待电镀工件第一表面外周。3.如权利要求2所述分体式电镀花篮夹具，其特征在于，所述支撑结构上设置有一导电件，所述导电件与所述阴极电源连接，所述导电件与所述待电镀工件第一表面的阴极电触点导电连接。4.如权利要求3所述分体式电镀花篮夹具，其特征在于，所述导电件为弹性导电伸缩件，所述导电件的伸缩部与所述待电镀工件第一表面的阴极电触点导电连接。5.如权利要求4所述分体式电镀花篮夹具，其特征在于，多个所述承载框的至少一外侧壁通过第一花篮架连接，各个所述承载框等间距平行分布。6.如权利要求5所述分体式电镀花篮夹具，其特征在于，多个所述承载框的三个外侧壁分别设置有至少一个所述第一花篮架。7.如权利要求6所述分体式电镀花篮夹具，其特征在于，所述承载框内部导电，导电件与所述承载框内部导电连接，所述承载框的外部绝缘，所述第一花篮架外部绝缘，内部导电，所述第一花篮架与各个所述承载框内部导电连接，所述第一花篮架的一端导电连接至所述阴极电源。8.如权利要求7所述分体式电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶俊，邵玉林，张三洋，
申请(专利权)人：无锡琨圣智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：