【技术实现步骤摘要】
一种晶圆转运装置
[0001]本技术涉及一种晶圆生产设备,尤其是一种晶圆转运装置。
技术介绍
[0002]为了减小设备的占用空间,生产晶圆的设备之间的距离较小,尤其是相邻工序的之间的设备,既能减少占用的空间,同时能够减少转运的时间,但是如何实现较小空间的晶圆转运是亟待解决的问题,同时现有的金属托盘在转运晶圆时容易污染晶圆,并且宽度较大,容易与支撑晶圆的支撑柱发生干涉。
技术实现思路
[0003]为解决上述问题,本技术提供一种结构紧凑、体积小、不易污染晶圆、不易与支撑柱干涉的一种晶圆转运装置,具体技术方案为:
[0004]一种晶圆转运装置,包括:机座;升降装置,所述升降装置安装在所述机座上;旋转装置,所述旋转装置安装在所述机座上;伸缩装置,所述伸缩装置安装在所述旋转装置上;及陶瓷托盘,所述陶瓷托盘为长条形,所述陶瓷托盘的顶面设有转运槽,侧面设有避位插槽,所述避位插槽与所述转运槽相通,所述陶瓷托盘的一端固定在所述伸缩装置上;其中,所述升降装置用于带动所述陶瓷托盘升降,所述旋转装置用于带动所述陶瓷托盘转动,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆转运装置,其特征在于,包括:机座(6);升降装置(5),所述升降装置(5)安装在所述机座(6)上;旋转装置(4),所述旋转装置(4)安装在所述机座(6)上;伸缩装置(2),所述伸缩装置(2)安装在所述旋转装置(4)上;及陶瓷托盘(1),所述陶瓷托盘(1)为长条形,所述陶瓷托盘(1)的顶面设有转运槽(11),侧面设有避位插槽(13),所述避位插槽(13)与所述转运槽(11)相通,所述陶瓷托盘(1)的一端固定在所述伸缩装置(2)上;其中,所述升降装置(5)用于带动所述陶瓷托盘(1)升降,所述旋转装置(4)用于带动所述陶瓷托盘(1)转动,所述伸缩装置(2)用于带动所述陶瓷托盘(1)移动,晶圆位于所述转运槽(11)内。2.根据权利要求1所述的一种晶圆转运装置,其特征在于,所述转运槽(11)的底部设有下沉槽(12),所述下沉槽(12)与所述转运槽(11)相通。3.根据权利要求1所述的一种晶圆转运装置,其特征在于,所述陶瓷托盘(1)的端部设有插入圆弧面(14)。4.根据权利要求1所述的一种晶圆转运装置,其特征在于,所述伸缩装置(2)包括:伸缩底板(27),所述伸缩底板(27)固定在所述旋转装置(4)上;伸缩电机(26),所述伸缩电机(26)安装在所述伸缩底板(27)的一端;带传动装置,所述带传动装置与所述伸缩电机(26)连接;及伸缩座(22),所述伸缩座(22)滑动安装在所述伸缩底板(27)上,且与所述带传动装置连接,所述陶瓷托盘(1)安装在所述伸缩座(22)上。5.根据权利要求4所述的一种晶圆转运装置,其特征在于,还包括:连接板(21),所述连接板(21)安装在所述伸缩座(22)顶部的连接块(221)上,所述陶瓷托盘(1)安装在所述连接板(21)上;及伸缩罩壳(28),所述伸缩罩壳(28)安装在所述伸缩底板(27)上,所述伸缩罩壳(28)的顶部设有伸缩孔(281),所述连接块...
【专利技术属性】
技术研发人员:程泽西,王利,莫科伟,
申请(专利权)人:吉姆西半导体科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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