带电路板的拍合式电磁继电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带电路板的拍合式电磁继电器，包括外壳、底座、磁路部分和静簧部分；所述静簧部分包括用于实现电流流入、流出的两个静簧片；所述磁路部分和静簧部分分别装在所述底座上，并使静簧部分的引出脚伸出底座的下表面；所述外壳从上向下罩在所述底座上并将磁路部分和静簧部分中的接触部分容纳在外壳与底座所围成的空间中，所述底座也容纳在外壳的罩口内；所述继电器还包括PCB板；所述PCB板分别与磁路部分的线圈引出和两个静簧片电连接。本实用新型专利技术使用一个PCB板替代多个零件，零件变少，使成本降低，装配工艺简单化，并且因PCB板锡焊工艺的成熟性，整个继电器系统可靠性能得到保证。性能得到保证。性能得到保证。

【技术实现步骤摘要】
带电路板的拍合式电磁继电器


[0001]本技术涉及继电器
，特别是涉及一种带电路板的拍合式电磁继电器。

技术介绍

[0002]大电流继电器中，除了必须的线圈引出端外，还要求带有触点信号监测、内部温度监控等，还包括线圈两端可能需要并联电阻、二极管等等。这些要求使得继电器零件数量众多、结构复杂，整机系统可靠性变差。触点信号检测、线圈端子等外部的连接器配合需要至少共4个信号(2个静簧引出端、2个线圈)，需要从他们各自的位置传输到连接器的排列成一条直线具有一定间距的至少4个插针上，一般的思路是要用至少4个导电件来传递，至少4个导电件可能还需要有多个折弯(信号源位置不同)，零件结构复杂；导电件的首、末端还要分别与信号源、连接器的插针电连接，电连接的方式可能需要卡接和焊接，零件结构复杂，装配工艺复杂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种带电路板的拍合式电磁继电器，通过在底座外部安装PCB板，一方面，减少了继电器中零件的使用，使成本降低，装配工艺简单化；另一方面，PCB板放置在继电器外部，使得继电器正常工作过程中触点烧蚀产生的导电异物不会跑到PCB板上导致短路，而PCB板与引出端锡焊可能产生的异物等也不会掉入继电器内部，污染触点等，继电器系统可靠性得到保证。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带电路板的拍合式电磁继电器，包括外壳、底座、磁路部分和静簧部分；所述静簧部分包括用于实现电流流入、流出的两个静簧片；所述磁路部分和静簧部分分别装在所述底座上，并使静簧部分的引出脚伸出底座的下表面；所述外壳从上向下罩在所述底座上并将磁路部分和静簧部分中的接触部分容纳在外壳与底座所围成的空间中，所述底座也容纳在外壳的罩口内；所述继电器还包括PCB板；所述PCB板分别与磁路部分的线圈引出和两个静簧片电连接。
[0005]进一步的，所述PCB板装在所述底座的下表面并容纳在所述外壳的罩口内。
[0006]进一步的，所述底座的下表面中，在靠近安装所述PCB板的位置处还一体设有连接器；在连接器中设有若干插针；插针呈倒U型，一端向下插接在所述PCB板上并与所述PCB板电连接，另一端向下作为引出脚。
[0007]进一步的，所述两个静簧片中，其中一个静簧片的引出脚向下穿过所述PCB板，另一个静簧片的引出脚从所述PCB板的旁边向下伸出；所述PCB板设有用于让位所述其中一个静簧片的引出脚的第一通孔。
[0008]进一步的，所述其中一个静簧片的引出脚的一侧边设有向下凸伸的第一凸起，所述PCB板在对应位置处设有第二通孔，所述其中一个静簧片的引出脚的第一凸起适配并固定在所述PCB板的第二通孔中，实现所述其中一个静簧片与所述PCB板电连接。
[0009]进一步的，所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的上面而设有向下凸伸的第二凸起，所述PCB板在对应位置处设有第三通孔，所述另一个静簧片的引出脚的第二凸起适配并固定在所述PCB板的第三通孔中，实现所述另一个静簧片与所述PCB板电连接。
[0010]进一步的，所述PCB板中，在对应于两个静簧片中的至少一个静簧片的附近位置处还设有温度传感器。
[0011]进一步的，所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的上面的部分与所述温度传感器设在相对应的位置，所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的上面的部分紧贴在所述PCB板的上面。
[0012]进一步的，在底座与外壳的罩口之间还灌封环氧树脂，并使静簧片、底座、外壳和PCB板固定在一起；所述环氧树脂还覆盖所述PCB板上对应的零部件，从而实现继电器结构的固定与塑封。
[0013]进一步的，所述磁路部分包括线圈架；所述线圈引出的端部设有卡槽，并通过所述卡槽与设在线圈架的其中一个凸缘中的焊片卡接固定，所述PCB板设有第四通孔，所述线圈引出设有插针式凸起，所述线圈引出的插针式凸起适配并固定在所述PCB板的第四通孔中，实现所述磁路部分的线圈引出与所述PCB板电连接。
[0014]进一步的，所述线圈架的另一个凸缘的两侧分别设有卡钩，在底座的对应的侧壁中设有卡孔，在磁路部分装入底座时，所述线圈架的另一个凸缘的两侧的卡钩分别卡入底座的卡孔中。
[0015]与现有技术相比较，本技术的有益效果是：
[0016]1、由于采用了继电器还包括PCB板；所述PCB板装在所述底座的下表面并容纳在所述外壳的罩口内；所述PCB板分别与磁路部分的线圈引出和两个静簧片电连接。本技术的这种结构，一个PCB板替代多个导电件(1个零件替代多个复杂的零件)，简单的PCB板焊接工艺替代卡接和焊接，使装配过程简化。且因PCB板锡焊工艺的成熟性，整个继电器系统可靠性能得到保证。并且线圈通过线圈接线端子与PCB板电连接，线圈上的并联电阻、二极管也可以直接设在PCB板，不需要另外安装或者占用其他空间，结构简单，简化工艺，进一步让结构紧凑。由于将PCB板装在底座的下表面，也就是在继电器外部，一方面可以使继电器正常工作过程中触点烧蚀产生的导电异物不会跑到PCB板上导致短路，另一方面可以使PCB板与引出端锡焊可能产生的异物等也不会掉入继电器内部，污染触点等。
[0017]2、由于采用了所述底座的下表面中，在靠近安装所述PCB板的位置处还一体设有连接器；在连接器中设有若干插针；插针呈倒U型，一端向下插接在所述PCB板上并与所述PCB板电连接，另一端向下作为引出脚。本技术的这种结构，将电连接器与底座一体化成型，省零件且装配工艺简单化。
[0018]3、由于采用了所述其中一个静簧片的引出脚的一侧边设有向下凸伸的第一凸起，所述PCB板在对应位置处设有第二通孔，所述其中一个静簧片的引出脚的第一凸起适配并固定在所述PCB板的第二通孔中，实现所述其中一个静簧片与所述PCB板电连接；以及所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的上面而设有向下凸伸的第二凸起，所述PCB板在对应位置处设有第三通孔，所述另一个静簧片的引出脚的第二凸起适配并固定在所述PCB板的第三通孔中，实现所述另一个静簧片与所述PCB板电连接。本技术的这种
结构，实现两个静簧片与PCB板的电连接，其结构简单，可实现触点信号监测并具有预固定的作用。
[0019]4、由于采用了所述PCB板中，在对应于两个静簧片中的至少一个静簧片的附近位置处还设有温度传感器。本技术的这种结构，通过温度传感器检测两个静簧片的引出脚的温度，可以保证安全的前提下，提高继电器甚至整个电池包系统的寿命，免受整车异常工况的致命影响。
[0020]5、由于采用了在底座与外壳的罩口之间还灌封环氧树脂，并使静簧片、底座、外壳和PCB板固定在一起；所述环氧树脂还覆盖所述PCB板上对应的零部件，从而实现继电器结构的固定与塑封。本技术的这种结构，使继电器结构的固定，并对继电器内部进行塑封，防止外部湿气等进入继电器内部。同时环氧树脂覆盖了PCB板上的相关零部件，对PCB板上的各零件部进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带电路板的拍合式电磁继电器，包括外壳、底座、磁路部分和静簧部分；所述静簧部分包括用于实现电流流入、流出的两个静簧片；所述磁路部分和静簧部分分别装在所述底座上，并使静簧部分的引出脚伸出底座的下表面；所述外壳从上向下罩在所述底座上并将磁路部分和静簧部分中的接触部分容纳在外壳与底座所围成的空间中，所述底座也容纳在外壳的罩口内；其特征在于：所述继电器还包括PCB板；所述PCB板分别与磁路部分的线圈引出和两个静簧片电连接。2.根据权利要求1所述的带电路板的拍合式电磁继电器，其特征在于：所述PCB板装在所述底座的下表面并容纳在所述外壳的罩口内。3.根据权利要求2所述的带电路板的拍合式电磁继电器，其特征在于：所述底座的下表面中，在靠近安装所述PCB板的位置处还一体设有连接器；在连接器中设有若干插针；插针呈倒U型，一端向下插接在所述PCB板上并与所述PCB板电连接，另一端向下作为引出脚。4.根据权利要求2所述的带电路板的拍合式电磁继电器，其特征在于：所述两个静簧片中，其中一个静簧片的引出脚向下穿过所述PCB板，另一个静簧片的引出脚从所述PCB板的旁边向下伸出；所述PCB板设有用于让位所述其中一个静簧片的引出脚的第一通孔。5.根据权利要求4所述的带电路板的拍合式电磁继电器，其特征在于：所述其中一个静簧片的引出脚的一侧边设有向下凸伸的第一凸起，所述PCB板在对应位置处设有第二通孔，所述其中一个静簧片的引出脚的第一凸起适配并固定在所述PCB板的第二通孔中，实现所述其中一个静簧片与所述PCB板电连接；和/或，所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏连贵，
申请(专利权)人：厦门宏发汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：