一种带温度传感器的电磁继电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带温度传感器的电磁继电器，包括底座和静簧部分；所述静簧部分包括用于实现电流流入、流出的两个静簧片；所述两个静簧片分别设在所述底座上，并使静簧部分的引出脚伸出底座的下表面；所述继电器还包括温度传感器；所述温度传感器装在所述底座中并处在两个静簧片中的至少一个静簧片附近的位置处，从而实现对作为负载端子的静簧片的温度进行检测。本实用新型专利技术在解决如何快速方便的在继电器上设置温度传感器的同时，使继电器结构简洁，降低继电器成本。降低继电器成本。降低继电器成本。

【技术实现步骤摘要】
一种带温度传感器的电磁继电器


[0001]本技术涉及继电器
，特别是涉及一种带温度传感器的电磁继电器。

技术介绍

[0002]电磁继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统和被控制系统，通常应用于自动控制电路中，在电路中起着电路调节、安全保护、转换电路等作用。因为继电器损坏通常意味着至少拆包更换继电器，部分情况甚至需要电池包整包更换，无疑售后成本很高，所以新增温度监控和管理功能可以保证安全的前提下，提高继电器甚至整个电池包系统的寿命，免受整车异常工况的致命影响。在继电器中集成温度传感器并和BMS实现通讯，使得BMS能监控继电器内部的工作温度并采用适当的策略在温度异常时关断回路。因此，如何设置温度传感器成了急待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种带温度传感器的电磁继电器，将温度传感器直接贴装在PCB上，使其处于两个静簧片之间且离静簧片引出脚较近的位置，便于直接检测两个静簧片的引出脚温度。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带温度传感器的电磁继电器，包括底座和静簧部分；所述静簧部分包括用于实现电流流入、流出的两个静簧片；所述两个静簧片分别设在所述底座上，并使静簧部分的引出脚伸出底座的下表面；所述继电器还包括温度传感器；所述温度传感器装在所述底座中并处在两个静簧片中的至少一个静簧片附近的位置处，从而实现对作为负载端子的静簧片的温度进行检测。
[0005]进一步的，所述继电器还包括外壳，所述外壳将所述底座罩在其中并将静簧部分中的接触部分容纳在外壳与底座所围成的空间中，所述底座及其底座下表面安装的温度传感器也容纳在外壳的罩口内。
[0006]进一步的，所述继电器还包括PCB板，所述温度传感器装在所述PCB板上与所述PCB板电连接。
[0007]进一步的，所述温度传感器贴装在所述PCB板的上面。
[0008]进一步的，所述PCB板装在所述底座的下表面并容纳在所述外壳的罩口内；所述温度传感器贴装在所述PCB板的下面。
[0009]进一步的，所述两个静簧片中，其中一个静簧片的引出脚向下穿过所述PCB板，另一个静簧片的引出脚从所述PCB板的旁边向下伸出；所述PCB板设有用于让位所述其中一个静簧片的引出脚的第一通孔。
[0010]进一步的，所述其中一个静簧片的引出脚的一侧边设有向下凸伸的第一凸起，所述PCB板在对应位置处设有第二通孔，所述其中一个静簧片的引出脚的第一凸起适配并固定在所述PCB板的第二通孔中实现与所述PCB板电连接。
[0011]进一步的，所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的上面而设有向
下凸伸的第二凸起，所述PCB板在对应位置处设有第三通孔，所述另一个静簧片的引出脚的第二凸起适配并固定在所述PCB板的第三通孔中实现与所述PCB板电连接。
[0012]进一步的，所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的上面的部分与所述温度传感器设在相对应的位置，所述另一个静簧片的引出脚的一侧边弯向所述PCB板的上面的部分紧贴在所述PCB板的上面。
[0013]与现有技术相比较，本技术的有益效果是：
[0014]1、由于采用了所述温度传感器装在所述底座中并处在两个静簧片中的至少一个静簧片附近的位置处，从而实现对作为负载端子的静簧片的温度进行检测。本技术的这种结构，使一个温度感应器可直接检测出两个静簧片的引出脚温度，保证了继电器的安全，且安装方便，结构简洁。
[0015]2、由于采用了将温度传感器装在所述PCB板上与所述PCB板电连接。本技术的这种结构，温度传感器贴装在PCB上，其信号通过PCB直接引出到连接器上，结构简洁。
[0016]3、本技术的一优选方案中由于采用了将所述PCB板装在所述底座的下表面并容纳在所述外壳的罩口内。本技术的这种结构，将PCB设置在继电器外部，一方面使继电器正常工作过程中触点烧蚀产生的导电异物不会跑到PCB上导致短路，另一方面使PCB与引出端锡焊时可能产生的异物等不会掉入继电器内部。
[0017]以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种带温度传感器的电磁继电器不局限于实施例。
附图说明
[0018]图1是本技术的实施例的立体构造示意图(正面)；
[0019]图2是本技术的实施例的立体构造示意图(背面)；
[0020]图3是本技术的实施例(去除外壳)的立体构造示意图；
[0021]图4是本技术的实施例的俯视图；
[0022]图5是图4的A
‑
A处剖面示意图。
具体实施方式
[0023]实施例
[0024]参见图1至图5所示，本技术的一种带温度传感器的电磁继电器，包括底座1和静簧部分2；所述静簧部分2包括用于实现电流流入、流出的两个静簧片21、22；所述两个静簧片21、22分别设在所述底座1上，并使静簧部分2的引出脚伸出底座1的下表面；所述继电器还包括温度传感器3；所述温度传感器3装在所述底座1中并处在两个静簧片21、22中的至少一个静簧片附近的位置处，本实施例中，所述温度传感器3装在所述底座1的底部并处在两个静簧片21、22的引出脚之间的位置处，从而实现对作为负载端子的静簧片的温度进行检测。
[0025]本实施例中，所述继电器还包括外壳4，所述外壳4将所述底座1罩在其中并将静簧部分2中的接触部分容纳在外壳4与底座1所围成的空间中，所述底座1及其底座1下表面安装的温度传感器3也容纳在外壳4的罩口内。
[0026]本实施例中，所述继电器还包括PCB板5，所述温度传感器3装在所述PCB板5上与所
述PCB板5电连接。
[0027]本实施例中，所述温度传感器3贴装在所述PCB板5的上面。在其他实施例中，所述温度传感器3直接装于作为负载端子的静簧片上，或者将所述温度传感器3装在所述底座1上。
[0028]本实施例中，所述PCB板5装在所述底座1的下表面并容纳在所述外壳4的罩口内；所述温度传感器3贴装在所述PCB板5的下面。
[0029]本实施例中，所述两个静簧片21、22中，静簧片21的引出脚向下穿过所述PCB板5，静簧片22的引出脚从所述PCB板5的旁边向下伸出；所述PCB板5设有用于让位所述静簧片21的引出脚的第一通孔51。
[0030]本实施例中，所述静簧片21的引出脚的一侧边设有向下凸伸的第一凸起211，所述PCB板5在对应位置处设有第二通孔52，所述静簧片21的引出脚的第一凸起211适配并固定在所述PCB板5的第二通孔52中实现与所述PCB板5电连接。
[0031]本实施例中，所述静簧片22的引出脚的一侧边弯向所述PCB板5的上面而设有向下凸伸的第二凸起221，所述PCB板5在对应位置处设有第三通孔53，所述静簧片22的引出脚的第二凸起221适配并固定在所述PCB板5的第三通孔53中实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带温度传感器的电磁继电器，包括底座和静簧部分；所述静簧部分包括用于实现电流流入、流出的两个静簧片；所述两个静簧片分别设在所述底座上，并使静簧部分的引出脚伸出底座的下表面；其特征在于：所述继电器还包括温度传感器；所述温度传感器装在所述底座中并处在两个静簧片中的至少一个静簧片附近的位置处，从而实现对作为负载端子的静簧片的温度进行检测。2.根据权利要求1所述的带温度传感器的电磁继电器，其特征在于：所述继电器还包括外壳，所述外壳将所述底座罩在其中并将静簧部分中的接触部分容纳在外壳与底座所围成的空间中，所述底座及其底座下表面安装的温度传感器也容纳在外壳的罩口内。3.根据权利要求2所述的带温度传感器的电磁继电器，其特征在于：所述继电器还包括PCB板，所述温度传感器装在所述PCB板上与所述PCB板电连接。4.根据权利要求3所述的带温度传感器的电磁继电器，其特征在于：所述温度传感器贴装在所述PCB板的上面。5.根据权利要求3所述的带温度传感器的电磁继电器，其特征在于：所述PCB板装在所述底座的下表面并容纳在所述外壳的罩口内；所述温度传感器贴装在所述PCB板的下面。6.根据权利要求5所述的带...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏连贵，
申请(专利权)人：厦门宏发汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：