【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种，特别涉及的是一种结构简易，其基板导热系数(the腿l conductivity)在1瓦特/米 开尔文(W/m K )以下，是可直接印刷金属薄膜的微型芯片保险丝结构与制作方法。
技术介绍
一般电子产品中，保险丝最主要的功用，就是防止超量的电流流过所述的 电子电路造成危险，当电路板(PCB )承载电流量超过额定最大使用电流时，常 会使昂贵设备受损或烧毁，而当超额的电流流过保险丝时将使它产生高温而导 致熔断电路，以保护电子电路免在受到伤害与危险，故当保险丝的基板使用塑 料材料时，不耐高温烧灼保护不完全，而且仅可使用电镀制造方式的金属薄膜， 制造困难成本高，产品稳定度不佳，使用电镀的金属薄膜，浪费材料与生产不 良率高。再者，目前随着电器设备越来越复杂，需要的零件越来越多，电路板上的 线路与电子组件也越来越密集，于是电路基板的线路趋向在微细化，电子组件 采芯片化，放置在已沾有锡膏的电路板上，然后再利用一加热技术使组件固定 在电路板的表面，已是常态使用方法，其可使电路板的零件可较为密集，使还 多功能安置在同样面积的印刷电路板上，或者能够以面积还小...
【技术保护点】
一种微型芯片保险丝结构，其特征在于：包括有： 一基板，其导热系数在１瓦特／米.开尔文以下，提供形成芯片保险丝的基础； 一熔炼部，设在基板上，其是由一第一金属薄膜延伸至基板端部，且在第一金属薄膜上形成一较小于第一金属薄膜的第二金属 薄膜； 两电极部，其分别设在所述熔炼部的两侧面端部，并延伸至所述的熔炼部正面、反面端部，且与所述的熔炼部的第一金属薄膜电连接，其是由一第一金属薄膜上形成一第三金属薄膜与一第四金属薄膜所构成；以及 一保护体，其设置完全覆盖所述的熔 炼部上，达成保护作用。
【技术特征摘要】
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