下载微型芯片保险丝结构与制造方法的技术资料

文档序号:3764614

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本发明提供一种微型芯片保险丝结构与制造方法,其结构包括有:一基板,其导热系数在1瓦特/米.开尔文以下,提供形成芯片保险丝的基础;一熔炼部,设在基板上,其是由一第一金属薄膜延伸至基板端部,且在第一金属薄膜上形成一较小于第一金属薄膜的第二金属薄...
该专利属于邱鸿智所有,仅供学习研究参考,未经过邱鸿智授权不得商用。

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