一种IC料盘翘曲检测装置制造方法及图纸

一种IC料盘翘曲检测装置，包括：托板和底板；托板和底板的一端连接且以连接处为基点进行旋转与底板形成开合角度，托板与底板相背的一侧设置有滑槽和限位板；滑槽沿着托板的延长方向设置，滑槽的宽度与所述IC料盘的宽度相匹配；限位板盖在所述滑槽的上方，限位板连接在滑槽两侧的托板上，限位板与滑槽形成检测腔体。通过托板绕着连接处旋转形与底板形成一定的开合角度，使托板形成一定的斜坡面，在托板上表面设置滑槽和限位板，限位板与滑槽形成检测腔，将IC料盘置入滑槽内通过重力式自由下滑，通过判断IC料盘是否可正常穿过检测腔来判断IC料盘是否发生翘曲形变，实现检测过程中无夹杂人为参与因素，提高检测的可靠性。提高检测的可靠性。提高检测的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种IC料盘翘曲检测装置


[0001]本技术涉及芯片加工装置
，特别涉及一种IC料盘翘曲检测装置。

技术介绍

[0002]IC料盘是半导体封测企业为其IC芯片封装测试所用的包装托盘，为了防止产品的静电触碰，大多使用在电子产品和电子零件上面，对电子产品起到了一个很好的保护作用。但由于IC料盘是一种塑料材质的容器，在使用过程中难免发生变形，其中翘曲是最常见的一种异常，一旦IC料盘翘曲，在测试时，因平整度不够，机械手取放位置变得不精确，很容易对IC芯片造成压坏，针对IC芯片料盘翘曲检测，大多数使用大理石平台放置用塞规卡塞检测料盘翘曲，但是，由于采用人工判断，使用塞规对单一结构的外部形变进行测量很难做到准确，经常会对IC托盘内的产品是否合格产生误判，进而会造成IC托盘的浪费或者影响后续IC的抓取，为了克服采用塞规卡塞检测方法的缺陷申请号为201921193575.1的技术《用于装载IC的Tray盘的翘曲检测装置》中在底座上设置水平限位件，其中水平限位件随升降座下降调节水平限位件与第二水平承载面之间的距离为IC料盘的翘曲限值，然后使待检测IC料盘朝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC料盘翘曲检测装置，其特征在于，包括：托板(1)和底板(2)；所述托板(1)和底板(2)的一端连接，所述托板(1)以连接处为基点进行旋转与底板(2)形成开合角度，所述托板(1)与底板(2)相背的一侧设置有滑槽(4)和限位板(3)；所述滑槽(4)沿着托板(1)的延长方向设置，所述滑槽(4)的宽度与IC料盘(8)的宽度相匹配；所述限位板(3)盖在所述滑槽(4)的上方，所述限位板(3)连接在滑槽(4)两侧的托板(1)上，所述限位板(3)与滑槽(4)形成检测腔体，所述检测腔体用来检测IC料盘(8)的翘曲度。2.根据权利要求1所述的一种IC料盘翘曲检测装置，其特征在于，所述托板(1)与所述底板(2)之间设置有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的一端连接在所述底板(2)上，且可绕着连接处旋转。3.根据权利要求2所述的一种IC料盘翘曲检测装置，其特征在于，所述底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨顺保，
申请(专利权)人：西安策士测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：